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    • ?01、2023年全球半導(dǎo)體廠商TOP 10
    • ?02、Q1表現(xiàn),幾家歡喜幾家愁
    • ?03、市場正在出現(xiàn)哪些轉(zhuǎn)機?
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業(yè)績最新出爐,全球TOP10芯片巨頭Q1表現(xiàn)如何?

05/09 09:10
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作者:豐寧

2023年,半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了一場前所未有的劇烈波動,市場的瞬息萬變讓業(yè)內(nèi)巨頭們不得不時刻保持警覺,以應(yīng)對不斷涌現(xiàn)的新挑戰(zhàn)和機遇。這種背景下,全球半導(dǎo)體巨頭的業(yè)績表現(xiàn)無疑成為了業(yè)界關(guān)注的焦點。

它們能否在激烈的市場競爭中保持領(lǐng)先地位?能否抓住市場機遇實現(xiàn)快速增長?又能否應(yīng)對各種挑戰(zhàn)和困境?這些問題都牽動著整個半導(dǎo)體行業(yè)的神經(jīng)。近日,各芯片巨頭紛紛公布了2024年Q1的財報數(shù)據(jù),那么這些全球頂尖的芯片企業(yè)表現(xiàn)究竟如何呢?在此之前,先來回顧一下這些芯片巨頭在2023年的概況。

?01、2023年全球半導(dǎo)體廠商TOP 10

2023年除了存儲器廠商表現(xiàn)不佳之外,半導(dǎo)體廠商TOP 10的排名也較2022年發(fā)生了變化。

2023年全球排名前十半導(dǎo)體廠商的收入(單位:10億美元)

根據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner發(fā)布的2023年度全球半導(dǎo)體廠商營收排行榜榜單顯示,2023年英特爾半導(dǎo)體營收同比下滑16.7%至486.6億美元,近三年來首度超越三星重返龍頭。

三星受存儲芯片業(yè)務(wù)拖累,2023年半導(dǎo)體營收暴跌37.5%至399億美元,退居第二位。高通2023年營收也下滑了16.6%至290億美元,居第三(與2022年相同)。博通2023年營收同比逆勢增長7.2%至255.9億美元,躍居第四(2022年排第六)。英偉達2023年半導(dǎo)體營收也同比暴漲了56.4%至239.8億美元,排名自2022年第12位迅速上升到了第五位,也是英偉達歷史上首次進入全球前五。SK海力士2023年也受到了存儲芯片業(yè)務(wù)的拖累,營收大跌32.1%至227.6億美元,排名從2022年第四位跌至第六位。AMD的營收則同比小幅下滑5.6%至223.1億美元,排名第七位,與2022年相同。意法半導(dǎo)體2023年營收170.6億美元,排名第八位,相比2022年提升了三個名次。蘋果2023年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收170.5億美元,排名第九位,與2022年相同。德州儀器2023年營收165.4億美元,排名第十,相比2022年提升了兩個名次。

Gartner數(shù)據(jù)顯示,2023年排名前25半導(dǎo)體廠商的半導(dǎo)體收入總和下降了14.1%,占整個市場的74.4%,較2022年的77.2%有所下降。不過,Gartner也在報告中指出,2024年存儲芯片市場需求將呈現(xiàn)強勁復(fù)蘇,營收預(yù)估暴增66.3%。其中,F(xiàn)lash Memory營收將暴增49.6%、DRAM營收將暴增88%。那么,在剛剛落幕的Q1,這些頂尖的半導(dǎo)體企業(yè)又將交出怎樣的成績單?整個半導(dǎo)體市場又將展現(xiàn)出怎樣的新氣象?

