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2024年高考以1342萬報名人數(shù)，再次刷新“史上最卷高考”記錄。而下周，全國多省市就將迎來高考放榜的重要時刻。對于學(xué)生和家長來說，選擇專業(yè)和規(guī)劃未來職業(yè)道路是一個需要深思熟慮的決定。
最近不少小伙伴咨詢：半導(dǎo)體行業(yè)是個好選擇嗎？行業(yè)薪資水平究竟如何？研發(fā)工程師值得入坑芯片嗎？哪些賽道相對更有“錢”景？哪些公司更具誘惑力？哪些公司人均創(chuàng)收能力更強(qiáng)？
為此，芯師爺進(jìn)行了一場A股上市芯片公司薪資大調(diào)查，以數(shù)據(jù)回答上述問題。下面來看看調(diào)查結(jié)果，共分為四個部分：
01 人均年薪：平均23.99萬元，最高80.19萬元
02 研發(fā)人均年薪：平均31.42萬元，最高94.54萬元
03 人均創(chuàng)造營收：平均181.04萬元，最高2027.45萬元
04 研發(fā)人員變化：近八成在擴(kuò)招，增員17315人
A股上市公司具有先天的競爭優(yōu)勢，通常是行業(yè)中生存狀態(tài)最好的一類群體。因此，在一定程度上，它們的薪資水平也能看作是行業(yè)的天花板，其員工情況也能反映出行業(yè)的風(fēng)向變動。
本次統(tǒng)計共涵蓋252家A股上市芯片公司，涉及營業(yè)收入、員工情況、薪酬費(fèi)用、研發(fā)人員數(shù)量、研發(fā)薪酬支出等指標(biāo)，分芯片設(shè)計、EDA/芯片IP、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓制造FAB/IDM、半導(dǎo)體封測、傳感器/MEMS、光電子、IC代理/分銷等九大賽道。
數(shù)據(jù)來源自各家公司2023年年度報告，各項數(shù)據(jù)均截至2023年12月31日；新上市且未披露2023年年度報告的芯片公司未納入統(tǒng)計，如有疏漏，歡迎添加作者微信：XSY-Kelvin 交流指正。
01、人均年薪：平均23.99萬元，最高80.19萬元
*該項僅統(tǒng)計企業(yè)2023年年報所公示的“工資、獎金、津貼和補(bǔ)貼”，職工福利費(fèi)、社會保險費(fèi)、住房公積金、工會經(jīng)費(fèi)和職工教育費(fèi)等未納入統(tǒng)計。此外，由于涉及制造、封測、材料、元器件產(chǎn)線等，部分企業(yè)產(chǎn)線工人占比較高，人均薪資水平相對受影響，不意味著企業(yè)實際招聘薪資水平，僅供參考。
252家A股上市芯片公司，2023年員工數(shù)合計72.22萬人，人均年薪的平均值為23.99萬元。具體來看，人均年薪TOP20公司，有18家為芯片設(shè)計公司，僅1家半導(dǎo)體設(shè)備公司（中微公司），1家芯片IP公司（芯原股份）。
其中，人均年薪在50萬元以上的，共計有11家；40至50萬元區(qū)間，共計有29家；30至40萬元區(qū)間，共計有30家；20至30萬元區(qū)間，共計有54家；15至20萬元區(qū)間，共計有47家；10至15萬元區(qū)間，共計有61家；人均年薪10萬元以下的，共計有20家。
假若以20萬元以上作為高薪標(biāo)準(zhǔn)，僅論上市公司，芯片設(shè)計的薪酬待遇要優(yōu)于其他賽道，求職者的高薪機(jī)會相對較多，高薪比例達(dá)81.90%；其余賽道的薪酬水平較為一致，排除樣本量較少的領(lǐng)域，僅有半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓制造FAB/IDM的高薪比例高于30%。當(dāng)然，聚焦到賽道前景和個體選擇，這九大領(lǐng)域都各有優(yōu)勢，即使是薪資平均水平低的類別，也會有大量高薪機(jī)會。
1.1芯片設(shè)計
截至2023年底，105家上市芯片設(shè)計公司共有員工12.63萬人，人均年薪的平均值為33.58萬元，中位數(shù)為33.35萬元。人均年薪40萬元以上的共有37家公司，20至40萬元區(qū)間的共有49家公司。
其中，希荻微（80.19萬元）、海光信息（73.14萬元）、寒武紀(jì)（67.64萬元）、匯頂科技（62.31萬元）的人均年薪皆為60萬元以上。
1.2EDA/芯片IP
截至2023年底，4家上市EDA/芯片IP公司共有員工3368人，人均年薪的平均值為41.21萬元。
1.3半導(dǎo)體材料
截至2023年底，50家上市半導(dǎo)體材料公司共有員工13.56萬人，人均年薪的平均值為13.63萬元，中位數(shù)為13.19萬元。
該賽道人均年薪水平整體處于10-20萬元區(qū)間，人均年薪20萬元以上的共有4家公司：安集科技（28.31萬元）、滬硅產(chǎn)業(yè)（24.79萬元）、艾森股份（22.44萬元）、彤程新材（21.82萬元）。
