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全球半導(dǎo)體已發(fā)展成為提升國際競爭力的核心產(chǎn)業(yè)之一，而供應(yīng)鏈的獨立性、多元化和安全性正是各方關(guān)心的重點。中國、美國、歐盟、日韓等國家或地區(qū)紛紛加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局，穩(wěn)固供應(yīng)鏈體系，在此之下，又一國家進(jìn)攻半導(dǎo)體。
據(jù)彭博社報道，近日，沙特阿拉伯宣布成立國家半導(dǎo)體中心，專注發(fā)展IC設(shè)計生態(tài)系，目標(biāo)于2030年前吸引50家公司進(jìn)駐，打造“沙國硅谷”。目前已有三家公司簽約加入該計劃，另有十家公司表示有興趣。
該中心負(fù)責(zé)人納維德·謝爾瓦尼 (Naveed Sherwani) 表示，該計劃將聚焦于較為簡單的芯片，而非尖端的技術(shù)，并且至少在中期內(nèi)，芯片制造仍將在國際代工廠進(jìn)行。
據(jù)報道，沙特阿拉伯推出了一項旨在成為芯片設(shè)計中心的全新戰(zhàn)略，希望以此推動本國經(jīng)濟(jì)多元化發(fā)展，減少對原油的依賴，更廣泛的愿景是成為先進(jìn)科技領(lǐng)域的地區(qū)領(lǐng)導(dǎo)者，并計劃建立數(shù)據(jù)中心、人工智能公司和芯片制造基地。
沙特阿拉伯于6月5日還宣布啟動10億里亞爾（約2.7億美元）基金，專注于投資半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)，支持創(chuàng)新技術(shù)和商業(yè)模式，旨在推動沙特及中東地區(qū)的科技發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級。
據(jù)報導(dǎo)，沙特阿拉伯的公共投資基金（投資美國科技初創(chuàng)公司）已撥出400億美元投資人工智能技術(shù)。據(jù)《紐約時報》3月消息稱，該基金正在與包括Andreessen Horowitz 在內(nèi)的美國頂級公司合作。
觀測各方動態(tài)，全球半導(dǎo)體競爭趨向白熱化
如今，半導(dǎo)體已成為重要的全球經(jīng)濟(jì)增長源頭產(chǎn)業(yè)，從今年各國的部署動態(tài)來看，全球各方積極出臺多項相關(guān)政策，補(bǔ)貼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，扶持相關(guān)企業(yè)發(fā)展，有利于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展。
美國方面：美國《芯片和科學(xué)法案》于2022年8月推出，該法案計劃為美國芯片研究、開發(fā)、制造和勞動力發(fā)展提供了527億美元的資助，并為制造芯片與相關(guān)設(shè)備資本支出提供25%的投資稅收抵免。
今年已有多個廠商獲得了美國資金補(bǔ)助，包括美光（61.4億美元）、三星（64億美元）、臺積電（66億美元）、微芯科技公司（1.62億美元）、英特爾（85億美元）。其中，英特爾獲得的85億美元是迄今為止美國芯片法案提供的最多的一筆資助，英特爾將利用該筆資金推動其在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的商業(yè)芯片項目進(jìn)展。
歐洲方面：《歐洲芯片法案》已于2023年9月正式生效，目標(biāo)是到2030年將歐盟在全球半導(dǎo)體市場的份額從現(xiàn)在的10%提高到至少20%。該法案承諾將調(diào)動430億歐元（約464億美元）的補(bǔ)貼資金，其中110億歐元（約118億美元）將用于先進(jìn)制程芯片技術(shù)的研發(fā)。據(jù)悉，目前英特爾、臺積電等大廠均表示將在歐洲地區(qū)德國建設(shè)晶圓廠，預(yù)計將獲得政府補(bǔ)助。