?02、Q1表現(xiàn),幾家歡喜幾家愁

英特爾:客戶端計算部門表現(xiàn)強勁,收入同比增長31%

盡管面臨全球半導(dǎo)體市場的復(fù)雜多變和激烈競爭,英特爾通過持續(xù)創(chuàng)新和產(chǎn)品組合的優(yōu)化,實現(xiàn)了營收的穩(wěn)健增長。英特爾在2024財年第一財季營收為127億美元,同比增長9%,這主要得益于其客戶端計算部門的強勁表現(xiàn)。英特爾產(chǎn)品(Intel Products)收入達到119億美元,同比增長17%,其中個人電腦市場的反彈為英特爾帶來了顯著的增長動力,該細(xì)分市場的收入達到75億美元,相較于去年同期的58億美元,同比增長31%。這一成績不僅體現(xiàn)了英特爾在個人電腦市場的深厚積累,也展現(xiàn)了其在面對市場變化時的快速響應(yīng)和適應(yīng)能力。

三星電子內(nèi)存芯片需求反彈、Galaxy?S24智能手機銷量強勁

三星電子在2024年Q1的初步營業(yè)利潤約為6.6萬億韓元(合49億美元),同比大增931.3%。這一數(shù)字比金融數(shù)據(jù)公司Yonhap?Infomax分析師平均預(yù)期的5.37萬億韓元高出20.5%,增長結(jié)束了三星電子自2022年第三季度開始的連續(xù)季度下滑。三星的利潤大幅上漲,主要得益于內(nèi)存芯片需求反彈,關(guān)鍵半導(dǎo)體部門業(yè)務(wù)出現(xiàn)好轉(zhuǎn),以及Galaxy?S24智能手機銷量強勁。

高通:中國市場強勁復(fù)蘇,凈利潤同比增長37%

經(jīng)歷了連續(xù)多個季度的萎靡后,芯片巨頭高通的業(yè)績也迎來好轉(zhuǎn)。高通在2024財年第二財季(截至2024年3月24日)的業(yè)績表現(xiàn)遠超預(yù)期,凈利潤達到23.26億美元,同比增長37%,營收為93.89億美元,同比增長1%。高通第二財季的凈利潤大幅增長主要得益于中國市場的強勁復(fù)蘇。高通表示,在經(jīng)歷了去年智能手機市場的低迷后,中國市場已經(jīng)開始復(fù)蘇,中國消費者對于集成AI聊天機器人的高端設(shè)備需求增長顯著。該公司上半財年對中國智能手機制造商的銷售額增長了40%,這是市場復(fù)蘇的重要跡象。具體到業(yè)務(wù)表現(xiàn),高通來自手機芯片業(yè)務(wù)的營收同比增長1%至61.8億美元,低于上一財季16%的增幅;來自于汽車芯片業(yè)務(wù)的營收為6.03億美元,與去年同期的4.47億美元相比增長35%;來自于物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的營收為12.43億美元,與去年同期的13.90億美元相比下降11%。但汽車和物聯(lián)網(wǎng)芯片收入均超過了此前分析師的預(yù)期。

博通:AI業(yè)務(wù)的顯著增長,成功對沖傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的下滑

博通在截至2024年2月4日的2024財年第一季度中,凈營收同比增長34%至119.61億美元,同比增長34%,高于分析師預(yù)測的118億美元,調(diào)整后凈利潤為52.5億美元,同樣高于分析師預(yù)期的50.1億美元。在博通半導(dǎo)體解決方案下的五大業(yè)務(wù)中,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備業(yè)務(wù)營收增長46%,得益于大規(guī)??蛻魧I加速器的部署。然而,其他業(yè)務(wù)在周期性需求放緩的影響下全面下滑,其中服務(wù)器存儲和寬頻業(yè)務(wù)更是大幅下滑29%和23%。博通在2024財年第一季度通過AI業(yè)務(wù)的顯著增長,成功對沖了傳統(tǒng)業(yè)務(wù)如手機和服務(wù)器的下滑,保持了500億美元全年營收預(yù)期不變。博通高層預(yù)計,這些業(yè)務(wù)正經(jīng)歷周期性谷底,預(yù)計需要等到年底才會出現(xiàn)改善。

英偉達:預(yù)計Q1營收約為240億美元

根據(jù)英偉達此前發(fā)布的業(yè)績指引,預(yù)計2025財年(2024年)一季度的營收約為240億美元,上下浮動 2%。營收環(huán)比增速有所放緩,主要原因系游戲業(yè)務(wù)可能受到季節(jié)因素影響而環(huán)比下降。數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)高歌猛進,成為英偉達2024財年業(yè)績的主要驅(qū)動因素。