1.4半導(dǎo)體設(shè)備
截至2023年底，33家上市半導(dǎo)體設(shè)備公司共有員工8.30萬人，人均年薪的平均值為20.47萬元，中位數(shù)為18.60萬元，共有12家公司為20萬元以上。
具體來看，中微公司以52.95萬元的人均年薪斷層式領(lǐng)先，位列第一；中科飛測（32.07萬元）、盛美上海（30.83萬元）分別位列二三名。
1.5晶圓制造FAB/IDM
截至2023年底，20家上市晶圓制造FAB/IDM公司共有員工15.17萬人，人均年薪的平均值為16.33萬元，中位數(shù)為14.87萬元。
人均年薪20萬元以上的共有6家公司：華虹公司（29.04萬元）、賽微電子（28.34萬元）、中芯國際（25.58萬元）、時代電氣（23.11萬元）、芯聯(lián)集成（20.96萬元）、晶合集成（20.79萬元）。
1.6半導(dǎo)體封測
截至2023年底，16家上市半導(dǎo)體封測公司共有員工10.37萬人，人均年薪的平均值為12.01萬元，中位數(shù)為11.99萬元。該賽道人均年薪水平整體處于10-20萬元區(qū)間。
1.7傳感器/MEMS
截至2023年底，11家上市傳感器/MEMS公司共有員工10.69萬人，人均年薪的平均值為17.32萬元。人均年薪20萬元以上的共有3家公司：芯動聯(lián)科（39.55萬元）、富吉瑞（22.77萬元）、必創(chuàng)科技（22.01萬元）。
1.8光電子
截至2023年底，5家上市光電子公司共有員工4154人，人均年薪的平均值為19.24萬元。該賽道人均年薪水平相對兩極化。
1.9IC代理/分銷
截至2023年底，8家上市IC代理/分銷公司共有員工7372人，人均年薪的平均值為24.10萬元。該賽道人均年薪水平整體處于20-30萬元區(qū)間。
02、研發(fā)人均年薪：平均31.42萬元，最高94.54萬元
*該項僅統(tǒng)計企業(yè)2023年年報所公示的“研發(fā)薪酬/研發(fā)費(fèi)用中的薪酬支出”，一般含工資、社保及福利，不意味著企業(yè)實際招聘薪資水平，僅供參考。
除1家未披露外，其余251家A股上市芯片公司，2023年研發(fā)人員數(shù)量合計16.69萬人，研發(fā)人均年薪的平均值為31.42萬元。具體來看，研發(fā)人均年薪TOP20公司，有17家為芯片設(shè)計公司，僅1家半導(dǎo)體設(shè)備公司（中微公司）、1家傳感器/MEMS公司（芯動聯(lián)科）、1家芯片IP公司（芯原股份）。
其中，研發(fā)人均年薪在90萬元以上，共計有3家；80至90萬元區(qū)間，共計有2家；70至80萬元區(qū)間，共計有1家；60至70萬元區(qū)間，共計有8家；50至60萬元區(qū)間，共計有28家；40至50萬元區(qū)間，共計有24家；30至40萬元區(qū)間，共計有47家；20至30萬元區(qū)間，共計有64家；20萬元以下的，共計有74家。
整體來看，半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)人員的薪資水平遠(yuǎn)高于其他人才，研發(fā)人均年薪與公司平均年薪的差值，整體在5萬元至9萬元不等。假若以20萬元以上作為高薪標(biāo)準(zhǔn)，僅論上市公司，芯片設(shè)計的薪酬待遇依舊較高，高薪比例達(dá)89.52%；排除樣本量較少的領(lǐng)域，半導(dǎo)體設(shè)備為78.79%，晶圓制造FAB/IDM為60%，半導(dǎo)體封測為50%，半導(dǎo)體材料為34%。
2.1芯片設(shè)計
截至2023年底，105家上市芯片設(shè)計公司共有研發(fā)人員5.59萬人，研發(fā)人均年薪的平均值為42.67萬元，中位數(shù)為41.77萬元。研發(fā)人均年薪40萬元以上的共有56家公司，20至40萬元區(qū)間的共有38家公司。
其中，盈方微（94.54萬元）、寒武紀(jì)（91.75萬元）、希荻微（91.71萬元）的研發(fā)人員平均年薪皆為90萬元以上；海光信息（85.44萬元）、瀾起科技（82.50萬元）、紫光國微（73.24萬元）、翱捷科技（69.21萬元）、東芯股份（67.52萬元）、樂鑫科技（64.45萬元）、普冉股份（62.13萬元）、納芯微（61.07萬元）、思瑞浦（60.75萬元）在60萬元以上。
2.2EDA/芯片IP
截至2023年底，4家上市EDA/芯片IP公司共有研發(fā)人員2775人，研發(fā)人均年薪的平均值為47.04萬元。
2.3半導(dǎo)體材料
截至2023年底，50家上市半導(dǎo)體材料公司共有研發(fā)人員2.21萬人，研發(fā)人均年薪的平均值為18.05萬元，中位數(shù)為18.16 萬元。研發(fā)人均年薪20至40萬元區(qū)間的共有17家公司。
