半導(dǎo)體公司，誰最掙錢？

作者：豐寧

在當(dāng)今高度數(shù)字化和智能化的時代，半導(dǎo)體作為信息技術(shù)的基石，其重要性不言而喻。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)涵蓋了從原材料供應(yīng)、設(shè)計、制造到封裝測試等多個環(huán)節(jié)，構(gòu)成了一個復(fù)雜而精密的價值鏈。

?01、芯片設(shè)計，占半壁江山

根據(jù)Nuvama數(shù)據(jù)顯示，在半導(dǎo)體整個價值鏈中，芯片設(shè)計占到了50%，晶圓制造占到了36%，封裝和材料分別占9%和5%。

可以看到，芯片設(shè)計和晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最核心的環(huán)節(jié)。芯片設(shè)計是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，是整個產(chǎn)業(yè)鏈中最具價值和創(chuàng)造性的部分。

根據(jù)TechInsights發(fā)布的2023年全球Top25半導(dǎo)體公司榜單，第一至第二十五名依次為臺積電1、英特爾2、三星3、英偉達4、高通5、博通6、SK海力士7、AMD 8、英飛凌9、意法半導(dǎo)體10、美光11、德州儀器12、蘋果13、聯(lián)發(fā)科14、恩智浦15、ADI 16、索尼17、瑞薩18、Microchip 19、安森美20、格羅方德21、聯(lián)電22、鎧俠23、中芯國際24、西部數(shù)據(jù)25。其中英偉達、高通、博通、AMD等國際巨頭都是芯片設(shè)計企業(yè)，他們不直接參與芯片生產(chǎn)。

在全球化背景下，芯片產(chǎn)業(yè)在發(fā)展過程中，領(lǐng)先企業(yè)往往有巨大動力把產(chǎn)業(yè)中附加值較低的部分外包出去，從而培育出巨大的全球性生態(tài)體系，這種體系得以讓每個芯片公司把精力集中到自己的專項上。與此同時，榜單上的其他幾家企業(yè)，也均在芯片設(shè)計領(lǐng)域同樣有著舉足輕重的地位。整體來看，全球芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)出少數(shù)巨頭企業(yè)主導(dǎo)、美國領(lǐng)先的整體態(tài)勢。

再看芯片制造。芯片制造通常指在產(chǎn)業(yè)鏈中主要承擔(dān)前道晶圓制造的企業(yè)，這部分也是整個制造鏈條中最精密復(fù)雜、技術(shù)和資本最為密集的領(lǐng)域。英特爾、德州儀器等芯片企業(yè)，既從事芯片研發(fā)設(shè)計，又通過自有工廠制造晶圓。這類企業(yè)被稱為IDM（整合制造模式）公司。

IDM模式是集成電路產(chǎn)業(yè)早期發(fā)展的主流模式。但隨著產(chǎn)業(yè)分工的發(fā)展，以臺積電為代表的晶圓代工廠（為純芯片設(shè)計企業(yè)提供制造服務(wù)的模式）在芯片制造領(lǐng)域的影響力越來越大，成為主流模式。接下來研究一下各環(huán)節(jié)不同公司的盈利能力。

?02、各環(huán)節(jié)公司盈利能力分析

下表展示了全球幾家主要半導(dǎo)體公司的財務(wù)概況，以及它們在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的不同角色，如集成設(shè)備制造商IDM—英特爾；無晶圓廠設(shè)計公司Fabless Design—英偉達、高通；代工廠Foundries—臺積電、聯(lián)電；以及封裝測試服務(wù)公司OSAT—日月光、安靠科技。

對比幾家公司的EBITDA利潤率可以看到，芯片設(shè)計公司英偉達和晶圓制造公司臺積電的這一數(shù)值均超過了50%，高通和聯(lián)電的利潤率也超過表中的其他三家公司。再看投入資本回報率（ROIC），英偉達的投入資本回報率是最高的達72%，其次為高通23%、臺積電19%、聯(lián)電12%、安靠7%、日月光6%，英特爾1%。

