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    • 半導(dǎo)體IPO,風(fēng)向變了
    • 為何IPO撤單現(xiàn)象頻發(fā)?
    • 資本寒冬下,擬IPO企業(yè)何去何從?
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半導(dǎo)體IPO“寒冬”

02/07 10:40
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作者:L晨光

曾幾何時(shí),IPO是半導(dǎo)體市場(chǎng)的高頻詞,在政策支持以及國(guó)產(chǎn)化浪潮驅(qū)動(dòng)下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展,資本強(qiáng)勢(shì)入場(chǎng)。

“能拿到份額就一定要提前卡位,搶在IPO前進(jìn)入”,成為當(dāng)時(shí)想把口袋中的“錢”投出去的投資人內(nèi)心最焦急的寫照。

以前出了名不賺錢的半導(dǎo)體和芯片市場(chǎng),搖身一變成了全球VC最賺錢的賽道之一。沉寂已久的早期投資也都紛紛強(qiáng)勢(shì)回歸,一時(shí)間市場(chǎng)充滿了“錢”的味道。

尤其是在大基金推動(dòng),以及華為事件引爆市場(chǎng)情緒的雙重影響下,帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體投資額迅速增加。2019年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)投資金額為300億元,2020年猛增至1400億元,到了2021年半導(dǎo)體融資總金額超3800億,直逼4000億元,期間增長(zhǎng)超越十倍。

在這個(gè)過程中,科創(chuàng)板的開板,再次推動(dòng)國(guó)內(nèi)大批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈廠商陸續(xù)沖擊A股IPO,開啟了上市熱潮。

2020年開始,半導(dǎo)體企業(yè)上市數(shù)量開始保持2位數(shù)的增長(zhǎng),備受資本追捧。

彼時(shí),半導(dǎo)體行業(yè)可謂“遍地是黃金”。

據(jù)投資人形容:“當(dāng)時(shí)投資一家半導(dǎo)體公司,這家公司發(fā)布新一輪融資計(jì)劃后,兩個(gè)星期內(nèi)就收到了幾十億,很多投資機(jī)構(gòu)把合同打出來投資金額空著就簽字、蓋章,還有一些機(jī)構(gòu)不做盡職調(diào)查就先打款?!?/p>

可見,在快速IPO競(jìng)賽下,資本市場(chǎng)也不得不把節(jié)奏提了起來。

按過往經(jīng)驗(yàn),很多公司可能要融三四輪才能走向IPO。但從2020年開始,很多公司融完一輪之后就是一個(gè)獨(dú)角獸,下一步就是IPO。

2020年,席卷而來的新冠疫情并沒能澆滅資本市場(chǎng)的熱情,無論是一二級(jí)市場(chǎng)新發(fā)基金的募資金額還是IPO數(shù)量,2021年都反超疫情前同期水平。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),2022年有76家半導(dǎo)體企業(yè)IPO獲受理,45家企業(yè)登陸A股資本市場(chǎng),總募資高達(dá)1225億元之多。

半導(dǎo)體IPO,風(fēng)向變了

面對(duì)國(guó)內(nèi)掀起的IPO盛宴,華登科技管理合伙人王林頗為警惕道:“但好花不常開,縱觀A股30多年歷史,清醒的從業(yè)者都能夠意識(shí)到這種情況不可能長(zhǎng)久持續(xù)下去,正如‘繁花’中的臺(tái)詞所說:大暑之后必要大寒,一定記住,這是規(guī)律。”

的確,看似平靜的表面背后,由疫情、地緣政治等因素引發(fā)的“多米諾效應(yīng)”早已在暗中煽動(dòng)了翅膀。

2022年下半年開始,半導(dǎo)體行業(yè)迎來了驚心動(dòng)魄的時(shí)刻:一開始由缺芯潮導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈的緊張情緒,再到產(chǎn)能飽和、庫存積壓、價(jià)格下跌的寒潮。

一波漲落開始了。

在接受筆者采訪時(shí),王林回味道:消費(fèi)電子不振,汽車缺芯不再,通信建設(shè)放緩,算力備受圍堵...仿佛突然之間行業(yè)上下沒有值得投資的賽道,行業(yè)“內(nèi)卷”成了人人口誅筆伐的罪魁禍?zhǔn)祝孟癞?dāng)下的投資和創(chuàng)業(yè)都是在給半導(dǎo)體行業(yè)拖后腿。