2.4半導(dǎo)體設(shè)備
截至2023年底，33家上市半導(dǎo)體設(shè)備公司共有研發(fā)人員2.59萬人，研發(fā)人均年薪的平均值為26.69萬元，中位數(shù)為25.67萬元。
研發(fā)人均年薪40萬元以上的共有2家公司，分別是中微公司（63.28萬元）、中科飛測（46.05萬元）；20至40萬元區(qū)間共有24家公司。
2.5晶圓制造FAB/IDM
截至2023年底，20家上市晶圓制造FAB/IDM公司共有研發(fā)人員2.67萬人，研發(fā)人均年薪的平均值為25.98萬元，中位數(shù)為23.11萬元。
研發(fā)人均年薪40萬元以上的共有3家公司，分別是芯聯(lián)集成（57.28萬元）、華虹公司（48.58萬元）、中芯國際（46.91萬元）；20至40萬元區(qū)間共有9家公司。
2.6半導(dǎo)體封測
截至2023年底，16家上市半導(dǎo)體封測公司共有研發(fā)人員1.23萬人，研發(fā)人均年薪的平均值為19.19萬元，中位數(shù)為19.98萬元。研發(fā)人均年薪20至40萬元區(qū)間共有8家公司，其中深科技（38.51萬元）排名第一。
2.7傳感器/MEMS
截至2023年底，11家上市傳感器/MEMS公司共有研發(fā)人員1.89萬人，研發(fā)人均年薪的平均值為25.50萬元。研發(fā)人均年薪40萬元以上的共有1家公司，為芯動聯(lián)科（63.17萬元）；20至40萬元區(qū)間共有6家公司。
2.8光電子
截至2023年底，5家上市光電子公司共有研發(fā)人員1065人，研發(fā)人均年薪的平均值為27.58萬元。研發(fā)人均年薪40萬元以上的共有1家公司，為奧比中光（53.77萬元）。
2.9IC代理/分銷
截至2023年底，8家上市IC代理/分銷公司研發(fā)人員1341人，研發(fā)人均年薪的平均值為25.81萬元。
03、人均創(chuàng)造營收：平均181.04萬元，最高2027.45萬元
*該項僅統(tǒng)計企業(yè)2023年年報所公示的“2023年營業(yè)收入”、“2023年員工人數(shù)”，不意味著企業(yè)實際經(jīng)營狀況，僅供參考。
252家A股上市芯片公司，人均創(chuàng)造營收的平均值為181.04萬元。具體來看，TOP10均為芯片設(shè)計公司和IC代理/分銷商，僅1家半導(dǎo)體材料公司（有研新材）、1家半導(dǎo)體設(shè)備公司（中微公司）位列TOP20。
TOP10人均創(chuàng)造營收在500萬元以上，分別為：盈方微（2027.45萬元）、好上好（1183.54萬元）、潤欣科技（1091.05萬元）、深圳華強(qiáng)（898.90萬元）、英唐智控（769.91萬元）、東微半導(dǎo)（754.15萬元）、商絡(luò)電子（591.30萬元）、中科藍(lán)訊（526.14萬元）、力源信息（513.73萬元）、國科微（501.33萬元）。
3.1芯片設(shè)計：平均值217.24萬元
3.2EDA/芯片IP：平均值94.12萬元
3.3半導(dǎo)體材料：平均值147.56萬元
3.4半導(dǎo)體設(shè)備：平均值128.95萬元
3.5晶圓制造FAB/IDM：平均值136.39萬元
3.6半導(dǎo)體封測：平均值70.76萬元
3.7傳感器/MEMS：平均值95.09萬元
3.8光電子：平均值51.61萬元
3.9IC代理/分銷：平均值704.75萬元
04、研發(fā)人員變化：近八成在擴(kuò)招，增員17315人
*該項僅統(tǒng)計企業(yè)2023年年報、2022年年報所公示的“研發(fā)人員數(shù)量”，不意味著企業(yè)實際人員變動情況，也不排除企業(yè)間的人員流動情況，僅供參考。
雖然2023年裁員潮洶涌，但從披露數(shù)據(jù)來看，近八成A股上市芯片公司均在擴(kuò)招研發(fā)人員。具體來看，有195家公司共計擴(kuò)招17315名研發(fā)人員，6家公司研發(fā)人員無變化，51家公司共計減員7062人。
58家公司2023年人員規(guī)模擴(kuò)張超百人，其中，北方華創(chuàng)（新增727人）、士蘭微（新增654人）、高德紅外（新增556人）、芯原股份（新增494人）擴(kuò)招規(guī)模遙遙領(lǐng)先。
4.1芯片設(shè)計：增員3275人
4.2EDA/芯片IP：增員911人
4.3半導(dǎo)體材料：增員2298人
4.4半導(dǎo)體設(shè)備：增員3104人
4.5晶圓制造FAB/IDM：減員1049人
4.6半導(dǎo)體封測：增員694人
4.7傳感器/MEMS：增員1247人
4.8光電子：減員171人
4.9IC代理/分銷：減員20人
資深編輯：kelvin
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