SK海力士:存儲芯片強勢回暖,Q1營收同比暴漲144.3%

受益于AI推動存儲芯片需求增長以及存儲芯片價格的觸底反彈,SK海力士一季度營收翻倍,獲利更是創(chuàng)下了史上同月次高。具體來說,SK海力士2024年一季度營收12.42萬億韓元(約90億美元),創(chuàng)下歷年同期最高,較去年同期暴漲144.3%,為2010年以來最快增速;營業(yè)利潤達2.88萬億韓元(約20.9億美元),遠優(yōu)于市場預(yù)期的1.8萬億韓元,并創(chuàng)下歷史同月次高,與去年同期的虧損3.4萬億韓元相比,可謂是天壤之別。一季度營業(yè)利潤率為23%,凈利潤率為15%,毛利率為39%,均達到了近期新高。

AMD:Q1表現(xiàn)平淡,AI芯片銷售沒有提速跡象

AMD在2024年Q1的整體表現(xiàn)較為平淡,季度營收為54.73億美元,同比增長2%,環(huán)比則下降了11%;凈利潤為1.23億美元,而上年同期的凈虧損為1.39億美元,相當(dāng)于同比增長188%,環(huán)比則大幅下降了82%;不按照美國通用會計準(zhǔn)則的調(diào)整后凈利潤為10.13億美元,同比增長4%,環(huán)比則下降了19%。在AMD的業(yè)績表現(xiàn)中,雖然營收略微高于預(yù)期,但是利潤不太理想,而且市場對AMD的2024年第二季度業(yè)績指引不太感冒,認(rèn)為其AI芯片的銷售沒有提速的跡象,從而產(chǎn)生了擔(dān)憂,市場失望情緒導(dǎo)致股價在盤后交易中出現(xiàn)較大幅度的下跌。

意法半導(dǎo)體:汽車和工業(yè)領(lǐng)域的營收下降,Q1表現(xiàn)不佳

意法半導(dǎo)體Q1實現(xiàn)凈營收34.65億美元,同比減少18.4%,環(huán)比減少19.1%;毛利14.44億美元,同比減少31.6%,環(huán)比減少26%,毛利率41.7%;凈利潤5.13億美元,同比大減50.9%,環(huán)比減少52.4%。

汽車行業(yè)對芯片的需求放緩,導(dǎo)致意法半導(dǎo)體一季度營收低于分析師預(yù)期。該公司表示,考慮到汽車行業(yè)需求疲軟的因素,下調(diào)2024全年營收預(yù)期,從159億~169億美元下調(diào)至140億~150億美元,此外預(yù)計毛利率仍維持在40%水平。幾個月以來,意法半導(dǎo)體和整個芯片行業(yè)一直在努力應(yīng)對消費電子需求的低迷,原因是智能手機和電腦市場放緩。相比之下,此前汽車行業(yè)一直在尋求體積更小、能效更高的芯片,因此汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域一直十分穩(wěn)定。然而,這一趨勢目前正在發(fā)生變化。意法半導(dǎo)體總裁兼CEO Jean-Marc Chery表示,第一季度凈利潤和毛利均低于業(yè)務(wù)預(yù)測范圍的中值,主要原因是汽車和工業(yè)領(lǐng)域的營收下降,但個人電子產(chǎn)品營收的上升抵消了這一影響。與先前預(yù)期相比,一季度汽車半導(dǎo)體需求放緩,進入減速階段

蘋果:Q1業(yè)績小幅下滑,但營收凈利潤均超市場預(yù)期

蘋果Q1總凈營收為907.53億美元,同比下降4%;凈利潤為236.36億美元,同比下降2%。蘋果公司Q1大中華區(qū)營收為163.72億美元,同比下降8%。蘋果公司Q1來自于iPhone的營收為459.63億美元,與去年同期的513.34億美元相比有所下降,未能達到分析師此前預(yù)期;來自于Mac的營收為74.51億美元,與去年同期的71.68億美元相比有所增長,這一表現(xiàn)超出分析師預(yù)期;來自于iPad的營收為55.59億美元,與去年同期的66.70億美元相比有所下降,未能達到分析師預(yù)期;來自于可穿戴設(shè)備、家居設(shè)備和配件的營收為79.13億美元,與去年同期的87.57億美元相比有所下降,未能達到分析師預(yù)期。來自于服務(wù)的營收為238.67億美元,與去年同期的209.07億美元相比實現(xiàn)增長,超出分析師預(yù)期。