回顧剛過去的2023年,“終止”、“撤回”無疑成為了半導(dǎo)體企業(yè)在IPO市場(chǎng)最頻繁的關(guān)鍵詞,受理數(shù)量、募資規(guī)模均出現(xiàn)大幅下滑。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新受理企業(yè)為48家,29家成功登陸A股市場(chǎng),均同比下降超35%;募資金額共計(jì)470億元,下降幅度更是高達(dá)62%。與此同時(shí),2023年“上市夢(mèng)”終止的IPO企業(yè)數(shù)量達(dá)到40家,同比猛增82%。

2024年伊始,接連兩家半導(dǎo)體企業(yè)IPO宣告終止,遇冷態(tài)勢(shì)依舊。

不難看到,資本市場(chǎng)的風(fēng)向,變了!

眾所周知,隨著半導(dǎo)體下游需求的結(jié)構(gòu)性分化,消費(fèi)電子行業(yè)需求疲軟,加之產(chǎn)業(yè)鏈庫存消化進(jìn)度緩慢,2023年半導(dǎo)體周期處于筑底階段。

與此同時(shí),在證監(jiān)會(huì)階段性收緊IPO節(jié)奏后,半導(dǎo)體企業(yè)IPO進(jìn)度明顯放緩。

據(jù)悉,2020年終止IPO審核的半導(dǎo)體企業(yè)僅有11家,2021年進(jìn)一步增加至19家企業(yè),到了2022年增加至22家。進(jìn)入2023年,有40家IPO企業(yè)按下“暫停鍵”。

相比往年,2023年多個(gè)月份出現(xiàn)“0”家半導(dǎo)體企業(yè)受理的情況,科創(chuàng)板更是出現(xiàn)了長(zhǎng)達(dá)92天的“0受理”,融資規(guī)模也明顯縮減,這在一定程度上都印證了2023年IPO市場(chǎng)的慘淡。

為何IPO撤單現(xiàn)象頻發(fā)?

回看這些終止IPO的企業(yè),原因各異,包括:部分企業(yè)因在問詢中暴露了業(yè)務(wù)營(yíng)收、持續(xù)盈利能力、研發(fā)投入率等多項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)存在部分違規(guī)問題,而提出撤回IPO申請(qǐng);股權(quán)相關(guān)及板塊定位問題;此外,終止企業(yè)還存在被舉報(bào)、被啟動(dòng)檢查與現(xiàn)場(chǎng)督導(dǎo)以及行業(yè)出現(xiàn)重大不利變化等。

比如,企業(yè)申請(qǐng)時(shí)板塊定位不準(zhǔn),撤單更換板塊重新申報(bào)的情況偶有發(fā)生。部分半導(dǎo)體企業(yè)會(huì)在撤單后,根據(jù)公司業(yè)績(jī)、行業(yè)前景、市場(chǎng)趨勢(shì)會(huì)選擇更換上市板塊重啟IPO。

有個(gè)別企業(yè)稱因產(chǎn)業(yè)行情不如預(yù)期原因撤單:一方面,2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度下行趨勢(shì)明顯,在此氛圍中,資本市場(chǎng)并不活躍,二級(jí)市場(chǎng)行情持續(xù)低迷,不少企業(yè)還經(jīng)歷了上市即破發(fā)的窘境,部分企業(yè)會(huì)認(rèn)為這并非上市良機(jī)。

同時(shí),芯湃資本創(chuàng)始合伙人李占猛還指出,內(nèi)卷現(xiàn)象嚴(yán)重,絕大部分半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績(jī)承壓,企業(yè)運(yùn)營(yíng)壓力劇增,業(yè)績(jī)指標(biāo)和營(yíng)收成長(zhǎng)性無法滿足監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn),因此打了“退堂鼓”

此外,政策的實(shí)施對(duì)正在IPO的企業(yè)也產(chǎn)生了實(shí)質(zhì)性影響。

2023年上半年,全面注冊(cè)制的實(shí)施給半導(dǎo)體企業(yè)IPO扔出了一顆“甜棗”,其本質(zhì)是把選擇權(quán)交給市場(chǎng),擴(kuò)大社會(huì)資金支持實(shí)體經(jīng)濟(jì)的渠道。

