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在AI大模型爆火的當下，GPU被瘋搶，連帶HBM內存芯片也在一片寒冬的存儲市場脫穎而出，成為三大原廠積極擴產的目標，并持續(xù)在該領域發(fā)力。
HBM是什么？?
HBM（高帶寬存儲器， High Bandwidth Memory） 是一款新型的 CPU/GPU 內存芯片，是由 AMD 和 SK Hynix 發(fā)起的基于 3D 堆棧工藝的高性能 DRAM，適用于高存儲器帶寬需求的應用場合。HBM 以位元計算，通過增加帶寬，擴展內存容量，讓更大的模型、更多的參數(shù)留在離核心計算更近的地方，從而減少內存和存儲解決方案帶來的延遲，目的實現(xiàn)大容量，高位寬的 DDR 組合陣列，目前 HBM 占整個DRAM 市場比重約 1.5%，為新型高性能存儲產品。
由于AI 大模型處理數(shù)據(jù)的吞吐量呈指數(shù)級增長，需要應用并行處理數(shù)據(jù)的 GPU 作為核心處理器，GPU搭載的內存芯片帶寬關聯(lián) GPU 數(shù)據(jù)處理能力，高帶寬的內存芯片可以為 GPU 提供更快的并行數(shù)據(jù)處理速度，對GPU的性能起到了決定性作用，HBM也順勢迎來發(fā)展機遇。
一系列配套性能自然決定了HBM的需求正不斷飆升，三大存儲原廠也看到了機遇，陸續(xù)決定擴產。
三大原廠積極擴產
據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2022年三大原廠HBM市占率分別為SK海力士50%、三星約40%、美光約10%。此外，高階深度學習AI GPU的規(guī)格也刺激HBM產品更迭，2023下半年伴隨英偉達?H100與AMD MI300的搭載，三大原廠也已規(guī)劃相對應規(guī)格HBM3的量產。
SK海力士方面，正在擴建HBM產線，計劃將HBM產能翻倍，擴產焦點在于HBM3。據(jù)韓媒消息，SK海力士正在準備投資后段工藝設備，擴建封裝HBM3的利川工廠，預計到今年年末，后段工藝設備規(guī)模將增加近一倍。值得一提的是，SK海力士在去年6月已率先量產了DRAM HBM3，且已供貨英偉達的H100。另據(jù)Business Korea報道顯示，英偉達已要求SK 海力士提供HBM3E樣品，后者正在準備出貨樣品。
HBM3E是DRAM HBM3的下一代產品，目前SK海力士正在開發(fā)，目標明年上半年量產。
三星方面，據(jù)韓國ET News消息，三星電子將投資1萬億韓元（約合7.66億美元）擴大HBM產能，目標是到2024年底將HBM產能翻一番，并且已經下了主要設備的訂單。
美光方面，3月份的時候就宣布旗下第二代高帶寬存儲器（HBM2）即將開始出貨。HBM2主要用于高性能顯卡、服務器處理器以及各種高端處理器中。
價格是傳統(tǒng)DRAM的2~3倍
價格方面，目前HBM的價格比較昂貴，原本就是傳統(tǒng)DRAM的2~3倍。而在2023年開年后，隨著三星、SK海力士的HBM訂單快速增加，之前另有消息稱HBM3較DRAM價格上漲5倍。需求方面，由于谷歌、蘋果、微軟等科技巨頭都在籌劃擴大AI服務，HBM需求自然水漲船高。
業(yè)內預計，明年三星與SK海力士都將進一步擴大投資規(guī)模。，“但若想滿足未來需求，三星、SK海力士都必須將產能提高10倍以上。
TrendForce表示，從高階GPU搭載的HBM來看，英偉達高階GPU H100、A100主要采用HBM2e、HBM3。隨著英偉達的A100/H100、AMD的MI200/MI300、谷歌自研的TPU等需求逐步提升，預估2023年HBM需求量將同比增長58％，2024年有望再增長約30％。
國盛證券指出，HBM最適用于AI訓練、推理的存儲芯片。受AI服務器增長拉動，HBM需求有望在2027年增長至超過6000萬片。廣發(fā)證券也補充，HBM方案目前已演進為高性能計算領域擴展高帶寬的主流方案，并逐漸成為主流AI訓練芯片的標配。
Omdia則預計，2025年HBM市場規(guī)模可達25億美元。
注：部分信息來源臺媒電子時報、臺媒經濟日報等，本文僅供學習和交流之用，不構成任何建議，不代表本號立場，如有任何問題，敬請聯(lián)系我們，謝謝。
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