歐盟委員會相關(guān)官員表示，《歐洲芯片法案》有望在2030年前幫助歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)吸引超過1000億歐元（約1080億美元）資金。歐盟委員會計劃在九月前完成對四條先進(jìn)半導(dǎo)體中試線資助計劃的審核，并正在籌劃另一條投資規(guī)模不詳?shù)墓韫庾訉W(xué)芯片中試線。
另從亞洲地區(qū)來看，除了位于西亞地區(qū)的沙特阿拉伯，中國、韓國、日本等東亞地區(qū)，馬來西亞、新加坡等東南亞地區(qū)，印度等南亞地區(qū)近年對半導(dǎo)體的布局步伐從未停歇。
日本方面：日本提供了大量補(bǔ)貼，積極發(fā)力晶圓代工和存儲器產(chǎn)業(yè)。日本于4月批準(zhǔn)向Rapidus公司提供高達(dá)39億美元的補(bǔ)貼，Rapidus是該國本土半導(dǎo)體制造公司，計劃于2027年量產(chǎn)2納米芯片；并宣布提供2429億日元（15.46億美元），補(bǔ)貼給鎧俠和西部數(shù)據(jù)，用于在三重縣和巖手縣興建兩座最先進(jìn)的 NAND 閃存芯片生產(chǎn)工廠，以滿足人工智能和大數(shù)據(jù)中心的需求，上述合資工廠將218層3D NAND芯片。
韓國方面：5月23日，韓國公布高達(dá)26萬億韓元（約190億美元）規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜合支持計劃，包括提供大規(guī)模融資支持，以及擴(kuò)大建設(shè)半導(dǎo)體園區(qū)及各種基礎(chǔ)建設(shè)、研發(fā)人員培育的投資規(guī)模，涉及企業(yè)包括芯片制造商、原料供應(yīng)商和芯片設(shè)計企業(yè)等。該計劃的核心內(nèi)容是韓國產(chǎn)業(yè)銀行設(shè)立總值17萬億韓元（約124億美元）的融資支持項目，專門用于半導(dǎo)體行業(yè)基建投資。同時韓國將延長對芯片投資的稅收減免優(yōu)惠，確保半導(dǎo)體超級集群投資順利進(jìn)行。
此外，韓國總統(tǒng)尹錫悅于今年4月曾對外表示，為保持尖端半導(dǎo)體芯片全球領(lǐng)先地位，到2027年，韓國將在人工智能（AI）和半導(dǎo)體領(lǐng)域加大投資。
馬來西亞方面：根據(jù)其國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略，馬來西亞將在未來5-10年撥款至少53億美元（1700億臺幣）培養(yǎng)人才和發(fā)展本地公司。布局馬來西亞地區(qū)國家包括英特爾、美光、英飛凌。
此前馬來西亞總理安華于5月宣布，該國將培訓(xùn)6萬名高技術(shù)的本地半導(dǎo)體工程師，朝著全球芯片中心邁進(jìn)。
印度方面：印度政府希望在2025年之前，將印度打造為年產(chǎn)值4000億美元的電子制造中心。2021年印度政府批準(zhǔn)了100億美元的半導(dǎo)體激勵措施，符合條件的公司可向印度政府提交方案，申請這筆資金。據(jù)悉，英特爾、AMD、美光等大廠已赴印度建設(shè)相關(guān)工廠或研發(fā)中心。
印度電子和信息技術(shù)部部長阿什維尼·維什瑙于今年2月宣布，批準(zhǔn)設(shè)立3座半導(dǎo)體工廠，合計價值1兆2560億盧比（152億美元）。其中包括塔塔集團(tuán)與力積電合作建設(shè)的印度首座12英寸晶圓廠，以及塔塔集團(tuán)和印度企業(yè)集團(tuán)Murugappa旗下CG Power興建的2座封測工廠。這些工廠將在未來100天內(nèi)開建，投產(chǎn)后將為印度國防、汽車和電信等行業(yè)制造和封裝芯片。
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