2023新思科技開發(fā)者大會：面對不確定性，更應放眼未來、積蓄力量

2023年9月8日，一年一度的“新思科技開發(fā)者大會”在上海中心如期舉辦，吸引了近3000名開發(fā)者的參與。本次大會以“遠·見”為主題，除了高峰論壇以外，同期舉辦的還有兩大芯片技術先導論壇及五大覆蓋前沿領域的行業(yè)技術論壇。

半導體行業(yè)需要更多的“芯二代”

去年的9月8日依舊歷歷在目，在2022年的新思科技開發(fā)者大會上，新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群說：“我也是一名開發(fā)者，我的運氣不錯。鄧小平在1984年說計算機從娃娃抓起，就像美國芯片從娃娃抓起，集成電路要從小學、從最小的兒童開始抓起。我在小學的時候有機會拿到了磁帶機，開始做編程，從小我父母問我立志做什么，我說做工程師，后來就一直在做工程師。然而如何在解決飯碗問題的同時，吃出花頭來？這是我們開發(fā)者的追求?！?/p>

圖 | 新思科技全球資深副總裁、新思中國董事長兼總裁葛群

今天，我們的全球形勢不太樂觀，半導體行業(yè)的從業(yè)者們或斗志昂揚、或垂頭喪氣、或有些迷茫，這時葛群又說：“面對不確定性的時候，我們產業(yè)要放眼未來，為更長遠的發(fā)展積蓄力量?！?/p>

他鼓勵青少年們加入到未來的芯片行業(yè)中來，放眼2030年，或許又是一片新意境。與此同時，新思科技也已經將人才培養(yǎng)戰(zhàn)略從專業(yè)人士、高校學生延伸至青少年，致力于培養(yǎng)更多重塑未來的人“芯二代”。

顛覆和創(chuàng)新正當時，我們該如何應對？

移動通信與5G、個人電腦與游戲、消費電子、智能駕駛、AI和數據中心這五大應用領域正在引領科技創(chuàng)新的新航向，這些都離不開半導體產業(yè)的加持。

但半導體產業(yè)又面臨著前所未有的挑戰(zhàn)，新思科技全球總裁Sassine Ghazi認為：在SysMoore時代下芯片開發(fā)者將面臨的五大維度挑戰(zhàn)，包括軟件復雜性、系統復雜性、能效、信息安全和功能安全以及產品上市時間。

圖 | 新思科技全球總裁Sassine Ghazi

對此，新思科技通過電子數字孿生技術創(chuàng)建虛擬模型及進行硬件輔助軟件開發(fā)，應對軟件復雜性挑戰(zhàn)；以3DIC Compiler、Die-to-Die接口及芯片全生命周期管理助力多裸晶芯片系統創(chuàng)新；提出了可覆蓋架構、RTL、實施到簽核的完整流程的端到端低功耗解決方案；利用包括芯片、系統及應用層面的三階段芯片生命周期管理實現汽車功能與信息安全；憑借業(yè)界首個全棧式AI驅動型EDA解決方案Synopsys.ai及廣泛的IP組合助力開發(fā)者大幅提升生產率，加速產品上市速度。

Sassine最后強調：“中國約占全球半導體芯片消費量的50%，中國的需求和技術創(chuàng)新也持續(xù)影響著全球技術發(fā)展的風向。新思科技已深耕中國市場28年，支持中國半導體行業(yè)的發(fā)展。未來，我們也將繼續(xù)攜手產業(yè)上下游的合作伙伴，繼續(xù)推動著整個生態(tài)系統加速發(fā)展。大家攜手共進，才能創(chuàng)造一個更加美好的未來！”