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半導體行業(yè)一輪完整的庫存周期可以分為四個階段：主動補庫存、被動補庫存、主動去庫存、被動去庫存。
當量價齊升，需求增加的速度高于供給的增速，即需求暴增和供給平穩(wěn)結合，產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生的是主動補庫存；當需求趨于平穩(wěn)，但為應對未來可能需求增加產(chǎn)能的供給，從而也導致供給側產(chǎn)能過剩，則是被動補庫存；當量價齊跌，產(chǎn)能供過于求，產(chǎn)業(yè)鏈風向則會邁向主動去庫存；而當需求側修復后，周期開始整體上行，則會到一個被動去庫存狀態(tài)。
半導體行業(yè)在經(jīng)歷了較長時間的周期下行后，在今年二季度產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)庫存狀態(tài)還處于主動去庫存狀態(tài)，部分環(huán)節(jié)則已經(jīng)從主動去庫存階段轉到被動去庫存的過渡期。以下我們將從半導體各行業(yè)動態(tài)及TrendForce集邦咨詢的最新調(diào)查來看看市場去庫存化到了何種程度。
晶圓代工：二季度跌幅會較第一季有所收斂
據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季度跌幅達18.6%，約273億美元。
具體到上述廠商近3年財報情況來看，從2021年初至今上述廠商的存貨金額及庫存周數(shù)均有所升高，尤其是從2022年2季度始，上升趨勢更為明顯。同時，其產(chǎn)能利用率自2022年二季度起也呈現(xiàn)下降趨勢，根據(jù)產(chǎn)品結構不同，各晶圓廠自2022年三四季度至今年一季度，產(chǎn)能利用率降幅從個位數(shù)到超過20%不等。伴隨著產(chǎn)能利用率的持續(xù)下降，部分企業(yè)一度出現(xiàn)虧損。
具體下沉到各廠商，情況有所不同。臺積電董事長劉德音近期表示，今年將度過產(chǎn)業(yè)中庫存過多的調(diào)整時期。目前客戶庫存逐漸降低，并看到某些市場終端需求回溫現(xiàn)象。盡管半導體庫存水位高于預期，臺積電預估第2季可跨過業(yè)績周期低點，隨著客戶新產(chǎn)品問世，下半年業(yè)績表現(xiàn)將可優(yōu)于上半年。
聯(lián)電表示，庫存調(diào)整比預期緩慢，下半年還沒看到明顯強勁復蘇的跡象，并且因為成熟制程占其營收比例較高，所以衰退幅度會更高，降幅約為11%-13%。
格芯CEO Thomas Caulfield認為半導體庫存的下降速度比之前預期的慢，供需回歸至平衡最早也要到今年第二季度，尤其是在智能移動設備、通信基礎設施和數(shù)據(jù)等市場中心，以及一般的消費和家用電子市場的低端。其預計第一季度收入將是公司2023年季度收入的低點，全年將實現(xiàn)季度營收的溫和環(huán)比增長。
中芯國際則對2023年第二季度持較好展望，預計產(chǎn)能利用率和出貨量都高于一季度，銷售收入預計環(huán)比增長5%到7%。展望全年，則表示尚未看到市場全面回暖，全年的指引保持在，銷售收入同比降幅為低十位數(shù)，毛利率在20%左右。
針對一季度業(yè)績，華虹半導體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示，客戶庫存還處于較高水平。華虹半導體2023年第二季度指引預計銷售收入約6.30億美元左右，預計毛利率約在25%至27%之間。
力積電總經(jīng)理謝再居則表示，本季營收將較首季持平或小幅下滑3%至5%，預期營運有望在上半年落底。
世界先進則預計大部分客戶的庫存修正將在上半年結束，因此對第三季度的業(yè)績依然持謹慎與樂觀的態(tài)度，但仍有一些可能延伸至第三季度。
上述代工大廠對何時復蘇的研判不同，也是基于其公司的制程技術、產(chǎn)品應用、客戶情況等不同，世界先進和力積電，營收較為依賴消費性產(chǎn)品市場因而在近兩年受到下行波及較大。而產(chǎn)品線較豐富的如臺積電、聯(lián)電、華虹集團等晶圓廠則相對能扛。
TrendForce集邦咨詢預期，第二季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值將持續(xù)下跌，季度跌幅會較第一季收斂。盡管順應下半年旺季需求，供應鏈多半應在第二季陸續(xù)開始備貨，但市況反轉后供應鏈庫存堆積且目前去化緩慢，多數(shù)客戶備貨態(tài)度仍謹慎，使第二季晶圓代工生產(chǎn)周期較以往緩和，僅有零星急單如TV SoC、WiFi6/6E、TDDI等，整體產(chǎn)能利用率成長受限。
內(nèi)閃存：原廠持續(xù)積極去庫存，新技術迸發(fā)新活力
2023年Q2季度來到尾聲，目前存儲市場仍在積極去庫存狀態(tài)。但值得期待的是，對比一季度市況，存儲市場逐漸活絡起來，伴隨存儲技術、互連標準的發(fā)展，存儲應用市場的發(fā)展出現(xiàn)新的趨勢。
據(jù)TrendForce集邦咨詢5月30日研究顯示，第一季NAND Flash買方采購動能保守，供應商持續(xù)透過降價求售，但第一季NAND Flash位元出貨量僅微幅環(huán)比增長2.1%，平均銷售（ASP）單價季減15%，合計NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收約86.3億美元，環(huán)比減少16.1%。