然而,美味的果實(shí)還未來得及咀嚼。

2023年8月,證監(jiān)會(huì)發(fā)布《證監(jiān)會(huì)統(tǒng)籌一二級(jí)市場(chǎng)平衡優(yōu)化IPO、再融資監(jiān)管安排》,稱“根據(jù)近期市場(chǎng)情況,階段性收緊IPO節(jié)奏,促進(jìn)投融資兩端的動(dòng)態(tài)平衡”,進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)IPO審核監(jiān)管。

“尤其是科創(chuàng)板基本上不受理虧損企業(yè)的申報(bào),導(dǎo)致很多不盈利的半導(dǎo)體企業(yè)不得不撤材料”,李占猛向筆者補(bǔ)充道。

自此,A股新上市企業(yè)數(shù)量明顯減少,IPO融資規(guī)模自2018年來首次出現(xiàn)下滑,除了半導(dǎo)體企業(yè),其它領(lǐng)域還有數(shù)量更多的企業(yè)選擇了終止IPO進(jìn)程。

隨著主動(dòng)撤回企業(yè)的增加,交易所也持續(xù)壓實(shí)中介機(jī)構(gòu)責(zé)任,強(qiáng)調(diào)要提高執(zhí)業(yè)質(zhì)量。監(jiān)管對(duì)于IPO項(xiàng)目的督導(dǎo)更加細(xì)化,“零容忍”監(jiān)管態(tài)勢(shì)不斷加碼。

就在截稿前,上交所內(nèi)部新發(fā)布文件重申:保薦機(jī)構(gòu)對(duì)再次申報(bào)IPO要針對(duì)性核查三大事項(xiàng)。具體包括:1)前次申報(bào)IPO的時(shí)間、審核和注冊(cè)階段關(guān)注的主要問題、前次IPO申請(qǐng)被否或撤回的具體原因;2)導(dǎo)致前次IPO申報(bào)撤否的相關(guān)問題的整改落實(shí)情況;3)發(fā)行人歷次變更中介機(jī)構(gòu)的原因及合理性。

在嚴(yán)格的審查機(jī)制下,一大批企業(yè)知難而退。

云岫資本合伙人兼首席技術(shù)官趙占祥認(rèn)為,上述種種因素導(dǎo)致很多企業(yè)上市難、退出難、估值和市值倒掛,從而導(dǎo)致IPO的門檻逐步提高,一級(jí)市場(chǎng)的投資面臨著更大不確定性,進(jìn)入“資本寒冬”。

“看不清、不敢投、沒錢了”成為貫穿行業(yè)的基調(diào),半導(dǎo)體“盲投也能掙錢”的時(shí)代正式宣告結(jié)束。

資本寒冬下,擬IPO企業(yè)何去何從?

在半導(dǎo)體“滿地黃金”的時(shí)代,半導(dǎo)體涌入海量資金,太多的人涌入半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè),國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)數(shù)量眾多,出現(xiàn)大量重復(fù)性項(xiàng)目的同時(shí),估值也普遍虛高,吹起了不少泡沫。

這帶來的結(jié)果是市場(chǎng)的小、亂、散,以及技術(shù)和產(chǎn)品低水平的重復(fù),所以高估值帶來的并非高收益,許多半導(dǎo)體企業(yè)上市首日破發(fā)甚至已經(jīng)變成常態(tài)。

目前,國(guó)內(nèi)在某些低端芯片賽道“內(nèi)卷”升級(jí),“以價(jià)格打價(jià)格、以專利戰(zhàn)專利,以國(guó)產(chǎn)替代國(guó)產(chǎn)”的現(xiàn)象普遍存在,導(dǎo)致中低端芯片處于惡性競(jìng)爭(zhēng)的紅海。

這種情況下,在景氣度下行來臨的時(shí)候,暴雷的將會(huì)越來越多。

隨著今年募資不易,大家不約而同收緊了口袋,資金不再像以前那么充裕,缺乏生命力的公司逐漸融不到下一輪。

有投資人向筆者表示,“目前中低端芯片,在一級(jí)市場(chǎng)上基本沒人再投了?!?/p>

但那些有頑強(qiáng)生命力的優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目則仍會(huì)更受到追捧,不愁融資。因?yàn)樵谙嗨频馁惖李I(lǐng)域,資本總不會(huì)選擇“雷同”,而是選擇“創(chuàng)新”。

