國(guó)產(chǎn)EDA專(zhuān)題 |專(zhuān)精且創(chuàng)新，國(guó)產(chǎn)EDA公司取勝之道

發(fā)展國(guó)產(chǎn)EDA的重要性和價(jià)值意義已不言而喻，成為了整個(gè)行業(yè)的共識(shí)。近年來(lái)，在諸多因素的疊加影響下（如國(guó)際地緣政治、國(guó)內(nèi)政策扶持以及資本青睞等），國(guó)產(chǎn)EDA公司如雨后春筍般涌現(xiàn)，慢慢形成了以幾家頭部EDA企業(yè)以及數(shù)十家具有特色的中小型EDA企業(yè)的發(fā)展局面，它們以點(diǎn)工具起步，遍布在數(shù)字、模擬、光及混合芯片/封裝/PCB設(shè)計(jì)制造的各個(gè)環(huán)節(jié)。

但隨著時(shí)間的發(fā)展，EDA國(guó)產(chǎn)替代的紅利在逐漸消失，芯和半導(dǎo)體副總裁倉(cāng)巍表示：“EDA國(guó)產(chǎn)替代的紅利的確在慢慢消失，且圍繞著傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)的部分硬核科技與海外EDA的差距始終存在，使得國(guó)產(chǎn)EDA在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中出現(xiàn)后勁不足且內(nèi)卷嚴(yán)重的態(tài)勢(shì)，主要面臨生態(tài)建設(shè)待完善、產(chǎn)業(yè)鏈重復(fù)造輪子、商業(yè)回報(bào)周期長(zhǎng)、高端人才供給不夠，以及投資資本急于兌現(xiàn)等挑戰(zhàn)，EDA廠商多而不強(qiáng)，強(qiáng)而不大，接下來(lái)很有可能會(huì)進(jìn)入大浪淘沙，去蕪存菁的過(guò)程。”

Chiplet EDA 專(zhuān)家

芯和作為國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新小巨人企業(yè)、國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)獲得者、國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)之一，也深諳以上這些發(fā)展挑戰(zhàn)。倉(cāng)巍表示：“芯和一直以“仿真驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新設(shè)計(jì)”為核心戰(zhàn)略，自主研發(fā)并提供涵蓋芯片、封裝到系統(tǒng)層級(jí)的全產(chǎn)業(yè)鏈EDA解決方案，全面支持SoC先進(jìn)工藝與Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)?！?/p>

目前，芯和EDA憑借強(qiáng)大的SI/PI/電磁/電熱/應(yīng)力等多物理場(chǎng)分析平臺(tái)，已成功助力全球500余家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，包括5G通信、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等熱門(mén)領(lǐng)域，快速完成了從3DIC Chiplet芯片、封裝基板至射頻模塊、電路板到平面天線(xiàn)、電源管理和功率器件等高速高頻智能電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化。

這其中，尤為引人矚目的是針對(duì)3DIC Chiplet先進(jìn)封裝的設(shè)計(jì)分析平臺(tái)。倉(cāng)巍表示：“隨著人工智能、汽車(chē)無(wú)人自動(dòng)駕駛和高性能計(jì)算等領(lǐng)域的爆發(fā)式增長(zhǎng)，算力需求和實(shí)現(xiàn)挑戰(zhàn)越來(lái)越高，后摩爾時(shí)代，先進(jìn)工藝制程逐步逼近物理極限且經(jīng)濟(jì)效益越來(lái)越低，通過(guò)傳統(tǒng)SoC（System on Chip）架構(gòu)已經(jīng)無(wú)法顯著提升算力芯片性能、功耗和面積等指標(biāo)，且因復(fù)雜宏觀環(huán)境影響，國(guó)內(nèi)部分企業(yè)無(wú)法獲取先進(jìn)工藝制程設(shè)計(jì)芯片。此時(shí)，基于先進(jìn)封裝技術(shù)的Chiplet成為突破瓶頸的重要技術(shù)之一。”

芯和半導(dǎo)體持續(xù)創(chuàng)新打磨一站式3DIC Chiplet架構(gòu)探索設(shè)計(jì)和多物理場(chǎng)仿真EDA解決方案，滿(mǎn)足用戶(hù)Chiplet系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求。芯和半導(dǎo)體在2021年全球首發(fā)了3DIC Chiplet先進(jìn)封裝系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺(tái)，被全球多家頂尖芯片設(shè)計(jì)公司采納，用于設(shè)計(jì)下一代面向人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)電子和AR/VR市場(chǎng)的高性能計(jì)算芯片，包括CPU/GPU/NPU等，有力推動(dòng)和完善了國(guó)內(nèi)Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)建設(shè)，并在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際在線(xiàn)平臺(tái)3D InCites的評(píng)選中，獲封2023“Herb Reiter年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”稱(chēng)號(hào)。

