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設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)法國 Soitec 半導(dǎo)體公司宣布，位于新加坡巴西立晶圓工業(yè)園區(qū)（Pasir Ris Wafer Fab Park）的晶圓廠擴建項目正式破土動工。新加坡貿(mào)工部政務(wù)部長劉燕玲（Low Yen Ling）以及法國駐新加坡大使 Minh-di Tang 閣下出席本次動工儀式。
擴建工廠將專用于生產(chǎn) 300mm SOI 晶圓，這些晶圓將用于智能手機芯片，特別是 5G 通信，以及汽車和智能設(shè)備。2024 年擴建工程完成后，潔凈室和辦公空間的占地面積將增加 45,000 平方米，助力 Soitec 新加坡工廠實現(xiàn)年產(chǎn)能翻番，300mm SOI 晶圓將達到約 200 萬片/年。
該擴建項目旨在踐行 Soitec 對節(jié)能環(huán)保的承諾，將新工廠打造成為一個可持續(xù)、高水平的辦公環(huán)境。 Soitec 致力于到 2026 年將其在巴西立的員工數(shù)量翻倍，達到逾 600 人。同時，為提升其在新加坡的技術(shù)影響力，Soitec 已啟動運營新加坡技術(shù)中心的表征實驗室。
預(yù)計到 2026 年，Soitec 可滿足的優(yōu)化襯底市場將擴大兩倍以上，從 350 萬片左右擴大到 700 萬片以上，這得益于 5G 的快速應(yīng)用、車輛電氣化和自動化趨勢，以及市場對互聯(lián)智能設(shè)備的蓬勃需求。
擴建新加坡巴西立工廠是 Soitec 法國投資計劃的補充舉措，同時也是 Soitec 戰(zhàn)略的一環(huán)，即在 2026 財年前助力其全球年產(chǎn)能提升至約 450 萬片/年，以滿足日益增長的市場需求。提升的產(chǎn)能涵蓋各種專用節(jié)能晶圓，這些晶圓使用不同的材料制成（如 SOI、GaN、POI 和 SiC），并服務(wù)于不同的市場。Soitec 在新加坡和法國的投資是其五年戰(zhàn)略的規(guī)劃內(nèi)容，該戰(zhàn)略公布于 2021 年 6 月，包括 11 億歐元的資本支出計劃。
Soitec 首席執(zhí)行官龐楠柏（Pierre Barnabé）表示：“此次新加坡工廠擴建項目破土動工，標志著我們?nèi)虬l(fā)展的另一個重要里程碑。今年在慶祝 Soitec 成立 30 周年之際，法國和新加坡的生產(chǎn)基地也在進行擴建，這將進一步提升我們的全球影響力，匯聚人才，驅(qū)動價值實現(xiàn)，并通過提高電子產(chǎn)品能效為節(jié)能作出更多貢獻。新加坡工廠擴建是提升法國總部產(chǎn)能的完美補充。目前，貝寧 4 廠（Bernin 4）的建設(shè)也在順利進行當中?！?/p>