另外，據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年全球前十大IC設(shè)計廠商營收合計約1677億美元，年增長12%。受供應(yīng)鏈庫存高企、全球經(jīng)濟疲弱，以及市場復(fù)蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，來到1115.4億美元。

然而，據(jù)ChipInsights研究院發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體委外封測（OSAT）整體營收只有2859億元人民幣。再看各環(huán)節(jié)中主要的半導(dǎo)體公司的實際收入與其他項業(yè)績指標(biāo)表現(xiàn)。

?03、行業(yè)盈利能力大比拼

國內(nèi)外主要的芯片設(shè)計公司包括英偉達、高通、博通、華潤微電子、兆易創(chuàng)新、卓勝微電子等。國內(nèi)外主要的晶圓代工公司包括臺積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹等。國內(nèi)外主要的封測公司包括日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等。下表呈現(xiàn)了上述半導(dǎo)體公司的營業(yè)收入、歸母凈利潤及毛利率等指標(biāo)。

芯片設(shè)計公司盈利能力最強

首次看IC設(shè)計。IC設(shè)計是輕資產(chǎn)型企業(yè)，所以毛利率也是衡量公司能力的標(biāo)準(zhǔn)之一。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）的測算數(shù)據(jù)顯示，典型IC設(shè)計企業(yè)研發(fā)投入占銷售額比例為20%、毛利率為50%。

上表透露的信息也對這一數(shù)據(jù)做了印證。在人工智能浪潮中賺的盆滿缽滿的英偉達在2023年的毛利率高達72.7%；美國兩大科技巨頭高通和博通在2023年的凈利潤也均超過50%，分別為55.7%和68.93%。

對于中國的芯片設(shè)計行業(yè)來說，40%的毛利率其實就是一個分水嶺。因為傳統(tǒng)芯片設(shè)計公司的利潤多被晶圓代工和封測代工吃掉，即使高毛利情況出現(xiàn)，競爭對手和國產(chǎn)替代廠商就會涌進這個領(lǐng)域，進一步壓縮利潤空間。因此IC設(shè)計公司的毛利率普遍不高。

不過相較于代工和封測行業(yè)，芯片設(shè)計公司的毛利還是要相對高一點，大多超過了30%。比如華潤微在2023年的毛利率為32.22%、兆易創(chuàng)新34.42%、卓勝微46.45%、北京君正37.1%，韋爾股份的毛利率要相對低一點，只有21.76%，這可能與韋爾股份的產(chǎn)品定位和市場競爭有關(guān)。

晶圓代工次之

說到晶圓代工，無法繞過的便是臺積電。對于芯片制造業(yè)，決定高毛利率的幾個主要因素是：高技術(shù)含量、高產(chǎn)能、高產(chǎn)能利用率，以及較高的代工價格，這些條件臺積電都擁有。要知道先進制程的芯片代工利潤要比成熟制程芯片代工大得多。

握有大量蘋果處理器以及英偉達GPU芯片訂單的臺積電的營收都有所下滑，那么對于其他晶圓代工廠商來說，市況只會更加艱難。要知道臺積電剩下的不足一半的市場中有著十幾家晶圓代工廠去競爭。而中國的晶圓代工公司主要聚焦在成熟制程領(lǐng)域。如圖，臺積電、聯(lián)電兩家位于中國臺灣的晶圓代工公司的毛利率相對較高，臺積電達到54.36%、聯(lián)電為34.94%。中國大陸兩家頭部晶圓代工公司的毛利均保持在20%-30%。

封測業(yè)和材料空間較小

按照半導(dǎo)體材料細分領(lǐng)域，將國內(nèi)部分半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司劃分為硅片、光掩模、光刻膠、電子特氣、濕化學(xué)品、CMP材料和靶材等細分領(lǐng)域。