隨著無(wú)線(xiàn)通信向5G-Advanced、6G技術(shù)演進(jìn)，高速網(wǎng)絡(luò)聯(lián)接和綠色節(jié)能發(fā)展成為數(shù)字智能世界網(wǎng)絡(luò)關(guān)注的重要方向。針對(duì)這個(gè)發(fā)展趨勢(shì)，未來(lái)，芯和將依托在Chiplet EDA領(lǐng)域的成功經(jīng)驗(yàn)，繼續(xù)深入發(fā)展和布局從芯片、封裝到整機(jī)系統(tǒng)的全棧式設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)，以行業(yè)領(lǐng)先的“仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”理念，幫助用戶(hù)全流程解決信號(hào)完整性、電源完整性、電磁干擾、電熱和應(yīng)力可靠性等問(wèn)題，保障高速率、低功耗和低時(shí)延產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)及優(yōu)化迭代。

擁抱AI

目前，AI技術(shù)的迅猛發(fā)展，給許多領(lǐng)域都帶來(lái)了很大的影響，有些是正面的，有些是反面的。一方面，它釋放了很多行業(yè)傳統(tǒng)模式的潛能和紅利，但另一方面，它也可能在未來(lái)使很多人面臨失業(yè)的困局，還有潛在的數(shù)據(jù)安全風(fēng)險(xiǎn)等。倉(cāng)巍表示：“在EDA這個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，引入AI技術(shù)是一個(gè)比較確定的趨勢(shì)。一方面EDA為AI算力芯片及系統(tǒng)硬件的開(kāi)發(fā)提供工具平臺(tái)；另一方面AI為EDA提供自動(dòng)化、自?xún)?yōu)化和自響應(yīng)的能力，大幅提升用戶(hù)的使用效率和交互體驗(yàn)?！?/p>

據(jù)悉，芯和長(zhǎng)期關(guān)注機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能發(fā)展的動(dòng)態(tài)，并與合作伙伴共同探討人工智能在EDA場(chǎng)景落地的可行性，是業(yè)界首家提出“仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”的理念來(lái)打造EDA軟件，目前有多款工具已經(jīng)引入了人工智能特性，如人工智能加持的無(wú)源結(jié)構(gòu)PDK建模、多物理場(chǎng)仿真自適應(yīng)網(wǎng)格剖分技術(shù)、自動(dòng)化布局布線(xiàn)的封裝/PCB設(shè)計(jì)等，有力支撐了芯片先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝的開(kāi)發(fā)，幫助用戶(hù)加速下一代智能電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。

商業(yè)成功

眾所周知，EDA行業(yè)是一個(gè)投入大產(chǎn)出慢的行業(yè)，而且面臨著越來(lái)越激烈的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)局勢(shì)。在研發(fā)出具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和技術(shù)的同時(shí)，也需要維護(hù)好與客戶(hù)的關(guān)系。但對(duì)于目前的EDA公司而言，可能會(huì)遭遇到對(duì)EDA產(chǎn)品收費(fèi)難的現(xiàn)象，對(duì)于這個(gè)問(wèn)題，倉(cāng)巍表示：“芯和對(duì)此有兩大對(duì)策。一是堅(jiān)持需求出發(fā)，長(zhǎng)期深耕打磨優(yōu)質(zhì)的EDA產(chǎn)品，盡量滿(mǎn)足用戶(hù)無(wú)差別體驗(yàn)，既要精度，又要速度，還要價(jià)格合理；二是堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，通過(guò)EDA差異化的能力構(gòu)建，做出EDA產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)和亮點(diǎn)，例如芯和在9年前就探索布局Chiplet先進(jìn)封裝EDA仿真平臺(tái)，幫助用戶(hù)真正解決了3DIC新場(chǎng)景的大規(guī)模、跨尺寸的仿真問(wèn)題，用戶(hù)也樂(lè)于最終買(mǎi)單?！?/p>

他同時(shí)也強(qiáng)調(diào)：“EDA需要堅(jiān)持合理的商業(yè)回報(bào)，才能保障健康持續(xù)的升級(jí)迭代，打造出更優(yōu)質(zhì)量的產(chǎn)品?！?/p>

結(jié)尾

國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的發(fā)展目前仍面臨著諸多挑戰(zhàn)，即將進(jìn)入大浪淘沙的階段，想要在這一波競(jìng)爭(zhēng)的浪潮中不被淘汰，就需要提供具有創(chuàng)新性和差異化的策略和產(chǎn)品，芯和半導(dǎo)體一直專(zhuān)注于3DIC Chiplet一體化EDA平臺(tái)的打造，致力于與當(dāng)今的技術(shù)變革保持同步，為客戶(hù)提供更先進(jìn)以及更適合的解決方案。專(zhuān)精且創(chuàng)新，這或許就是制勝之道。