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    • SIA:8月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到440億美元
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全球半導(dǎo)體銷售額增至440億美元!分銷商營(yíng)收創(chuàng)新高至1672億新臺(tái)幣

2023/10/10
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在經(jīng)歷漫長(zhǎng)的庫(kù)存調(diào)整期后,全球半導(dǎo)體銷售額似乎終于有復(fù)蘇的苗頭。據(jù)SIA的最新數(shù)據(jù),8月半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)增長(zhǎng),達(dá)到440億美元。元器件分銷商巨頭文曄科技的最新一季營(yíng)收也一掃低迷,收獲了1672億新臺(tái)幣的創(chuàng)新高成績(jī)。此外,存儲(chǔ)芯片繼續(xù)有漲價(jià)消息傳出,原廠野心勃勃,準(zhǔn)備提振芯片部門的獲利能力。

SIA:8月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到440億美元

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),8月全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)1.9%,達(dá)到440億美元。連續(xù)6個(gè)月環(huán)比上漲,預(yù)計(jì)今后將繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。不過,2023年8月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額仍較去年同期仍減少6.8%,但降幅創(chuàng)下2022年10月以來新低。

按各地區(qū)來看,美洲的銷售額環(huán)比增長(zhǎng)4.6%,帶動(dòng)了整體增長(zhǎng)。歐洲環(huán)比減少1.1%,日本減少0.4%,中國(guó)增加2%。亞太及其他地區(qū)的銷售額環(huán)比增長(zhǎng)1.2%。半導(dǎo)體受到全球通貨膨脹等因素影響,2022年下半年銷售低迷。進(jìn)入2023年后,隨著生成式AI市場(chǎng)的擴(kuò)大,半導(dǎo)體銷量出現(xiàn)上升。雖然仍低于去年同期水平,但半導(dǎo)體需求再次加強(qiáng)。

SIA總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)John Neuffer表示,市場(chǎng)需求緩慢而穩(wěn)定地成長(zhǎng),對(duì)未來幾個(gè)月的連續(xù)成長(zhǎng)感到樂觀。

文曄:Q3營(yíng)收創(chuàng)新高,達(dá)1672億新臺(tái)幣

半導(dǎo)體銷售的走勢(shì)也能從分銷商的表現(xiàn)窺見一二。

據(jù)分銷商巨頭文曄科技的最新一季財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),受惠客戶需求優(yōu)預(yù)期,文曄第三季營(yíng)收 1672.6 億元新臺(tái)幣,季增 42%,年增 7%,毛利率 3.03%,季減0.55個(gè)百分點(diǎn),年減 0.16 個(gè)百分點(diǎn),營(yíng)益率1.35%,季減 0.39 個(gè)百分點(diǎn),年減 0.53 個(gè)百分點(diǎn),稅后純益 12.8 億元新臺(tái)幣,季增 33%,年減 38%。文曄前三季營(yíng)收 4048.23 億元新臺(tái)幣,年減 2%,毛利率 3.31%,年減0.28個(gè)百分點(diǎn),營(yíng)益率 1.55%,年減 0.66 個(gè)百分點(diǎn),稅后純益 29.68 億元新臺(tái)幣,年減 54%。

展望第四季,文曄預(yù)期獲利較第三季微幅成長(zhǎng),預(yù)估營(yíng)收中位數(shù)1750億元新臺(tái)幣,約季增5%、年增11%,合并稅后凈利歸屬于母公司業(yè)主約13.2億元新臺(tái)幣,考慮第四季營(yíng)收預(yù)測(cè),估整體2023年?duì)I收年成長(zhǎng)約1.5%。

文曄董事長(zhǎng)鄭文宗表示,展望2024市況,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在庫(kù)存調(diào)整到一定程度,必然會(huì)有回補(bǔ)效應(yīng),現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)庫(kù)存水位偏低,但終端市場(chǎng)需求仍取決于整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境的變動(dòng)。

傳三星將調(diào)漲NAND價(jià)格近10%

從分銷商和專業(yè)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)可以看出,半導(dǎo)體增長(zhǎng)的腳步越來越穩(wěn)定。而在這波調(diào)整期中,價(jià)格跌幅較大的存儲(chǔ)芯片,也在近期持續(xù)放出漲價(jià)信號(hào)。

據(jù)韓媒Pulse報(bào)導(dǎo),有多位芯片產(chǎn)業(yè)消息人士指出,三星電子計(jì)劃在2023年第4季將NAND產(chǎn)品合約價(jià)調(diào)高10%以上,主要是認(rèn)為NAND的供應(yīng)價(jià)格已過低,預(yù)料最快本月的新合約就會(huì)采用調(diào)漲后的價(jià)格。

此舉被視為三星電子試圖透過讓價(jià)格正常化的策略,來逆轉(zhuǎn)NAND業(yè)務(wù)的頹勢(shì),恢復(fù)NAND部門獲利能力的行動(dòng)。

今年以來,三星一直奉行減產(chǎn)戰(zhàn)略,1月、4月已連續(xù)宣布調(diào)整晶圓投入。最初的減產(chǎn)舉措主要集中在DRAM領(lǐng)域,之后下半年三星開始著手大幅削減NAND Flash業(yè)務(wù)產(chǎn)量,眼下正試圖推動(dòng)NAND價(jià)格正常化。隨著三星為首的原廠持續(xù)減產(chǎn),存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)似乎逐漸回暖。

值得一提的是,三星9月已與客戶簽署了內(nèi)存芯片供應(yīng)協(xié)議,DRAM和NAND閃存芯片價(jià)格較之前合同價(jià)格上調(diào)10%-20%。三星電子預(yù)計(jì),從第四季度起存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)或?qū)⒐┎粦?yīng)求。另外,原廠近期已通知下游廠商,Q4將調(diào)漲合約價(jià)。不同產(chǎn)品漲幅不同,但漲幅幾乎都在雙位數(shù)水平,其中NAND Flash
Q4合約價(jià)有望漲一至兩成,DRAM則約漲一成。

此外,還有消息稱三星將下調(diào)平澤三廠(P3)投資規(guī)模,并降低DRAM、NAND

Flash擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模,其中NAND增設(shè)規(guī)?;蚪抵猎ㄈ种凰疁?zhǔn),加上隨著三星持續(xù)轉(zhuǎn)換先進(jìn)制程,設(shè)備更換期間帶來的自然減產(chǎn)效果預(yù)計(jì)也將擴(kuò)大。

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