目前，全球半導(dǎo)體材料市場集中度較高，從細分行業(yè)來看，全球90%以上的半導(dǎo)體硅片市場由前五大國際廠商掌握（信越化學(xué)、SUMCO、環(huán)球晶圓、Siltronic、SkSiltron）；目前，中國高端光刻膠產(chǎn)品主要由全球光刻膠龍頭企業(yè)壟斷，由于半導(dǎo)體光刻膠技術(shù)含量最高，市場主要由JSR、東京應(yīng)化、信越、杜邦、富士等國際巨頭壟斷。

不過，半導(dǎo)體材料領(lǐng)域也存在諸多毛利率高的細分行業(yè)，比如CMP材料是毛利率較高的細分行業(yè)，毛利接近40%的鼎龍股份，就是國內(nèi)為數(shù)不多的CMP拋光墊的唯一供應(yīng)商。此外，濕電子化學(xué)品市場也是一個毛利率表現(xiàn)不錯的賽道。半導(dǎo)體上游材料包括制造材料和封裝材料，在強技術(shù)壁壘領(lǐng)域，國產(chǎn)化能力剛剛起步，市場機會巨大。

最后看一下封測業(yè)。封裝行業(yè)自身處于產(chǎn)業(yè)鏈中游，行業(yè)內(nèi)公司的毛利率偏低、話語權(quán)偏弱，凈利潤率高的公司也鳳毛麟角。如圖，盡管是封測巨頭日月光的毛利也只有15.8%，長電科技、通富微電和華天科技的毛利均不足15%，分別為13.65%、11.7%和8.91%。

究其原因，封測廠商紛紛表示，終端市場產(chǎn)品需求下降，集成電路行業(yè)景氣度下滑，訂單不飽滿，產(chǎn)能利用率不足。此外，由于前幾年行業(yè)景氣度較高，全球半導(dǎo)體封測廠商紛紛宣布大幅擴產(chǎn)，截至目前，上述擴產(chǎn)產(chǎn)能仍在持續(xù)釋放當(dāng)中。

與此同時，越來越多的Fabless廠商或產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)廠商開始涉足封測領(lǐng)域，僅A股市場上就有超過30家國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)宣布，在原有的Fabless模式上自建封測生產(chǎn)線，或是建設(shè)測試生產(chǎn)線。

在市場低迷與新增產(chǎn)能持續(xù)涌向市場的雙重壓力，國產(chǎn)封測廠商的毛利率一降再降。如今隨著市場景氣度恢復(fù)，封測廠營收、毛利率均出現(xiàn)恢復(fù)跡象。行業(yè)景氣度不高時，由于競爭激烈，封測廠的毛利率會受到下行壓力，不過2023年下半年以來，封測廠的毛利率普遍環(huán)比提升，進入2024年Q1,毛利率相比去年同期實現(xiàn)增長，需求端景氣度上行趨勢基本可以得到確認。再加上當(dāng)前市場先進封裝概念火熱，后端封測廠商有望同步受益。

?04、2023年，半導(dǎo)體公司誰最賺錢？

根據(jù)Omdia最新發(fā)布的《半導(dǎo)體總體競爭分析工具》(Omdia CLT) 報告顯示，半導(dǎo)體行業(yè)從2022年到2023年處于下滑趨勢。2023 年的收入為 5448 億美元，相較于 2022 年的 5977 億美元下跌 9%。這波下滑結(jié)束了連續(xù)兩年（2020-2021）創(chuàng)紀(jì)錄的增長，突顯了半導(dǎo)體市場的周期性特征。

從營收變化來看，英偉達、博通、蘋果、英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦、索尼半導(dǎo)體、微芯8家營收均有所增加。

