最低50%！晶圓代工廠2023首季產(chǎn)能利用率匯總

從去年下半年開始，終端需求下滑、IC設(shè)計(jì)廠砍單等消息層出不窮，直接影響到了晶圓代工廠的產(chǎn)能。那在2023年第一季度，各大晶圓代工廠的產(chǎn)能究竟如何？

臺(tái)積電：降至80%

據(jù)電子時(shí)報(bào)消息，上半年，臺(tái)積電整體產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)降至80%。其中7nm和6nm制程工藝的產(chǎn)能利用率將大幅下滑，業(yè)內(nèi)人士表示，臺(tái)積電7nm產(chǎn)能利用率目前已跌至50%以下，預(yù)計(jì)2023年首季跌勢(shì)將加劇。5nm和4nm制程工藝的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)從一月份開始就將逐月下滑。有消息稱，臺(tái)積電2023年第一季度5/4nm工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能利用率將從90%下滑至70%。

臺(tái)積電總裁魏哲家先前已直言，半導(dǎo)體庫(kù)存在2022年第3季達(dá)到高峰，第4季庫(kù)存開始修正至2023年上半，預(yù)計(jì)2023年下半產(chǎn)能利用率才會(huì)全面回升。

聯(lián)電：降至70%

聯(lián)電去年第四季度產(chǎn)能利用率降至90%，晶圓出貨量將減少約10%。而2023年，聯(lián)電預(yù)期第一季產(chǎn)能利用率降至近70%，晶圓出貨下降約16-19%，毛利率降至約34-36%。聯(lián)電總經(jīng)理王石稱，目前看PC手機(jī)消費(fèi)領(lǐng)域持續(xù)疲弱，預(yù)期庫(kù)存調(diào)整持續(xù)，不過價(jià)格會(huì)維持穩(wěn)定。

力積電：維持60%

力積電去年第四季度八英寸與十二英寸產(chǎn)能利用率將分別下滑至60~65%、70~75%，主要是因CIS、DDI等邏輯代工客戶持續(xù)下修訂單。而2023年，力積電預(yù)計(jì)第一季度產(chǎn)能利用率依舊維持在60%左右，季度營(yíng)收將環(huán)比減少15%。第二季度有機(jī)會(huì)持平表現(xiàn)，下半年有望好轉(zhuǎn)。

世界先進(jìn)：約60%至70%

世界先進(jìn)在去年第四季度傳產(chǎn)能利用率跌至70%。對(duì)于2023年的走勢(shì)，世界先進(jìn)董事長(zhǎng)表示，受客戶庫(kù)存影響，上半年展望保守，業(yè)績(jī)恐將較去年同期衰退，下半年需求可望回溫。2023年上半年景氣恐將較為低迷。預(yù)期2023年第二季庫(kù)存水位可望接近正常。分析師認(rèn)為，世界先進(jìn)上半年產(chǎn)能利用率約60%至70%，下半年產(chǎn)能利用率有望回升到80%至90%；

格芯：持續(xù)削減成本

格芯因多數(shù)八英寸產(chǎn)能未能簽訂長(zhǎng)約保障，產(chǎn)能利用率在去年第四季度開始松動(dòng)；到了12月底，.格芯傳出將在全球裁員800人，占員工總數(shù)近6%，為去年首個(gè)官宣裁員的晶圓代工廠，可見需求端遇不小挑戰(zhàn)。格芯首席執(zhí)行官Tom
Caulfield也提到，公司將不得不削減成本，為半導(dǎo)體需求下降做準(zhǔn)備。

三星：傳降至90%左右

近期有傳出三星電子啟動(dòng)減產(chǎn)，三星NAND Flash產(chǎn)能利用率已調(diào)整至90%左右，12英寸代工廠的利用率在80%。預(yù)料2023年首季進(jìn)入NAND Flash市況谷底，價(jià)格跌幅將逐漸收斂，最快從第二季起備料需求將逐漸回溫，并試探下半年市況景氣復(fù)蘇的動(dòng)能。不過該消息得到三星的否認(rèn)。三星官方表示，三星電子不會(huì)人為調(diào)整產(chǎn)量，且截至目前，并未對(duì)此決策做出任何調(diào)整。

韓國(guó)其他晶圓代工廠：部分僅有50%-60%

去年Q4韓國(guó)成熟制程晶圓廠產(chǎn)能利用率下滑程度超出預(yù)期，如東部高科（DB HiTek）產(chǎn)能利用率已跌至80%。韓國(guó)其他晶圓代工大廠如Key Foundry、Magna Chip、SK海力士System
IC 的產(chǎn)能利用率維持70%~80%。

隨著韓國(guó)晶圓代工廠產(chǎn)能利用率降幅超出預(yù)期，部分公司2023年開工率或僅有50%-60%水平。

機(jī)構(gòu)看法

集邦預(yù)估，八英寸方面，由于智能手機(jī)、筆電、電視等消費(fèi)性終端需求進(jìn)入銷售淡季，庫(kù)存去化緩慢進(jìn)一步影響如消費(fèi)型PMIC、MOSFET等產(chǎn)品訂單，導(dǎo)致主要八英寸晶圓代工廠于2023年第一季產(chǎn)能利用率持續(xù)下降。

十二英寸先進(jìn)制程部分，臺(tái)積電2023年上半年產(chǎn)能利用率仍不理想，下半年7nm產(chǎn)能利用率提升幅度仍有限；5nm可望仰賴新品旺季備貨帶動(dòng)，回升至健康水平。三星則是包含8nm以下先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率全年皆處低檔，主因受到主要客戶高通、英偉達(dá)轉(zhuǎn)單所致。

十二英寸成熟制程部分，臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯等晶圓廠由于積極布局車用、工控、醫(yī)療等較為穩(wěn)定的需求，2023上半年產(chǎn)能利用率多維持在75~85%，其中28nm產(chǎn)能利用率優(yōu)于55/40nm等成熟制程，而消費(fèi)性產(chǎn)品比重較高的晶圓代工廠則下滑較多，約來到65~75%。