觀察第二季市況，TrendForce集邦咨詢表示，由于第二季三星（Samsung）加入減產(chǎn)行列，目前觀察買方采購意愿有提高的趨勢，又以模組廠和PC OEM較積極，第二季整體NAND Flash位元出貨量預估環(huán)比增長5.2%，但由于原廠仍背負庫存出清的壓力，全產(chǎn)品的ASP將續(xù)跌，故預期第二季NAND Flash產(chǎn)業(yè)營收仍會持續(xù)下跌，環(huán)比減少約7.9%。
DRAM方面，據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，今年第一季DRAM產(chǎn)業(yè)營收約96.6億美元，環(huán)比下降21.2%，已續(xù)跌三個季度。出貨量方面僅美光有上升，其余均衰退；平均銷售單價三大原廠均下跌。目前因供過于求尚未改善，價格依舊續(xù)跌，然而在原廠陸續(xù)減產(chǎn)后，DRAM下半年價格跌幅將有望逐季收斂。展望第二季，雖出貨量增加，但因價格跌幅仍深，預期營收成長幅度有限。
如同TrendForce集邦咨詢先前預期，由于ASP快速下跌所致，三大原廠第一季營業(yè)利潤率由正轉負，同時DRAM價格將持續(xù)下行，第二季營業(yè)利潤率仍是虧損狀態(tài)。產(chǎn)能規(guī)劃方面，三大原廠均已啟動減產(chǎn)，三星、美光、SK海力士第二季稼動率分別下滑至77%、74%、82%。
在市場下行時期，新的技術便成為了騎士劃破長空的一柄利劍。NAND和DRAM在近兩年技術都有了新升級。
NAND方面，各大廠商依舊在發(fā)力架構創(chuàng)新。今年6月上旬，SK海力士宣布已開始量產(chǎn)238層4D NAND閃存；三星則在去年11月量產(chǎn)了200層以上的第八代1TB的3D NAND(V-NAND)；美光的232層NAND也已出貨；今年4月，鎧俠和西部數(shù)據(jù)聯(lián)合研發(fā)的218層3D NAND閃存產(chǎn)品進入送樣階段...
在DRAM方面，據(jù)悉，SK海力士已開始與英特爾一起驗證其最新的Gen 5(1b)10nm服務器DDR5 DRAM，后續(xù)可與英特爾至強可擴展平臺服務器處理器搭配使用；三星則一如既往強調(diào)研發(fā)和技術領先性，宣布其采用12納米級工藝技術的16Gb DDR5 DRAM已開始量產(chǎn)，并在最近與AMD完成了兼容性測試；美光則在1b DRAM的推出時間上占得先機，已經(jīng)向智能手機制造商和芯片組的合作伙伴運送樣品，還將在LPDDR5X內(nèi)存上采用新的工藝技術，提供最高8.5Gbps速率。
除了NAND和DRAM的技術發(fā)展以外，存儲行業(yè)相關的標準也有趨于統(tǒng)一的趨勢。2021年11月，CXL合并Gen-Z，將其所有規(guī)范和資產(chǎn)轉移給CXL，并且雙方聯(lián)盟成員日后將專注于CXL這唯一標準。合并后的CXL聯(lián)盟更加壯大，不僅包括內(nèi)存廠商、IP廠商、加速器廠商等，還包括CPU廠商。
被動元件：庫存調(diào)整漸進尾聲，出貨量微漲
今年5月市場消息反饋，當前MLCC被動元件庫存調(diào)整漸近尾聲，MLCC價格跌幅漸弱向穩(wěn)，出貨量漸長，或釋放出行業(yè)觸底信號。
據(jù)悉，今年四月，三環(huán)發(fā)布二季度漲價函，隨后風華高科也在部分品類上作出相應價格微上調(diào)。據(jù)央視財經(jīng)報道，今年一季度，不同型號與規(guī)格的MLCC產(chǎn)品或多或少都有提價，高容量產(chǎn)品提價幅度在20%到40%不等，低容量產(chǎn)品漲幅也有10%-20%。
據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，今年1~4月MLCC供應商總出貨量為13,590億顆，對比2021年同期減少34%，顯示全球經(jīng)濟問題對MLCC產(chǎn)業(yè)沖擊力較大。第二季至今，由于品牌端與ODM訂單需求起伏不定，加上降價壓力不斷，導致MLCC供應商持續(xù)控制產(chǎn)能降載，以維持供貨、庫存、價格三者間的平衡。5月份日廠平均產(chǎn)能稼動率為78%；陸廠、臺廠、韓廠則約60～63%，在終端消費需求持續(xù)低迷的情況下，供應商減產(chǎn)降載恐成為短期常態(tài)。
TrendForce集邦咨詢進一步表示，先前市場普遍認為庫存壓力是沖擊MLCC產(chǎn)業(yè)的主因，不過從占MLCC需求3成的手機、PC及筆電產(chǎn)品，ODM早在去年第三季已陸續(xù)開始調(diào)節(jié)庫存，至今年第二季已逐步恢復正常，不時有急單、短單的庫存回補情形，但整體仍不敵消費市場低迷的壓力，故買方對MLCC的拉貨力道低且無法持續(xù)。5月MLCC供應商BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比值）為0.85，僅比四月微幅增長0.01，訂單成長幅度極低。
展望第三季，盡管品牌廠與ODM仍寄望傳統(tǒng)旺季能刺激需求復蘇，但計算實質釋出給供應商的MLCC預報訂單量，成長幅度仍低，尚未看到傳統(tǒng)旺季應有的表現(xiàn)。值得一提的是，日廠村田近期獲蘋果公司預計在第三季上市的iPhone 15 新機備料需求訂單，訂單量略高于去年同期，意味著蘋果認為今年iPhone15 軟硬件升級表現(xiàn)，對消費者仍具吸引力。
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