麥格納和安森美達(dá)成碳化硅芯片供應(yīng)協(xié)議，為期十年

據(jù)外媒報(bào)道，加拿大汽車(chē)零部件供應(yīng)商巨頭麥格納國(guó)際公司與半導(dǎo)體制造商安森美（Onsemi）簽訂了一項(xiàng)為期10年的碳化硅微芯片協(xié)議。這筆交易的價(jià)值尚未披露。

麥格納在7月27日表示，將在其電驅(qū)動(dòng)（eDrive）系統(tǒng)中集成安森美的EliteSiC智能電源方案。與標(biāo)準(zhǔn)硅基半導(dǎo)體相比，碳化硅芯片（SiC）將有助于提供更好的冷卻效果、更快的加速以及充電時(shí)間。因此，麥格納 eDrive 系統(tǒng)集成安森美 EliteSiC 技術(shù)后，將具有更好的散熱性能、更快的加速度和充電速度，從而提高能效并增加電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航里程。

此外，安森美的端到端碳化硅生產(chǎn)能力及其快速擴(kuò)產(chǎn)能力，將能夠提高麥格納的垂直整合能力，簡(jiǎn)化其供應(yīng)鏈，以滿足電動(dòng)汽車(chē)對(duì)基于SiC的產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求。

除了簽署供應(yīng)協(xié)議外，麥格納還承諾為安森美在新罕布什爾州和捷克共和國(guó)的工廠投資4000萬(wàn)美元購(gòu)買(mǎi)新的碳化硅設(shè)備。兩家公司在一份新聞稿中表示，新設(shè)備將有助于“確保未來(lái)的供應(yīng)”。

圖片來(lái)源：麥格納

碳化硅是一種寬禁帶半導(dǎo)體襯底，是電動(dòng)汽車(chē)等高溫、大功率應(yīng)用的理想材料，但生產(chǎn)難度極大。由于生產(chǎn)商數(shù)量有限，而基于碳化硅的設(shè)計(jì)需求巨大，原始設(shè)備制造商和汽車(chē)供應(yīng)商越來(lái)越希望鎖定可靠的長(zhǎng)期供應(yīng)。

就在麥格納和安森美達(dá)成合作9天前，博格華納也與安森美擴(kuò)大了碳化硅方面的戰(zhàn)略合作，協(xié)議總價(jià)值超10億美元。而今年6月初，緯湃科技也和安森美宣布了一項(xiàng)長(zhǎng)達(dá)10年的碳化硅產(chǎn)品供應(yīng)協(xié)議，價(jià)值19億美元，以支持緯湃科技在電氣化技術(shù)方面的發(fā)展。

為了滿足不斷增長(zhǎng)的碳化硅芯片的需求，安森美正考慮投資20億美元提高產(chǎn)量，并計(jì)劃在美國(guó)、捷克共和國(guó)或韓國(guó)進(jìn)行擴(kuò)張，到2027年占據(jù)碳化硅汽車(chē)芯片市場(chǎng)40%的份額。該公司預(yù)計(jì)，碳化硅芯片和其他領(lǐng)域的增長(zhǎng)將幫助其收入以10%至12%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，并將銷(xiāo)售額從2022年的83億美元擴(kuò)大到2027年的139億美元，自由現(xiàn)金流從2022年的16億美元擴(kuò)大到2027年的35億至40億美元。