王林坦言,“創(chuàng)新”永遠(yuǎn)是半導(dǎo)體行業(yè)向前發(fā)展的不變推動(dòng)力,但過去幾年的“進(jìn)口替代”浪潮反而讓最該被重視的創(chuàng)新備受冷落,所有人都在用成熟的技術(shù)去滿足成熟市場(chǎng)的替代需求,也就逐漸形成了大家在第三象限中的無盡“內(nèi)卷”。如果跳出第三象限呢?創(chuàng)新的空間是無限的,不管是技術(shù)還是應(yīng)用,仍然有很多的新機(jī)會(huì)讓大家去嘗試。

王林對(duì)創(chuàng)業(yè)賽道的分析圖

多位投資人向筆者表示,曾經(jīng)備受矚目的芯片設(shè)計(jì)賽道,投融資率先遇冷。

相較2022年,2023年半導(dǎo)體投資領(lǐng)域中盡管IC設(shè)計(jì)仍占據(jù)首位,但熱度同期下降明顯。在各細(xì)分領(lǐng)域中,只有半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域融資數(shù)量同比增長(zhǎng)27.7%,其他賽道融資數(shù)量均下降或持平。其中MCU、模擬芯片、微處理器等領(lǐng)域下降幅度較大,分別為-82.6%、-50.7%和-44.4%。

在宣告IPO終止的企業(yè)類別中,芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域同樣是“重災(zāi)區(qū)”。

在奔赴IPO的企業(yè)中,雖然芯片設(shè)計(jì)類仍居多,但隨著對(duì)華禁令影響,成批量的設(shè)備和高端零部件采購被限制,使得資本和產(chǎn)業(yè)方向出現(xiàn)了明顯的變化,融資的方向從曾經(jīng)的芯片設(shè)計(jì)開始轉(zhuǎn)向更為源頭的設(shè)備、材料等國(guó)產(chǎn)化率低的卡脖子領(lǐng)域。有越來越多半導(dǎo)體設(shè)備、材料板塊的公司紛紛奔向資本市場(chǎng)。

不過,目前正在IPO的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模普遍偏小,部分公司產(chǎn)品市場(chǎng)主要被國(guó)外廠商占有,相關(guān)技術(shù)的突破難度較大,仍任重道遠(yuǎn)。

總而言之,當(dāng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展至今,融資的熱度慢慢退卻,市場(chǎng)趨于冷靜。那些淹沒在投資熱潮中的“浮躁”企業(yè),也將隨著市場(chǎng)選擇和時(shí)間流逝浮出水面。

作為“贏家通吃”的行業(yè),半導(dǎo)體每一個(gè)細(xì)分領(lǐng)域前三名的公司往往占據(jù)大部分的市場(chǎng)份額,產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域第二、三梯隊(duì)的公司即便IPO成功,后續(xù)也將面臨市場(chǎng)空間有限、業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)乏力等問題。

展望2024年,業(yè)界普遍認(rèn)為IPO收緊態(tài)勢(shì)大概率仍將延續(xù)。

IPO審核把關(guān)趨嚴(yán),半導(dǎo)體細(xì)分賽道越來越擁擠,同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)加劇,都成為業(yè)內(nèi)擬IPO公司需要面對(duì)的問題。

“這意味著半導(dǎo)體企業(yè)第一波上市窗口期已經(jīng)接近尾聲,行業(yè)逐漸回歸理性常態(tài)”,趙占祥認(rèn)為,半導(dǎo)體企業(yè)想要通過上市融資拿到更多資金的想法可能要更切合實(shí)際了,要回到經(jīng)營(yíng)的本質(zhì),踏踏實(shí)實(shí)做好產(chǎn)品和技術(shù),能夠?yàn)榭蛻魟?chuàng)造價(jià)值,具有一定營(yíng)利性與成熟商業(yè)模式的企業(yè),才有可能順利通過證監(jiān)會(huì)的“大考”,而不是之前那種靠燒錢以低毛利甚至負(fù)毛利的方式來快速增加收入以達(dá)到上市標(biāo)準(zhǔn)

與此同時(shí),半導(dǎo)體企業(yè)要千方百計(jì)做好“開源節(jié)流”,準(zhǔn)備好長(zhǎng)期過冬的“糧草”。同時(shí)可以考慮“抱團(tuán)取暖”,跟上市公司或者同行一起進(jìn)行資本層面的合作。

