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封裝方式：系統(tǒng)級封裝，將多種功能芯片（包括處理器、存儲器等）集成在一個封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個基本完整的功能的一種封裝方式。 會話發(fā)起協(xié)議：SIP（Session initialization Protocol，會話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

封裝方式：系統(tǒng)級封裝，將多種功能芯片（包括處理器、存儲器等）集成在一個封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個基本完整的功能的一種封裝方式。 會話發(fā)起協(xié)議：SIP（Session initialization Protocol，會話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。收起

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    摘要 ADI公司的精密信號鏈μModule?解決方案為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供外形緊湊且高度可定制的集成解決方案，以簡化設(shè)計(jì)、提高性能并節(jié)省寶貴的開發(fā)時間1。這有助于幫助客戶讓性能出色的產(chǎn)品更快地進(jìn)入市場，從而獲得巨大優(yōu)勢。 簡介 超大規(guī)模集成(VLSI)電路技術(shù)飛速進(jìn)步，信號處理這一涉及多方面的學(xué)科應(yīng)運(yùn)而生，并廣泛應(yīng)用于電信、音頻系統(tǒng)、工業(yè)自動化、汽車電子等諸多領(lǐng)域。為了支持這些應(yīng)用，許多人開展了大量研
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  • Chiplet革命的進(jìn)行時
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    在所有關(guān)于chiplet的討論中，重要的是要了解真正的問題是什么，以及行業(yè)在這些問題上的立場。仔細(xì)研究一下，我們會發(fā)現(xiàn)三類答案。?Chiplet、SiP（systems in package）、MDM（multi-die module）…… 圍繞著在集成電路封裝中放入多個die的舊觀念，有了全新的一套詞匯?，F(xiàn)在，這些詞匯、它們所代表的技術(shù)以及實(shí)現(xiàn)這些技術(shù)所需的供應(yīng)鏈已分成三大類，全部歸入MDM的大標(biāo)題下。
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    04/04 11:25
  • 意法半導(dǎo)體：SiC新工廠今年投產(chǎn)，豐沛產(chǎn)能滿足井噴市場需求
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    回首2023，碳化硅和氮化鎵行業(yè)取得了哪些進(jìn)步？出現(xiàn)了哪些變化？2024將迎來哪些新機(jī)遇和新挑戰(zhàn)？ 為更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局，探索未來的前進(jìn)方向，行家說三代半、行家極光獎聯(lián)合策劃了《行家瞭望——2024，火力全開》專題報道。 本期嘉賓是意法半導(dǎo)體亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品器件部市場和應(yīng)用副總裁Francesco MUGGERI（沐杰勵）。 全工序SiC工廠今年投產(chǎn) 第4代SiC MOS即將量產(chǎn) 行家說三
  • 從KMGTP和mμnpf看技術(shù)的發(fā)展及局限性
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    這篇文章提出了一個“技術(shù)自由空間”的概念，并應(yīng)用了一種MmT坐標(biāo)系。當(dāng)人類實(shí)現(xiàn)了空間或時間上的某個宏觀或者微觀尺度，即稱為該尺度下的技術(shù)自由。“技術(shù)自由空間”，用來度量人類探索世界的自由度，隨著這個空間范圍的擴(kuò)大，人類探索世界的自由度也就越大。
  • 重磅！紐瑞芯ursamajor 系列第二代UWB芯片全新發(fā)布！
    重磅！紐瑞芯ursamajor 系列第二代UWB芯片全新發(fā)布！
    UWB技術(shù)的生態(tài)——一個新的生態(tài)的打造和繁榮，需要行業(yè)的支持和創(chuàng)新。開拓的道路很艱難，但前路光明。紐瑞芯始終相信和堅(jiān)持，做全正向自主研發(fā)的無線通信芯片。也在此呼吁更多合作伙伴加入這個創(chuàng)新的行業(yè)，發(fā)掘和拓展新的應(yīng)用場景，徹底釋放UWB技術(shù)潛能，一起實(shí)現(xiàn)一起收獲，為最終用戶帶來高精度定位感知通信的全新體驗(yàn)，萬物知位！Positioning of everything！
  • 聚焦高性能先進(jìn)封裝和全球化布局 長電科技二季度恢復(fù)業(yè)績環(huán)比增長