德州儀器:Q1各業(yè)務(wù)表現(xiàn)均不佳,營收凈利雙降,市場充滿挑戰(zhàn)

TI今年 Q1 營收為36.6億美元,同比下降16.4%。盡管創(chuàng)下了2020年以來的單季最低水平,但略高于市場預(yù)期的36.1億美元。非GAAP每股收益為1.1美元,預(yù)期為1.08美元。凈利潤為11.1億美元,同比下降35%,預(yù)期為9.83億美元。作為最大的模擬半導(dǎo)體和嵌入式處理器制造商,德州儀器在芯片制造商中擁有最廣泛客戶基礎(chǔ)的,客戶群體橫跨從太空硬件到消費電子等多個行業(yè),被視為經(jīng)濟信心的風(fēng)向標(biāo)。德州儀器管理層在電話會議上表示,所有市場的收入都出現(xiàn)了下降,其中工業(yè)收入下降了個位數(shù)以上,通信設(shè)備收入下降了25%。德州儀器總裁兼首席執(zhí)行官Haviv Ilan強調(diào)了該公司近期面臨的挑戰(zhàn),指出所有終端市場的收入都出現(xiàn)了環(huán)比和同比下降。這種下降凸顯了更廣泛的市場挑戰(zhàn),可能受到影響全球半導(dǎo)體需求的經(jīng)濟狀況的影響。德州儀器表示,該公司最大的細(xì)分市場—— 工業(yè)設(shè)備制造商中的大多數(shù)客戶已經(jīng)完成了去庫存的工作。但有些企業(yè)仍在完成這個過程。德州儀器首席財務(wù)官Rafael Lizardi在接受采訪時表示,這導(dǎo)致需求復(fù)蘇不均衡。

?03、市場正在出現(xiàn)哪些轉(zhuǎn)機?

存儲市場加速回暖

隨著手機、PC及服務(wù)器等行業(yè)市場需求的逐漸復(fù)蘇,加上存儲原廠產(chǎn)能削減措施的逐步實施,部分大類存儲產(chǎn)品的價格已觸底反彈,步入上升通道。漲價潮令上游存儲大廠業(yè)績加速回暖。這一跡象從三星和SK海力士的業(yè)績報告中也可看到。

SK海力士表示,Q1業(yè)績交出亮眼成績,主要受益于AI需求持續(xù)強勁,存儲市場正式進入全面復(fù)蘇階段。其中,SK海力士圍繞AI所需的HBM積極擴產(chǎn),并于3月宣布量產(chǎn)新一代HBM3E高帶寬存儲芯片。SK海力士已與臺積電簽署了協(xié)議,合作生產(chǎn)下一代高帶寬內(nèi)存HBM4芯片。今年2月,SK海力士副總裁Kim Ki-tae(金基泰)在一篇博文中表示,雖然2024年才剛開始,但今年SK海力士旗下的HBM已經(jīng)全部售罄。在Q1的財報會上,SK海力士表示,正在增加其尖端HBM3E芯片的供應(yīng),并正在與一些客戶就這類半導(dǎo)體的長期合同進行談判。SK海力士首席財務(wù)官Kim Woohyun表示:“憑借HBM領(lǐng)域業(yè)內(nèi)最佳技術(shù),已進入明顯的復(fù)蘇階段。我們將繼續(xù)致力于在正確的時間提供業(yè)內(nèi)性能最佳的產(chǎn)品,堅持盈利優(yōu)先,以改善財務(wù)業(yè)績。”

三星也表示,2024年一季度,存儲業(yè)務(wù)整體市場需求強勁,產(chǎn)品價格持續(xù)上漲,尤其是DDR5的需求穩(wěn)定,以及生成式AI相關(guān)的存儲需求強勁。通過滿足HBM、DDR5、server SSD和UFS 4.0等高附加值產(chǎn)品的需求,存儲業(yè)務(wù)實現(xiàn)強勁增長并恢復(fù)盈利,同時存儲產(chǎn)品ASP呈上漲趨勢。

