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隨著新能源汽車、光伏、儲能、充電樁等下游市場的快速爆發(fā)，中國的SiC產(chǎn)業(yè)快速成長，而賽道的火熱，又吸引著資本的追逐。近日，SiC相關企業(yè)再獲融資。
01、融資企業(yè)數(shù)量+2
4月2日，匯智天使基金宣布，其參投企業(yè)萃錦半導體已完成數(shù)千萬元天使輪融資。據(jù)介紹，本輪融資由上海金浦投資領投，所獲資金主要用于萃錦半導體SiC產(chǎn)線搭建、設備購買及補充流動資金。
據(jù)悉，萃錦半導體專業(yè)從事功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和應用服務，產(chǎn)品主要包括 600V - 2200V 范圍的 SiC MOSFET、硅基超結 Si SJ MOSFET等分立器件，主要應用于新能源快速充電樁、光伏、儲能、風電、工業(yè)驅動、新能源乘用車等場景和領域。
項目方面，2023年1月，萃錦半導體年產(chǎn)120萬只中高功率半導體器件產(chǎn)品項目開工。該項目總投資6.5億元，擬建設半導體器件生產(chǎn)廠房，產(chǎn)品包括SiC模塊等。
無獨有偶，安建半導體在今（8）日宣布其超2億元的C1輪融資圓滿收官。安建半導體指出，所獲融資主要用于開發(fā)及量產(chǎn)汽車級IGBT與SiC MOS產(chǎn)品平臺；擴建汽車級IGBT及SiC模塊封裝產(chǎn)線；擴充銷售及其他人才團隊；增加營運現(xiàn)金流儲備等。
據(jù)悉，安建半導體是一家專門從事功率半導體元器件產(chǎn)品設計、研發(fā)及銷售的高科技公司，現(xiàn)已實現(xiàn)IGBT、SGT-MOS、SJ-MOS三條產(chǎn)品線量產(chǎn)，并已推出具有完全自主產(chǎn)權的1200V-17mΩ SiC MOSFET，正在同步建設SiC模塊封裝產(chǎn)線和開發(fā)新一代GaN技術和產(chǎn)品。
02、2024已發(fā)生23起
據(jù)集邦化合物半導體不完全統(tǒng)計，自2024年以來，SiC賽道一直熱度不減，現(xiàn)已發(fā)生23起與SiC相關融資事項。
就融資金額已知的案例而言，共有安建半導體、中機新材、思銳智能、博雅新材、博湃半導體、中車時代半導體、邑文科技七家企業(yè)的融資超過億元，占比約為31.82%。其中，融資規(guī)模最大的是中車時代半導體，融資金額為6.3億元。
據(jù)悉，中車時代半導體是時代電氣下屬全資子公司，是國際上少數(shù)同時掌握大功率晶閘管、IGCT、IGBT及SiC器件及其組件技術的IDM（集成設計制造）模式企業(yè)代表。邑文科技則獲得5億融資。該公司現(xiàn)已形成以刻蝕工藝設備和薄膜沉積工藝設備為核心的產(chǎn)品系列，主要應用于半導體前道工藝階段，尤其是以碳化硅、氮化鎵等化合物半導體加工為首的特色工藝領域。
2023年，邑文科技共收獲了將近8個億的訂單。目前，邑文科技的設備已進入泰科天潤、三安光電、積塔半導體、比亞迪半導體、中電科、中科院微電子所、物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新中心等國內知名企業(yè)及科研院所。
值得一提的是，邑文科技現(xiàn)正處于IPO輔導期。另一方面，與邑文科技同樣謀劃上市的還有博雅新材。2023年8月，博雅新材在四川證監(jiān)局進行上市輔導備案登記，擬首次公開發(fā)行股票并在A股上市，輔導券商為中信建投證券，目前尚未結束上市輔導。
03、結語
材料、設備、功率器件、襯底/外延、芯片設計……融資企業(yè)類型幾乎覆蓋了SiC的全產(chǎn)業(yè)鏈。資本的熱情將助推本土供應鏈的進一步完善，中國的SiC產(chǎn)業(yè)正在快速成長。但值得注意的是，國際企業(yè)在碳化硅領域具有先發(fā)優(yōu)勢，中國企業(yè)仍需在產(chǎn)能、技術上加以投資，才能持續(xù)強化中國在碳化硅領域的市場地位。
集邦化合物半導體 Winter
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