先進(jìn)封裝中不可或缺的三大材料技術(shù)

過去，漢高（Henkel）的產(chǎn)品給人的印象一直以消費(fèi)類產(chǎn)品居多，如施華蔻、絲蘊(yùn)以及寶瑩等都是漢高旗下的品牌，產(chǎn)品覆蓋了個(gè)人清潔用品，如洗衣粉、洗衣液和洗發(fā)水等。而這其實(shí)只是漢高的一大主營業(yè)務(wù)，其另一塊的主營業(yè)務(wù)為粘合劑，這一業(yè)務(wù)占據(jù)了漢高一半左右的銷售額，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了汽車、包裝、運(yùn)動(dòng)以及時(shí)尚等多個(gè)領(lǐng)域。

憑借著在粘合劑領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)，漢高也積極布局工業(yè)領(lǐng)域，尤其是電子領(lǐng)域。漢高粘合劑電子事業(yè)部亞太地區(qū)技術(shù)負(fù)責(zé)人倪克釩博士表示：“漢高的電子產(chǎn)品涵蓋了從半導(dǎo)體封裝、模組制造、電路板組裝、終端設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，在這些領(lǐng)域漢高都有全面的解決方案?！?/p>

漢高亮相SEMICON China 2023

尤其隨著人工智能、高性能運(yùn)算（HPC）以及汽車電動(dòng)化、智能化等發(fā)展趨勢，對(duì)于先進(jìn)封裝的需求也越來越多。據(jù)Yole Intelligence的數(shù)據(jù)，從2022年到2028年，先進(jìn)封裝市場的復(fù)合年增長率將達(dá)到10.6%，市值達(dá)786億美元。漢高在先進(jìn)封裝領(lǐng)域也積極布局，漢高粘合劑電子事業(yè)部半導(dǎo)體全球市場總監(jiān)Ram Trichur表示：“在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，漢高和我們的全球大客戶進(jìn)行積極合作，我們也希望將這些經(jīng)驗(yàn)分享給中國的客戶?！?/p>

據(jù)Ram Trichur介紹，漢高應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的材料主要有三類，第一類是底部填充膠（底填），第二類是晶圓包封材料，第三類則為蓋板和加強(qiáng)圈粘接。其中，漢高的底填解決方案目前可以匹配業(yè)界最先進(jìn)的制程工藝，其流動(dòng)速度也比競爭對(duì)手快30%以上，可以幫助客戶提高生產(chǎn)效率，降低成本。

漢高先進(jìn)封裝材料解決方案

漢高的晶圓包封材料可以分為兩小類，一是液態(tài)壓縮成型，另一個(gè)為印刷成型。Ram Trichur強(qiáng)調(diào)，漢高的液態(tài)包封膠材料具有的一個(gè)突出優(yōu)點(diǎn)是擁有行業(yè)領(lǐng)先的低翹曲特性。以12英寸晶圓為例，采用漢高的液態(tài)包封膠材料，可以達(dá)到小于1mm的翹曲，這樣可以幫助客戶顯著提升良率。

對(duì)于第三類的蓋板和加強(qiáng)圈粘接，Ram Trichur以導(dǎo)電膠（ECA）為例，他表示，漢高擁有完整的導(dǎo)電膠產(chǎn)品組合，可以針對(duì)不同的FC-BGA甚至是不同的先進(jìn)封裝架構(gòu)，提供定制化的產(chǎn)品。

Chiplet作為先進(jìn)封裝的新方式之一，近期也備受關(guān)注。Ram Trichur表示，Chiplet有別于傳統(tǒng)的片上系統(tǒng)SoC，它是將一整片的片上SoC分成很多顆小芯片，然后再拼接，形成一個(gè)類似于SoC的片上系統(tǒng)。因?yàn)樾枰唇雍芏嗖煌男⌒酒?，在封裝時(shí)會(huì)使用到前述所有的三個(gè)類型的封裝材料，整個(gè)拼接的工藝也有很多不一樣。

以底填為例，在Chiplet里面，會(huì)有一個(gè)中介層（interposer），這樣芯片與芯片之間的連接會(huì)涉及到從Die to interposer以及從interposer到基板的粘接，這相當(dāng)于會(huì)多幾個(gè)底填的應(yīng)用場景。而應(yīng)用場景多了，涉及的底填材料的解決方案類型也會(huì)相應(yīng)增加。Ram Trichur表示，對(duì)此，漢高有全套的匹配方案，主要有三個(gè)類型：一是膠膜型的底填，即將一張膜預(yù)貼在一塊芯片或晶圓的背面，然后再直接貼到基板或中介層上；第二種是，有些客戶希望能將底填預(yù)先涂覆在基板或中介層上，再與芯片或晶圓粘貼，雖然也是預(yù)涂，但采用的是膠水形態(tài)，以點(diǎn)膠方式進(jìn)行；第三種則是后涂，即先完成電連接，然后再將底填膠流進(jìn)去，這個(gè)方法對(duì)于流動(dòng)速度的要求更高。

Chiplet完成后，一般整個(gè)的封裝體的尺寸會(huì)相對(duì)比較大，尺寸大了就會(huì)面臨一個(gè)挑戰(zhàn)，即翹曲。翹曲如果控制不好，就會(huì)影響下一步的焊球焊接，很容易造成虛焊的問題。為了控制翹曲，行業(yè)普遍采用一個(gè)蓋板或加強(qiáng)圈將翹曲按住，這個(gè)時(shí)候就會(huì)用到漢高的蓋板/加強(qiáng)圈粘接膠。

Ram Trichur表示，從整個(gè)行業(yè)來看，Chiplet可以算是先進(jìn)封裝的一個(gè)子集。不管是其它的先進(jìn)封裝技術(shù)，如flip chip CSP、BGA等，漢高都能提供完整的粘接材料解決方案，尤其針對(duì)Chiplet，漢高有很多定制化的創(chuàng)新項(xiàng)目。

目前，漢高針對(duì)先進(jìn)封裝的一系列材料解決方案都已經(jīng)被其全球大客戶所采用，漢高也希望能將這些先進(jìn)的解決方案分享給中國客戶。倪克釩博士表示，漢高很重視在中國市場的發(fā)展。漢高目前在上海有3個(gè)研發(fā)中心。去年，漢高又在東莞設(shè)立了華南應(yīng)用技術(shù)中心，以更好地滿足華南地區(qū)的客戶需求。此外，從生產(chǎn)來看，漢高在中國有煙臺(tái)、上海、和廣東珠海等多個(gè)生產(chǎn)基地，能夠滿足絕大部分膠水的供應(yīng)。

漢高粘合劑電子事業(yè)部全球創(chuàng)新&生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)

當(dāng)然，漢高也是一個(gè)全球性的公司，倪克釩博士表示：“特別是電子事業(yè)部，我們的研發(fā)和應(yīng)用技術(shù)遍布全球，不管是在亞洲的中國大陸、越南、日本、韓國，我們都有研發(fā)和應(yīng)用服務(wù)中心。同時(shí)，我們在歐洲以及美國西海岸和東海岸都有研發(fā)和技術(shù)的應(yīng)用開發(fā)中心?！?/p>