在服務(wù)器存儲市場,生成式AI需求保持穩(wěn)定,令DDR5和高密度SSD的需求強勁。PC和移動端設(shè)備的DRAM和NAND平均容量持續(xù)增長,面向中國的移動端OEM客戶積極出貨,市場需求依然保持強勁。此外,根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新預(yù)估數(shù)據(jù)顯示,Q2 DRAM合約價季漲幅將上修至13~18%;NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15~20%,全線產(chǎn)品僅eMMC/UFS價格漲幅較小,約10%。

消費電子芯片正在復(fù)蘇

英特爾、高通、三星、AMD、蘋果等科技巨頭,在過去的一段時間里,無疑都感受到了消費電子需求低迷的陣陣寒意。然而,隨著時間來到2024年,消費電子市場仿佛迎來了一股春風(fēng),以智能手機和筆記本電腦為代表的產(chǎn)品正逐步走出低谷。根據(jù)IDC發(fā)布的最新報告,在2024年第一季度,全球智能手機出貨量同比增長7.8%至2.894億部,實現(xiàn)連續(xù)第三個季度增長。傳統(tǒng) PC 市場也在經(jīng)歷了兩年的下滑后,在2024年第一季度恢復(fù)增長。數(shù)據(jù)顯示, 2024年第一季度全球PC出貨量為5980萬部,同比增長1.5%。與此同時,相關(guān)廠商對于Q2的業(yè)績展望也開始呈現(xiàn)樂觀態(tài)度,紛紛表示看好Q2的市場表現(xiàn)。

模擬、汽車芯片需求仍面臨挑戰(zhàn)

據(jù)悉,隨著芯片的價格慢慢回暖,模擬IC產(chǎn)業(yè)也開始受益于消費電子訂單需求回補,同時客戶大多期待618消費產(chǎn)品旺季效應(yīng),因此市場看好,模擬IC第二季度營運表現(xiàn)將有明顯起色,甚至也有廠商早已開始重新投片。業(yè)內(nèi)指出,這次的急單大多是通路庫存的回補,和驅(qū)動IC的狀況類似,而且普遍客戶對于下半年的訂單需求看得并不清楚,訂單能見度仍低。不過,至少訂單已開始回流。從當(dāng)下來看,模擬廠商面臨的挑戰(zhàn)仍然較大,全面復(fù)蘇或許要等到第三季度。德州儀器、意法半導(dǎo)體財報中涉及汽車細(xì)分市場的表述都不甚樂觀。目前階段是電動汽車的需求有所放緩,銷量不如預(yù)期,造成了當(dāng)前汽車芯片市場出現(xiàn)庫存積壓情況。

大約從2023年Q3和Q4開始,幾類指標(biāo)性市場出現(xiàn)供給過剩。比如電源管理芯片(PMIC),主要集中在較為低階的工藝制程,隨著大量中國代工廠切入該市場參與競爭,出現(xiàn)供過于求;此外MCU相對低階的產(chǎn)品也出現(xiàn)類似情況。他續(xù)稱,芯片巨頭TI也加入了供給競賽,導(dǎo)致整個市場供給增加。當(dāng)下,汽車芯片市場正在經(jīng)歷著從供需失衡到供需平衡的轉(zhuǎn)變,這對汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商來說意味著巨大的挑戰(zhàn)。

雖然2024年第一季度各家汽車芯片業(yè)績反映出了當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)面臨的短期挑戰(zhàn),但并未改變行業(yè)長期向好的趨勢。只不過,至于汽車市況何時全面回溫,群智咨詢半導(dǎo)體事業(yè)部分析師陶揚表示,按照計劃,歐美車企將在2026年左右會有大批新車開始采用電氣化架構(gòu)及智能化相關(guān)的配置升級,這對于汽車芯片的需求將大幅增加,因此預(yù)計全球汽車芯片的結(jié)構(gòu)化過剩狀況,將可能在2025年后得到一定緩解。

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