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  • 劍指8英寸碳化硅！兩大廠官宣合作
    劍指8英寸碳化硅！兩大廠官宣合作
    9月24日，Resonac（原昭和電工）在官網(wǎng)宣布，其與Soitec簽署了一項合作協(xié)議，雙方將共同開發(fā)用于功率半導體的8英寸碳化硅鍵合襯底。在這次共同開發(fā)中，Resonac將向Soitec提供碳化硅單晶，Soitec將使用這些單晶制造碳化硅鍵合襯底。
  • 押寶三大應用領域，老牌襯底廠商Soitec產(chǎn)能擴充計劃曝光
    押寶三大應用領域，老牌襯底廠商Soitec產(chǎn)能擴充計劃曝光
    Soitec是一家襯底提供商，成立于1992年，距今已有30年歷史，當前全球員工總數(shù)超過2000名。作為一家半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游公司，Soitec每年都會將其營收的13%用于研發(fā)。作為投資回報，我們看到2022財年Soitec的營收超過了10億美元，且在全球范圍內(nèi)新增申請了283個專利。 從業(yè)務的角度，Soitec非?？春靡苿油ㄐ?、汽車和工業(yè)、智能設備這三大終端市場，并與這些產(chǎn)業(yè)鏈上的系統(tǒng)公司、無晶圓
  • Soitec 新加坡晶圓廠擴建項目破土動工，進一步提升全球產(chǎn)能
    設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)法國 Soitec 半導體公司宣布，位于新加坡巴西立晶圓工業(yè)園區(qū)（Pasir Ris Wafer Fab Park）的晶圓廠擴建項目正式破土動工。新加坡貿(mào)工部政務部長劉燕玲（Low Yen Ling）以及法國駐新加坡大使 Minh-di Tang 閣下出席本次動工儀式。 擴建工廠將專用于生產(chǎn) 300mm SOI 晶圓，這些晶圓將用于智能手機芯片，特別是 5G
  • 意法半導體與Soitec合作開發(fā)碳化硅襯底制造技術
    服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)和世界先驅(qū)的創(chuàng)新半導體材料設計制造公司Soitec (巴黎泛歐證券交易所上市公司) 宣布了下一階段的碳化硅 (SiC)襯底合作計劃，由意法半導體在今后18 個月內(nèi)完成對Soitec碳化硅襯底技術的產(chǎn)前認證測試。此次合作的目標是意法半導體采用 Soitec 的 Sma
  • 意法半導體與 Soitec 就碳化硅襯底制造技術達成合作
    服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)法國 Soitec 半導體公司正式宣布，雙方在碳化硅襯底領域的合作邁入新階段，意法半導體將在未來 18 個月內(nèi)對 Soitec 的碳化硅襯底技術進行驗證，在未來的 200mm 襯底制造中采用 Soitec 的 SmartSi