構(gòu)建智能汽車新質(zhì)生產(chǎn)力丨美格智能亮相2024高通汽車技術(shù)與合作峰會

近日，以“我們一起，馭風前行”為主題的2024高通汽車技術(shù)與合作峰會在無錫國際會議中心隆重舉行。作為高通公司的戰(zhàn)略合作伙伴，美格智能受邀全程參與此次汽車技術(shù)與合作峰會。在峰會現(xiàn)場，美格智能產(chǎn)品團隊隆重展示了多款基于高通平臺研發(fā)的4G/5G蜂窩通信模組、車載智能模組、5G C-V2X車規(guī)級模組、智能座艙SIP模組、高算力AI模組及5G網(wǎng)聯(lián)、座艙、輔助駕駛等解決方案，并與眾多主機廠、Tier1等客戶開展技術(shù)和業(yè)務交流。

峰會期間，美格智能高級副總裁李鵬發(fā)表了《勢起AI，智見未來》的主題演講。李鵬表示，智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)是汽車技術(shù)、信息通信技術(shù)、交通設施技術(shù)等多領(lǐng)域技術(shù)的融合。智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)給整個汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了重要變革與機遇，汽車產(chǎn)業(yè)的供應鏈與價值鏈重構(gòu)速度明顯加快，ICT技術(shù)成為智能汽車發(fā)展的核心技術(shù)，ICT領(lǐng)域的玩家也逐步進入汽車產(chǎn)業(yè)。他們?yōu)閭鹘y(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)帶來了新思路、新技術(shù)、新產(chǎn)品。美格智能正是在汽車產(chǎn)業(yè)與ICT技術(shù)加速融合的背景下，以智能化+定制化的產(chǎn)品開發(fā)能力獲得頭部客戶認可，快速切入到汽車行業(yè)，并不斷拓展與主機廠、Tier1廠商在4G/5G網(wǎng)聯(lián)、智能座艙、輔助駕駛等技術(shù)方向的合作，以新質(zhì)生產(chǎn)力助力汽車智能化發(fā)展。

李鵬在演講中提到: 在剛結(jié)束的北京車展上，總共發(fā)布了117款全球首發(fā)新車。此外，車展還展出了41款概念車及278款新能源車型。其中新能源車型的首發(fā)比例超過80%，我們切身感受到了上半場電動化的白熱化程度。與此同時，下半場智能化的大戰(zhàn)已經(jīng)開啟。在自動駕駛領(lǐng)域，“全國都能開”概念成為最大的亮點。而在座艙領(lǐng)域，“AI大模型落地座艙”成為最為關(guān)注的話題?！?strong>軟件定義汽車”正在逐步轉(zhuǎn)化為“AI定義汽車”。而美格智能也不斷結(jié)合自身研發(fā)和技術(shù)優(yōu)勢，為下半場“汽車智能化”帶來的產(chǎn)品和市場機遇做好了各項準備。

在5G網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域，大模型原本是訓練于云端，服務于云端，但是隨著端側(cè)AI算力的發(fā)展，對成本、能耗和數(shù)據(jù)隱私等需求的增強，端側(cè)推理需求增加明顯，端和云端協(xié)同工作的混合式AI將成為未來的趨勢。因此具備更大帶寬、更低時延和更高可靠性的5G通信已經(jīng)成為汽車網(wǎng)聯(lián)的首選，美格智能則基于高通車規(guī)級5G芯片推出了多款車規(guī)級5G通信模組。

在智能座艙領(lǐng)域，通信+計算一體的智能模組為座艙賦能，則成為行業(yè)發(fā)展共識。智能模組除了封裝4G/5G通信單元、存儲單元、電源管理單元以外，還封裝了一顆SoC，SoC中包含CPU和GPU芯片，可以運行復雜的操作系統(tǒng)和應用程序，支持豐富的多媒體功能。智能模組屬于典型的異構(gòu)計算的模組，因此可以很好滿足智能座艙IVI領(lǐng)域的各項功能需求，逐步成為座艙智能化的最優(yōu)選擇。

近年來，芯片廠商在原有的SoC架構(gòu)中強化了NPU芯片的能力，構(gòu)成了支持AI計算的異構(gòu)計算芯片系統(tǒng)，異構(gòu)計算通過整合不同架構(gòu)、不同特點的計算單元（如CPU、GPU、NPU等），使其并行工作，充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢。而隨著NPU能力的不斷升級，提升了模組產(chǎn)品對各類大模型等生成式AI的支持能力，為各類生成式AI應用在座艙領(lǐng)域落地打下了堅實基礎(chǔ)。

李鵬還提到，在芯片及模組硬件升級的基礎(chǔ)上，針對開發(fā)者在AI大模型落地座艙過程中可能會遇到的困難，美格智能還聯(lián)合上下游生態(tài)鏈合作伙伴，針對一些典型問題給出了解決方案：例如如何讓開發(fā)者選擇適合特定座艙平臺的大模型，如何把私有數(shù)據(jù)有效快速地整合到開源大模型中以降低開發(fā)成本。相關(guān)解決方案切實有效的幫助了開發(fā)者降低AI大模型落地座艙的難度。

峰會現(xiàn)場，美格智能產(chǎn)品團隊隆重展示了多款基于高通平臺研發(fā)的4G/5G蜂窩通信模組、車載智能模組、5G C-V2X車規(guī)級模組、智能座艙SIP模組、高算力AI模組及5G網(wǎng)聯(lián)、座艙、輔助駕駛等解決方案，吸引了眾多參會客戶、行業(yè)伙伴的目光，為繼續(xù)在汽車產(chǎn)業(yè)開展更多領(lǐng)域合作，打下了良好基礎(chǔ)。

未來，美格智能將繼續(xù)與高通、主機廠、Tier1廠商等行業(yè)伙伴密切協(xié)作，以最新的芯片和模組產(chǎn)品，在5G網(wǎng)聯(lián)、座艙智能化、輔助駕駛、車內(nèi)端側(cè)大模型應用等領(lǐng)域、持續(xù)進行技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品優(yōu)化和市場拓展，以ICT技術(shù)、高算力平臺、端側(cè)模型等新技術(shù)和新產(chǎn)品，與產(chǎn)業(yè)伙伴共同構(gòu)建面向智能汽車產(chǎn)業(yè)的新質(zhì)生產(chǎn)力。