4871
作者：Silvia&淺土
芯片大廠陸續(xù)公布二季度財報，消費電子沒有迎來好消息。
庫存還在去化，廠商們在整體市場的表現(xiàn)和預測都不容樂觀，比如以通用芯片為主的德州儀器和以消費類手機芯片為主的高通，更凸顯了大環(huán)境的疲軟。德州儀器作為半導體行業(yè)風向標，二季度營收和凈利都在下降，同時表示除汽車外，其他市場都在砍單；手機需求疲軟拖累高通整體業(yè)績，營收和凈利大幅下滑，打算裁員應對需求疲軟。其他企業(yè)同樣被消費電子拖累，只是程度不同。
反觀在半導體中占比較低的汽車芯片，大家的表現(xiàn)都很亮眼，有廠商布局汽車芯片得以抗住營收下滑，也有的僅靠汽車實現(xiàn)寒風中的“逆襲”，悶聲發(fā)大財。
這一點也和芯片現(xiàn)貨市場的表現(xiàn)符合，近一個多月來芯片行情有局部回暖但沒有顯著變化，在一眾通用芯片回歸常態(tài)價的大背景下，極少部分汽車芯片價格仍然堅挺。一言以蔽之，消費類電子尚未走出低迷周期，而汽車芯片的價值近些年在智能化賦能下被重新重視起來，成為半導體行業(yè)新的推動力。
我們將通過8家芯片大廠的財報，了解目前芯片整體需求如何，汽車芯片對各自的營收有多大貢獻？有哪些廠商能突出重圍，在一片低迷聲中看到前進的曙光？
NXP：消費電子不行，汽車芯片來扛
NXP 一季度已走出消費類市場的低谷，二季度其中國市場未出現(xiàn)真正的反彈，三季度產(chǎn)能利用率預計繼續(xù)處于70％的中低水平，而汽車等市場目前非常穩(wěn)健，產(chǎn)品組合改善帶來的收入提升可以部分抵消產(chǎn)能利用率的影響。
NXP二季度營收為33億美元，其中，汽車業(yè)務營收高達18.66億美元，同比增長9%，環(huán)比增長2%，總體來看，汽車芯片的營收已經(jīng)過半。Q3預計汽車同環(huán)比增幅均在個位數(shù)，汽車和核心工業(yè)業(yè)務需求將持續(xù)強勁，少數(shù)供應短缺會持續(xù)到年底。據(jù)報道，NXP下半年的產(chǎn)能大多都被汽車領域的需求預定，NXP下半年的主要增長點依然是汽車芯片。
在現(xiàn)貨市場，總體來看缺貨型號在減少，代理端到貨有所增加，部分物料有價格倒掛的情況。六七月份，NXP的需求仍集中在汽車和部分工業(yè)類產(chǎn)品，短缺物料持續(xù)缺貨，S912ZVxxx、MK64、MK70xxx 缺貨情況預計將持續(xù)到明年。汽車通用MCU FS32 系列 K142xxx、K144xxx 缺口已大幅減小，目前短缺主要集中在 K146xxx、K148xxx。
NXP的定價包括汽車業(yè)務的定價都將上漲。汽車市場實際消費并不差，目前看到唯一的價格壓力是中國的低端MCU，但對于這部分市場，NXP已經(jīng)接近放棄。
Q3 NXP將維持1.6個月的渠道庫存周轉月數(shù)，與前幾個季度的做法一致，低于2.5個月的長期目標。如果看到未來一段時間渠道銷售持續(xù)強勁，公司可能會開始增加渠道庫存。當前公司有充足的庫存，以滿足可能出現(xiàn)的需求反彈。
德州儀器：汽車芯片救不了整體業(yè)績
德州儀器是模擬芯片龍頭，在同行中擁有最大的客戶名單和產(chǎn)品目錄，因此德州儀器的盈利和預測成為反映經(jīng)濟許多領域需求的指標。
德州儀器二季度營收為45.3億美元，同比降低13.1%；凈利潤為17.22億美元，同比降低25%。德州儀器對第三季度業(yè)績展望較為疲軟，顯示一些關鍵半導體器件的市場需求低迷仍在持續(xù)，預示著整個半導體行業(yè)的日子還比較難熬。
二季度，德州儀器汽車行業(yè)芯片成為唯一亮點，但其余所有終端市場的產(chǎn)品銷售繼續(xù)低迷。客戶削減訂單，導致德州儀器自己的芯片庫存增加，目前存貨已經(jīng)攀升到207天的水平，第三季度的庫存商品貨值還會繼續(xù)上升。