IPO遇冷之后,并購升溫

IPO收緊,最直接的影響就是投資機(jī)構(gòu)退出渠道受阻,盈利能力降低。

過去幾年,半導(dǎo)體領(lǐng)域明星初創(chuàng)企業(yè)接連涌現(xiàn),投資機(jī)構(gòu)能否押中大熱賽道、成功登陸二級(jí)市場(chǎng)成為掘金的關(guān)鍵。

而如今隨著IPO通道收窄、破發(fā)困境頻現(xiàn),半導(dǎo)體企業(yè)曾經(jīng)火熱的上市退出邏輯受到了挑戰(zhàn)。況且項(xiàng)目IPO并不等于退出,早在IPO收緊之前,很多GP就已經(jīng)遇到了“減持難”的困境。

在此背景下,行業(yè)調(diào)轉(zhuǎn)船頭。一些創(chuàng)業(yè)者和投資人在考慮不再以IPO的方式退出,開始尋求另一條路——并購。

一級(jí)市場(chǎng)投資人對(duì)筆者表示,2023年一些投資機(jī)構(gòu)正著手成立并購基金,而一些更早作出準(zhǔn)備的投資機(jī)構(gòu),如今正在大量跑標(biāo)的。

并購和上市相比的一個(gè)明顯差別是企業(yè)低估值。和前幾年相比,現(xiàn)在再投一個(gè)項(xiàng)目時(shí),會(huì)考慮將來被并購的打算,開出的估值會(huì)比原來更低。

有投行人士表示,對(duì)于尚未IPO的公司,可以通過并購重組實(shí)現(xiàn)曲線上市。而對(duì)于已經(jīng)上市的企業(yè),在具有資金等優(yōu)勢(shì)后,希望進(jìn)一步增加研發(fā)、擴(kuò)大市場(chǎng),增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力,對(duì)外收購也不失為一條“快速通道”。

一位上市公司負(fù)責(zé)人告訴筆者,他們一直在留意并購標(biāo)的,在IPO審核趨嚴(yán)和行業(yè)下行的雙重壓力下,一些半導(dǎo)體初創(chuàng)公司很愿意被并購,目前已有一些苗頭。

這也正如李占猛在接受筆者采訪時(shí)所言:“未來兩年中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)肯定會(huì)進(jìn)行行業(yè)洗牌,市場(chǎng)上相當(dāng)一部分沒有競(jìng)爭(zhēng)力的公司,會(huì)因?yàn)槿谫Y困難和缺乏自我造血能力而導(dǎo)致資金鏈斷裂,進(jìn)行行業(yè)出清,企業(yè)之間的并購重組也會(huì)成為常態(tài)?!?/p>

事實(shí)上,半導(dǎo)體行業(yè)并購早已悄然升溫。

2023年7月,納芯微披露擬以現(xiàn)金收購昆騰微33.63%股權(quán),標(biāo)的公司整體估值不超過15億元。

前不久,科創(chuàng)板上市的模擬芯片龍頭思瑞浦宣布,擬收購創(chuàng)芯微85.26%股份,十余家投資機(jī)構(gòu)扎堆退出。

思瑞浦已經(jīng)是開年以來科創(chuàng)板的第三家發(fā)起并購重組的上市公司。1月17日,亞信安全擬收購亞信科技股份28.8%-29.9%股權(quán);1月8日,普源精電擬收購耐數(shù)電子逾67%股權(quán)。

在資本退出困難,A股IPO數(shù)量急劇下降之際,正悄然興起的并購熱,可以算得上一個(gè)好現(xiàn)象。趙占祥對(duì)此表示,2024年有希望成為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)的并購的元年,行業(yè)并購將持續(xù)升溫,一來作為資本方的退出渠道;二來也為并購整合后形成更大規(guī)模的企業(yè)再上市做鋪墊。

當(dāng)然,半導(dǎo)體的并購熱潮也離不開政策的暖風(fēng)。

2023年來,證監(jiān)會(huì)多次表態(tài)支持高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)并購,市場(chǎng)化改革新政頻出,明確提出要建立完善突破關(guān)鍵核心技術(shù)的科技型企業(yè)并購重組“綠色通道”,展現(xiàn)出開放、包容的監(jiān)管態(tài)度。