從排名變化來看，英特爾、英偉達、蘋果、英飛凌、意法半導(dǎo)體、索尼半導(dǎo)體、微芯7家排名均有所提升，博通、AMD、亞德諾半導(dǎo)體、瑞薩電子、恩智浦、安森美6家排名維持不變。盡管2023 年半導(dǎo)體行業(yè)整體下滑，但人工智能卻成為該行業(yè)的重要增長動能，持重此領(lǐng)域的公司把握了這一契機，取得了豐碩的成果。

英偉達成為這一領(lǐng)域的最大贏家，2023 年半導(dǎo)體收入較 2022 年翻倍至 490?億美元。這一成就凸顯了英偉達的發(fā)展軌跡，因為在 2019 年疫情前，其半導(dǎo)體收入還不足 100?億美元。在整個2024財年，英偉達的凈利潤為297.6億美元，與2023財年的43.68億美元相比增長581%。盡管英偉達是 AI 的最大受益者，但值得注意的是市場上仍有其他公司把握了 AI 的風(fēng)潮。

隨著AI 的發(fā)展高帶寬內(nèi)存?(HBM)?與圖形處理器?(GPU)?集成在一起使用的需求殷切，其中SK海力士在這一領(lǐng)域居于領(lǐng)先，其他主要內(nèi)存制造商也紛紛涉足該領(lǐng)域。雖然內(nèi)存市場在 2023 年呈整體下滑趨勢，但 HBM 市場取得了亮眼的表現(xiàn)，以 1Gb 等效單位計算，全年營收增長127%。Omdia 預(yù)測，HBM 可能在 2024 年實現(xiàn)介于 150-200%?的破紀(jì)錄增速，有望帶動內(nèi)存市場的增長。

再看中國市場。今年5月，以上市公司當(dāng)期凈利潤數(shù)據(jù)來排名的2023年中國最賺錢十家芯片設(shè)計公司（fabless semiconductor company）名單出爐。

與2022年相比，進入十強榜單的凈利潤門檻從超過8億元降低到了4.5億元；同時2023年的這十家公司的凈利潤總額為92.23億元，比他們在2022年的凈利潤總額98.77億元輕微下降了6.62%。

伴隨著中電華大科技和晶晨半導(dǎo)體在凈利潤普遍下滑的市場環(huán)境中逆勢上榜，少數(shù)曾長期霸榜的芯片設(shè)計公司因為業(yè)績大幅下滑跌出了前十排名；所以如果以2022年十家最賺錢芯片設(shè)計公司凈利潤總額來計算，2023年新十強的凈利潤總額的下滑程度要高于10%。2023年十家最賺錢的芯片設(shè)計公司名單及相關(guān)數(shù)據(jù)見上表，上榜的十家公司多數(shù)都是近兩年的霸榜常客，反映了中國集成電路設(shè)計業(yè)還是存在著一些規(guī)律。

上榜企業(yè)及其凈利潤數(shù)字分別為紫光國芯（25.31 億元）、海光信息（12.73 億元）、卓勝微（11.22 億元）、斯達半導(dǎo)體（9.11 億元）、上海復(fù)旦（H股）/復(fù)旦微電（A股，7.19 億元）、中電華大科技（港股，6.25 億元）、韋爾半導(dǎo)體（5.56 億元）、北京君正（5.37 億元）、晶晨半導(dǎo)體（4.98 億元）和瀾起科技（4.51億元）。

值得注意的是，由于海思半導(dǎo)體并未公布其經(jīng)營結(jié)果，因此在其之外上表另外再選擇了10家上市芯片公司進行排名。半導(dǎo)體行業(yè)的盈利狀況并非一成不變。隨著技術(shù)的快速迭代、市場環(huán)境的不斷變化以及全球供應(yīng)鏈的重構(gòu)，企業(yè)的盈利能力也會隨之波動。但無論如何，那些能夠持續(xù)創(chuàng)新、靈活應(yīng)對市場變化、不斷優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)并提升產(chǎn)品競爭力的公司，無疑將在激烈的市場競爭中脫穎而出，成為行業(yè)中最掙錢的佼佼者。