2023年全球32家專屬晶圓代工整體營收為7430億元,相較2022年下滑了7.89%。芯思想更愿意相信這是專屬晶圓代工市場逐步回歸正常的信號。
2023年前十大專屬晶圓代工整體營收為7041億元,較2022年下滑了7.69%,整體市占率增加了0.2個百分點。
根據(jù)總部所在地劃分,前十大專屬晶圓代工公司中,中國大陸有三家(中芯國際SMIC、華虹集團HuaHong Group、晶合集成Nexchip),保持去年第四、第五和第九位置,2023年整體市占率為10.56%,較2022年減少0.33個百分點;中國臺灣有四家(臺積電TSMC、聯(lián)電UMC、力積電Powerchip、世界先進VIS),整體市占率為75.42%,較2021年的增加0.95個百分點;美國一家(格芯GlobalFoundries),市占率為6.58%,較2021年減少0.08個百分點;以色列一家(托塔Tower),市占率為1.35%,較2021年減少0.05個百分點;韓國一家(東部高科DB HiTEK),市占率為0.85%,較2020年減少0.29個百分點。
2023年專屬晶圓代工公司與2022年相比有三個變化:第一是2023年TOP10中只有7家的營收超過100億元,2022年只是9家營收過100億元;第二是TOP10的營收整體出現(xiàn)下滑,有6家公司營收下滑超過10%,3家營收下滑超過30%,力積電營收下滑更是超過40%;第三是托塔排名反超世界先進。
一、產(chǎn)能利用率低
2023年消費電子終端市場需求不振,庫存調(diào)整期延長,加上晶圓代工產(chǎn)能擴充,導(dǎo)致絕大部分晶圓代工商的產(chǎn)能利用率低于80%。
2023年各大專屬晶圓代工商的約當(dāng)出貨量下滑都有所下滑
2023年臺積電12英寸約當(dāng)出貨量較2022年下滑超過20%;
2023年聯(lián)電12英寸約當(dāng)出貨量較2022年下滑28%;
2023年格芯12英寸約當(dāng)出貨量較2022年下滑超過10%;
2023年中芯國際12英寸約當(dāng)出貨量較2022年下滑17%;
由于無法獲悉華力的產(chǎn)能利用率和出貨量,2023年華虹半導(dǎo)體12英寸約當(dāng)出貨量較2022年微增;全年產(chǎn)能利用率高于80%;華虹無錫FAB7廠產(chǎn)能12月達產(chǎn)9.5萬片。
二、科創(chuàng)板上市
2023年中國三家專屬代工公司先后上市。
2023年5月5日,晶合集成驚險上市。晶合集成發(fā)行價格為19.86元/股,開盤首日報22.98元,當(dāng)日收盤價19.87元,當(dāng)天成交額46.34億元,換手率53.33%。
2023年5月10日,芯聯(lián)集成(原:中芯集成)?發(fā)行價5.69元,開盤價為6.30元,盤中“驚魂一秒鐘”,當(dāng)日收盤價回歸開盤價6.30元,當(dāng)天成交額40.04億元,換手率高達61.87%。
2023年8月7日,華虹公司上市,發(fā)行價52元,開盤價58.88元,當(dāng)日收盤價53.06元,當(dāng)天成交額34.36億元,換手率高達60.44%。
華虹公司、芯聯(lián)集成、晶合集成分別以募資212.03億元、110.72億元、99.60億元的規(guī)模成為2023年上市公司募資金額TOP3。
三、3納米
2023年第三季,臺積電的3納米正式貢獻營收,全年貢獻營收超過40億美元,占全年營收比重已經(jīng)達到6%。
臺積電目前已經(jīng)量產(chǎn)包含N3、N3E,未來將會陸續(xù)導(dǎo)入N3P、N3X及鎖定車用電子市場的N3AE等制程,成為臺積電在2024年營收成長的主要動能。在1月舉行的法說會上,臺積電表示,2024年3納米營收將可望達全年營收比重的14~16%??偛梦赫芗以诜ㄕf會上指出,幾乎全世界所有智能手機、AI及HPC等相關(guān)客戶都跟臺積電3納米制程合作,顯示臺積電具備業(yè)界最領(lǐng)先技術(shù)。
目前臺積電的3納米采用FinFET,臺積電官方宣傳表示3納米工藝比5納米相同功耗下性能提升10-15%,或在相同性能下降低功耗25%-30%。首個客戶是蘋果。據(jù)傳因為良率原因,作為臺積電的第一大客戶,蘋果已迫使臺積電修改了收費規(guī)則,從按標(biāo)準(zhǔn)晶圓收費改為按可用晶圓收費。
三星在3nm工藝上采用GAA(MBCFET多橋通道場效應(yīng)晶體管) 晶體管技術(shù),被稱為SF3E,于2022年7月推出,成為第一個采用GAA生產(chǎn)3納米工藝的公司。可是良率是瓶頸,據(jù)傳自家產(chǎn)品Exynos 2500芯片良品率為0%。
四、擴產(chǎn)
從2022年開始,晶圓制造產(chǎn)能的擴產(chǎn)就不停步,全球晶圓制造產(chǎn)能預(yù)期在2027年將較2023年增長30%;先進工藝產(chǎn)能較2023年增長70%。
受芯片法案的影響,美國現(xiàn)有的8英寸工廠基本都在擴產(chǎn);12英寸工廠建設(shè)步伐雖稍有推遲,但不影響其最終結(jié)果;
受日本芯片法案和新能源電動廠的影響,日本正在興建5個以上的8英寸晶圓制造工廠;臺積電的布局,更是讓日本在先進工藝上再進一步;
受歐盟芯片法案和新能源電動廠的影響,歐盟的晶圓制造產(chǎn)能也沒有停步,英特爾的最先進制程落地愛爾蘭,臺積電在德國開始布局;意法的兩個合資12英寸工廠也如期而至。
中國擴產(chǎn)更是大大的,上海、北京、無錫、廣州、深圳、天津、重慶、西安、成都、臺北、高雄、臺南、臺中、新竹、苗栗,只要是個城市,都有晶圓制造大工地。