2023年10月,證監(jiān)會(huì)發(fā)布通知,延長(zhǎng)發(fā)股類重組項(xiàng)目財(cái)務(wù)資料有效期,促進(jìn)上市公司降低重組成本,加快重組進(jìn)程。11月,證監(jiān)會(huì)再次發(fā)文,進(jìn)一步支持上市公司以定向可轉(zhuǎn)債為支付工具實(shí)施重組,置入優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)、提高上市公司質(zhì)量。

與此同時(shí),監(jiān)管部門與市場(chǎng)各方積極互動(dòng),共同探討如何更好激發(fā)并購重組市場(chǎng)活力,發(fā)揮科創(chuàng)板“試驗(yàn)田”功能。

能看到,對(duì)于上市公司,尤其是科技型企業(yè)開展并購,當(dāng)前的政策環(huán)境空前友好。并購?fù)ǖ赖拇蜷_無異于雪中送炭,在IPO紅利窗口關(guān)閉之后,接下來或?qū)⒂瓉聿①徏t利。

另外,從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度來看,當(dāng)前中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)過于分散,僅僅憑借單一產(chǎn)品很難成為龍頭企業(yè),通過并購整合向“平臺(tái)型”、綜合性廠商邁進(jìn),形成國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,也是順理成章的選擇。像德州儀器、新思科技、英特爾等這些國(guó)際大廠,在發(fā)展壯大過程中都伴隨著大量并購。

有投資人表示,隨著A股閥門慢慢對(duì)芯片設(shè)計(jì)公司關(guān)上,已經(jīng)上市的公司將具備更大的先發(fā)優(yōu)勢(shì),與此同時(shí),很多初創(chuàng)企業(yè)面臨生存問題,開始接受大幅折價(jià)的融資??梢哉f,如今正是市場(chǎng)泡沫褪去,先發(fā)上市公司“抄底撿漏”的好時(shí)機(jī)。

北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)朱晶曾指出,國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)并購整合比較多的賽道將會(huì)出現(xiàn)在模擬芯片、射頻前端、MCU、顯示驅(qū)動(dòng)IC、EDA和IP等領(lǐng)域,這些賽道有幾個(gè)特點(diǎn):第一現(xiàn)存創(chuàng)企多;第二,上市公司多且具備斷層優(yōu)勢(shì);第三是價(jià)格戰(zhàn)和內(nèi)卷很嚴(yán)重;第四,曾經(jīng)是資本熱涌的領(lǐng)域,資本方有壓力推動(dòng)整合;第五,估值水平相對(duì)合理具備收并購談判的前提條件。

“雖然并購會(huì)升溫,但也不能盲目樂觀”,李占猛強(qiáng)調(diào)道,因?yàn)閲?guó)內(nèi)目前在上市公司并購方面還沒有完全的市場(chǎng)化,管理層仍傾向于用傳統(tǒng)的估值方式來約束上市公司,另外就是審批流程和周期都非常漫長(zhǎng),導(dǎo)致很多交易因?yàn)楣乐祷蛘邔徟系脑螂y以真正落地。

寫在最后

總體來說,半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)回籠資金漫長(zhǎng)、前期投資巨大的行業(yè),資本對(duì)其發(fā)展異常重要。

但需要警醒的是,上市不是一家企業(yè)發(fā)展的終點(diǎn),要走的路還很長(zhǎng);IPO收緊也并非全是壞事,這也將篩掉大量缺乏競(jìng)爭(zhēng)力的參與者,真正聚焦國(guó)家的“卡脖子”問題,而不是“替代國(guó)產(chǎn)”低層次內(nèi)卷,促進(jìn)市場(chǎng)回歸良性發(fā)展。

往好了想,泡沫破裂終有時(shí),只有在泡沫破滅以后市場(chǎng)才會(huì)形成共識(shí)。但退一萬步講:“人嘛,總要被一樣?xùn)|西套牢的。不是股票,就是房子,要么就是半導(dǎo)體”,王林笑言道。

而行文之時(shí),上證指數(shù)已跌破2700點(diǎn)關(guān)口。

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GRM55ER72A475KA01L 1 Murata Manufacturing Co Ltd Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 4.7uF, 100V, ±10%, X7R, 2220 (5650 mm), 0.098"T, -55o ~ +125oC, 7" Reel/Plastic Tape

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