Transphorm發(fā)布兩款4引腳TO-247封裝器件

新推出的氮化鎵場效應晶體管可作為原始設計選項或碳化硅（SiC）替代器件

全球領先的氮化鎵（GaN）功率半導體供應商 Transphorm, Inc.（納斯達克：TGAN）今日宣布推出兩款采用 4 引腳 TO-247 封裝（TO-247-4L）的新型 SuperGaN? 器件。新發(fā)布的 TP65H035G4YS 和 TP65H050G4YS FET 器件分別具有 35 毫歐和 50 毫歐的導通電阻，并配有一個開爾文源極端子，以更低的能量損耗為客戶實現(xiàn)更全面的開關功能。新產(chǎn)品將采用Transphorm成熟的硅襯底氮化鎵制程，該制造工藝不僅可靠性高，而且具有良好的成本效益，非常適合現(xiàn)有硅基生產(chǎn)線量產(chǎn)。目前，50 毫歐 TP65H050G4YS FET 已可供貨，35 毫歐 TP65H035G4YS FET 正在出樣，預計將于 2024 年一季度供貨上市。

一千瓦及以上功率級的數(shù)據(jù)中心、可再生能源和各種工業(yè)應用的電源中，Transphorm 的 4 引腳 SuperGaN器件可作為原始設計選項，也可直接替代現(xiàn)有方案中的4 引腳硅基和 SiC器件。4引腳配置能夠進一步提升開關性能，從而為用戶提供靈活性。在硬開關同步升壓型轉(zhuǎn)換器中，與導通電阻相當?shù)?SiC MOSFET相比，35 毫歐 SuperGaN 4 引腳 FET 器件在 50 千赫茲（kHz）下，損耗減少了 15%，而在 100 kHz 下的損耗則降低了 27%。

Transphorm 的 SuperGaN FET 器件所具有的獨特優(yōu)勢包括：

• 業(yè)界領先的穩(wěn)健性：+/- 20V 柵極閾值和 4 V 抗擾性。
• 更優(yōu)的可設計性：減少器件周邊所需電路。
• 更易于驅(qū)動：SuperGaN FET 能使用硅器件所常用的市售驅(qū)動器。

新發(fā)布的TO-247-4L 封裝器件具有相同的穩(wěn)健性、易設計性和易驅(qū)動性，其核心技術(shù)規(guī)格如下：

Transphorm 業(yè)務發(fā)展及市場營銷高級副總裁 Philip Zuk 表示：“Transphorm 將繼續(xù)拓展產(chǎn)品線，向市場推出多樣化的氮化鎵場效應晶體管（GaN FET）。無論客戶有什么樣的設計需求，Transphorm都能夠幫助客戶充分利用SuperGaN平臺的性能優(yōu)勢。四引腳 TO-247 封裝的SuperGaN為設計人員和客戶帶來提供極佳的靈活性——只需在硅或碳化硅器件的系統(tǒng)上做極少的設計修改（或者根本不需要進行任何設計修改），就能實現(xiàn)更低的電源系統(tǒng)損耗。Transphorm正在加速進入更高功率的應用領域，新推出的這兩款器件是公司產(chǎn)品線的一個重要補充?！?/p>

供貨情況

如需索取 35 毫歐和 50 毫歐 TO-247-4L FET 器件樣品。