    2023第二季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)： 二季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣63.1億元，環(huán)比一季度增長7.7%。 二季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣11.9億元。扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣7.5億元，二季度的自由現(xiàn)金流為人民幣4.4億元。 二季度凈利潤為人民幣3.9億元，環(huán)比一季度增長250.8%。 二季度每股收益為0.22元，而2022年第二季度為0.39元。 2023上半年度財(cái)務(wù)要點(diǎn)： 上半年收入為人民幣121.7億元。 上
  • ZESTRON邀您前往Elexcon觀展
    ZESTRON邀您前往Elexcon觀展
    Elexcon 2023深圳國際電子展將在深圳會展中心（福田）舉行。電子制造和半導(dǎo)體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓(xùn)服務(wù)提供商ZESTRON宣布將亮相Elexcon展會，并在同期舉辦的第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會Sip China上發(fā)表題為《先進(jìn)封裝產(chǎn)品清洗工藝》的演講。
  • Chiplet技術(shù)仍處于發(fā)展階段
    人們都相信chiplet有希望打破阻礙摩爾定律的壁壘，并顛覆半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。但它們依賴于復(fù)雜的封裝解決方案，且這些解決方案遠(yuǎn)未達(dá)到成熟。
    3056
    2023/07/19
  • 專訪漢高：電子材料的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者
    專訪漢高：電子材料的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者
    自2022年上半年，消費(fèi)電子需求不振，半導(dǎo)體行業(yè)步入下行周期。 但在漢高粘合劑電子事業(yè)部半導(dǎo)體全球市場總監(jiān)Ram Trichur看來，2022年的下行正是源于2020到2021年因疫情誘發(fā)的非常態(tài)化強(qiáng)勁增長，一方面是這兩年把消費(fèi)者和相關(guān)企業(yè)對電子產(chǎn)品的需求提前集中釋放；另一方面是集中釋放的非常態(tài)化需求讓不少廠商在2021年大幅擴(kuò)充產(chǎn)能，更高的產(chǎn)能進(jìn)入2022年的需求降溫后就倍感寒意，所以很容易讓人
  • Nordic Semiconductor擴(kuò)展nRF70系列推出nRF7001 Wi-Fi 6
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    nRF7001 IC為僅需要2.4GHz單頻段連接的低功耗Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品提供低成本W(wǎng)i-Fi 6解決方案 Nordic Semiconductor公司擴(kuò)展nRF70?系列Wi-Fi 6協(xié)同IC，推出nRF7001?，為僅需要2.4GHz頻段連接之終端產(chǎn)品帶來安全的低功耗Wi-Fi 6解決方案，與具有2.4GHz和5GHz頻段功能之nRF7002?互相輝映。在智慧家居、智慧城市、工業(yè)自動化和其
  • 行業(yè)數(shù)據(jù) | 長電科技與日月光多維度對比
    行業(yè)數(shù)據(jù) | 長電科技與日月光多維度對比
    在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封測行業(yè)國產(chǎn)化程度最高、行業(yè)發(fā)展較為成熟，是我國能與國際企業(yè)全面競爭的領(lǐng)域之一。中國大陸的一些優(yōu)秀封測企業(yè)，如長電科技、通富微電，近年來市場份額持續(xù)提升，目前均為行業(yè)Top5。本文筆者對比中國大陸最大的封測企業(yè)長電科技和全球最大的封測企業(yè)日月光投控的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，感受下兩者近年來的發(fā)展趨勢。 ? 成長性：勢均力敵 2022年，日月光投控封測業(yè)務(wù)營收3721億新臺幣，2019
  • 硬核科普丨一文看懂系統(tǒng)級封裝（SiP）
    芯片在智慧生活的時代無處不在，隨著智能芯片越來越輕便，芯片也必須更輕薄、更低功耗。
  • 合見工軟發(fā)布集成開放的一體化協(xié)同設(shè)計(jì)環(huán)境UniVista Integrator
    上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡稱合見工軟）近日推出一款高效解決2.5D、3D、SIP等各種先進(jìn)封裝系統(tǒng)級一體化協(xié)同設(shè)計(jì)環(huán)境產(chǎn)品UniVista Integrator（簡稱：UVI）。
  • 為摩爾定律“續(xù)命”，Chiplet技術(shù)能行嗎？
    目前，業(yè)界正在努力使用先進(jìn)的封裝技術(shù)將多個先進(jìn)的，也可以是成熟的“小芯片”放在一個封裝中（也被稱為異構(gòu)集成），與3D封裝一起，在系統(tǒng)級擴(kuò)展摩爾定律。這就是目前半導(dǎo)體行業(yè)的熱門技術(shù)——Chiplet。

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