現(xiàn)貨市場上，除汽車料外，其他的系列基本正常交期已經(jīng)回歸到6-8周。而大的汽車廠和TI都有簽訂保交貨協(xié)議，TI 短期內很難再有缺貨行情出現(xiàn)。
瑞薩：汽車實現(xiàn)雙增，但形式仍不明朗
瑞薩第二季度財報顯示，營收3687億日元，同比降低2.1%，運營利潤973億日元，同比降低11.7%。二季度的前端產(chǎn)能利用率在60%左右，略低于預期。瑞薩預計第三季度銷售額將同比下降4.5%，環(huán)比增長?0.3%，為 3,700?億日元（±75 億日元）。
瑞薩只有汽車方面實現(xiàn)了同比環(huán)比雙增，環(huán)比增長0.7%，同比增長3.4%，占比46%，達到1694億日元（約合人民幣87億元），歷史季度營收排名第二。
不過，瑞薩電子CEO柴田表示汽車行業(yè)的形式仍不明朗。兩個主要的因素是：中國電動汽車（EV）的快速增長以及內燃機的衰退；全球一級客戶現(xiàn)金流緊張，在管理庫存時相當謹慎。柴田表示，目前汽車半導體的供需形勢基本為：首先是供應有限，其次是需求增加導致的短期短缺。
相較上一季度，瑞薩電子本季度整體庫存降低，不過瑞薩預測下一季度工業(yè)和汽車兩方面的整體庫存水平將持續(xù)攀升?，F(xiàn)貨市場中，二季度瑞薩的汽車MCU需求高漲，并且由于在電動汽車領域和可再生能源領域的需求增加，瑞薩預計明年將出現(xiàn)短缺。
安森美：強勁增長，再創(chuàng)佳績
宏觀經(jīng)濟整體疲軟，但安森美保持著亮眼的財務成績。在汽車和工業(yè)市場增長的推動下，安森美在二季度再創(chuàng)佳績，收入和每股收益均超預期。二季度，安森美汽車業(yè)務收入超10億美元，同比增長35%，創(chuàng)歷史新高；工業(yè)業(yè)務收入6.093億美元，同比增長5%；碳化硅收入同比增長近4倍。2022年，安森美在碳化硅的市場份額翻番，加上其圖像傳感器在 ADAS 市場擁有 40%?的市場份額，收入開始實現(xiàn)強勁增長。
由于新能源汽車市場對IGBT等關鍵功率半導體的強勁需求，以及全球半導體產(chǎn)能不足的影響，安森美的IGBT訂單交貨期比較長。安森美的現(xiàn)貨購買成本仍然較高，目前需求比較多的產(chǎn)品是汽車電源產(chǎn)品和圖像傳感器產(chǎn)品，包括 NCVxxx、SZxxx、ARxxx 等系列。目前訂貨交期提前到15周以內。
安森美二季度庫存環(huán)比增加1.495億美元。庫存周轉天數(shù)163天，環(huán)比增4天。安森美消費類芯片需求預計下半年還是疲軟，尤其國產(chǎn)消費類芯片內卷得更厲害。
高通：汽車大增12.7%，難抵手機頹勢
高通最新財報顯示，最新季度實現(xiàn)營收84.51億美元，同比下滑22.7%。半導體業(yè)務（QCT）營收為71.7億美元，同比減少24%。
高通汽車業(yè)務營收4.34億美元，同比增長12.7%。并且高通預計下個季度的營收還將更高。此前，高通曾預測到2031 財年，汽車業(yè)務的營收將超過90?億美元。
不過汽車的亮眼表現(xiàn)難抵手機和IoT業(yè)務的疲軟表現(xiàn)，本季度手機端收入下滑21.6%，智能手機芯片也同比下降25%至52.6億美元，對公司業(yè)績的下滑造成了很大影響。汽車業(yè)務雖有兩位數(shù)增長，但當前占比僅有5%左右。
高通在2023財年第三季度（即23Q2）的存貨仍有66.28億美元，同比增加22.3%。雖然當前存貨仍在高位，但環(huán)比已經(jīng)開始出現(xiàn)明顯去化。高通的存貨仍處于整體偏高的水位，對下季度的毛利率仍將造成一定的壓力。
ST：汽車和工業(yè)撐起總業(yè)績
意法半導體二季度收入增至43.3億美元（約合人民幣310.55億元），同比增長12.7%；凈利潤為10億美元（約合人民幣71.72億元），同比增長15.5%。
ST的汽車和分立部門（ADG）在二季度營收增長34%，至19.6億美元（約合人民幣140.57億元），占公司收入比重的45%。撐起了ST的總業(yè)績。不過ST的首席執(zhí)行官表示，汽車和工業(yè)的增長的增長還是被個人電子產(chǎn)品的頹勢拖了點后腿。
ST本季度庫存周轉天數(shù)環(huán)比增長至126天，Q3以及Q4會減少生產(chǎn)活動，預計年終將降低至100-110天。市場上，ST的需求主要集中在車用物料上，比如VNI4140KTR、VNH3SP30TR-E，價格往往偏高。ST目前在汽車、電力能源和專業(yè)B2B工業(yè)領域的訂單積壓覆蓋率高于六個季度，在手訂單要在2024年才能順利出貨，新增訂單趨于正常。
ADI：汽車業(yè)務占比繼續(xù)上升，已近四分之一
ADI在今年二季度實現(xiàn)了連續(xù)13個季度的環(huán)比增長，營收再創(chuàng)紀錄，達到了32.6億美元，同比去年增長了10%。并且，該季度ADI毛利潤率達到了近74%，而經(jīng)營利潤率超過了51%。
工業(yè)與汽車是ADI最大的收入來源，汽車業(yè)務營收增幅為24%，在總營收占比由上季度的21%增加至24%。汽車中的電池管理和座艙連接解決方案增長矚目，合計同比增長了近40%。不過，ADI預計第三季度這兩個市場的營收會有所下滑，環(huán)比下降4%左右，但消費市場的營收會出現(xiàn)環(huán)比上升。
ADI本季度庫存周轉天數(shù)增加至168天，預計下半年庫存金額將下降。市場方面，ADI通用料現(xiàn)貨充足，工控、醫(yī)療、車規(guī)類的物料依然短缺，部分缺貨物料交期依然超過 30?周。
英飛凌：繞過低迷，實現(xiàn)強勁增長
英飛凌最新財報顯示，英飛凌2023財年第三季度營收達到40.89億歐元，利潤達到10.67億歐元，利潤率為26.1%。
英飛凌CEO表示，英飛凌在第三季度業(yè)績表現(xiàn)強勁，而半導體市場趨勢仍喜憂參半。一方面，電動汽車、可再生能源及相關應用的需求居高不下。另一方面，個人電腦和智能手機等消費品應用的需求仍然較低。英飛凌能在充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境中表現(xiàn)優(yōu)異，得益于始終專注于數(shù)字化轉型和向綠色經(jīng)濟過渡的結構性增長動力。
英飛凌本季度庫存金額小幅上漲。近幾個月的現(xiàn)貨市場，英飛凌汽車料的需求下降很多，年初火熱的 SAK 系列的市場價已經(jīng)大幅下跌。IGBT 部分型號依舊缺貨，交期通常在40?周以上。MOS方面庫存壓力很大，一些型號已出現(xiàn)市場價格倒掛。
2023年英飛凌看到了強勁的增長，將2023年營收預測從155億歐元（±5億）修訂為162億歐元（±5億），這相當于比2022財年增14%。
總結
SIG最新報告顯示，7月全球芯片交期持續(xù)低于20周，但復蘇比預期更長。結合以上8家芯片大廠表現(xiàn)來看，目前總體庫存普遍在高位，庫存仍在去化，德州儀器為代表的頭部原廠庫存上升明顯。汽車芯片雖然帶來了營收增長，但芯片市場整體仍在緩慢復蘇當中。
世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）2023年春季全球半導體銷售預測顯示，隨著強勁的復蘇，2024年可望回升至5760億美元，增長11.8%，有望創(chuàng)下歷史新高紀錄。市場觀望今年下半年，隨著海內外經(jīng)濟逐步企穩(wěn)，半導體景氣周期有望觸底反轉。
下載ECAD模型
