行業(yè)數(shù)據(jù) | 長電科技與日月光多維度對比

在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，封測行業(yè)國產(chǎn)化程度最高、行業(yè)發(fā)展較為成熟，是我國能與國際企業(yè)全面競爭的領域之一。中國大陸的一些優(yōu)秀封測企業(yè)，如長電科技、通富微電，近年來市場份額持續(xù)提升，目前均為行業(yè)Top5。本文筆者對比中國大陸最大的封測企業(yè)長電科技和全球最大的封測企業(yè)日月光投控的財務數(shù)據(jù)，感受下兩者近年來的發(fā)展趨勢。

成長性：勢均力敵

2022年，日月光投控封測業(yè)務營收3721億新臺幣，2019-2022年復合增速14%，長電科技2022年營收預測335億元（取自浙商證券研報），2019年-2022年復合增速12.5%，兩者過去三年，成長性相當。長電科技和日月光投控封測業(yè)務的季度營收比值也相對穩(wěn)定，保持在2.5左右。

注：長電科技2022年四季度的營業(yè)收入數(shù)據(jù)取自浙商證券研報

營收結構：長電科技先進封裝占比高

過去兩年日月光投控的先進封裝（Bump/FC/WLP/Sip）的營收占比逐季提高，從2021年Q1的37%提升至2022年Q4的43%，與此同時傳統(tǒng)封測（打線）從2021年Q1的38%降至2022年Q4的33%，日月光投控封裝業(yè)務營收結構持續(xù)優(yōu)化。

另一方面，根據(jù)2021年長電科技的年報業(yè)績說明會，公司先進封裝的營收占比就已超過60%，傳統(tǒng)封裝營收占比30%左右，其余為測試業(yè)務，先進封裝營收是傳統(tǒng)封裝的2倍。同時，計劃2022年的資本支出計劃，70%投資于先進封裝，20%投資于傳統(tǒng)封裝，明顯偏向先進封裝的投入，可以預期未來長電科技的先進封裝業(yè)務占比將進一步提高。

圖源：日月光投控

盈利能力：日月光有規(guī)模成本優(yōu)勢，但費用率差別不大

從毛利率水平看，企業(yè)規(guī)模大具有天然的成本優(yōu)勢，2020年-2022年，日月光投控封測業(yè)務的毛利率在20%-30%之間，同期長電科技的毛利率在13%-20%之間。封測行業(yè)企業(yè)間毛利率差別與晶圓代工行業(yè)相比，波動較小，技術的演進不顯著提升毛利率水平。

兩者費用率差別不大，凈利率差值基本與毛利率一致。封測行業(yè)不是高研發(fā)費用率的行業(yè)，另外由于封測廠客戶集中度高，各委外封裝廠均有自己擅長的主要封測領域，大客戶的集中使得銷售費用、員工差旅費用等支出能夠有效降低。所以長電科技和日月光投控兩者封測業(yè)務的管理費用、銷售費用、研發(fā)費用合計均僅10%左右，絕對值較小。

產(chǎn)能分布：日月光收縮中國大陸封測產(chǎn)能

日月光投控封測業(yè)務除了在中國臺灣、上海、無錫、蘇州外，在日本、美國、新加坡、韓國、馬來西亞均有布局。在2021年之前，日月光投控封裝測試業(yè)務有近一半的子公司布局在中國大陸，且集中分布在上海、蘇州、無錫、威海四地。但2021年12月，日月光投控將大陸封測廠中的日月光半導體（威海）有限公司、蘇州日月新半導體有限公司、日榮半導體（上海）有限公司、日月光半導體（昆山）有限公司等股權出售予智路資本。日月光投控大陸封測業(yè)務的子公司從9家變?yōu)?家，收縮中國大陸的封測產(chǎn)能。

長電科技方面，本部有江陰濱江廠、江陰城東廠、宿遷廠、滁州廠四個生產(chǎn)基地，包含傳統(tǒng)封裝和先進封裝。2016年，長電科技并購星科金朋，大幅提升了營收規(guī)模。此外，在韓國設立長電韓國，發(fā)力SiP封裝，配合星科金朋韓國（SCK）共同開拓國內外客戶。

資本性支出：長電科技高增速

根據(jù)長電科技2021年的業(yè)績說明會，公司2022年預計資本性支出為60億元左右，即2019-2022年公司資本性支出復合增速為29%左右。而日月光投控2022年的資本性支出為719億新臺幣，2019-2022年資本性支出復合增速僅為7.3%。

盡管日月光投控還有營收占比超40%的電子代工業(yè)務，但公司絕大多數(shù)的資本性開支是投入封測業(yè)務的，根據(jù)FY21Q1的業(yè)績說明會，2021年日月光投控封測業(yè)務的資本性支出占比近85%。所以日月光投控封測業(yè)務的資本性支出近三年的增速是遠遠落后于長電科技的。

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寫在最后

經(jīng)上述對比，可以看出日月光投控由于規(guī)模優(yōu)勢等在盈利能力方面還是保持相對優(yōu)勢的。但動態(tài)來看，隨著長電科技資本性支出的高增速，以及日月光投控在大陸封測業(yè)務的收縮，預計未來長電科技營收增速相對更快，慢慢縮小規(guī)模劣勢，提高盈利能力。

值得一提的是，隨著晶圓代工制程物理極限臨近，先進封裝在半導體產(chǎn)業(yè)中的地位的提高，晶圓制造巨頭們已然將觸角伸向后端封裝，打造從制造到封裝的一體化工藝程序，以保證自己未來的產(chǎn)業(yè)地位，所以同為OSAT的日月光投控和長電科技在先進封裝上，將面臨晶圓代工廠的競爭，傳統(tǒng)意義上的半導體封測行業(yè)的商業(yè)模式恐將生變。

晶圓代工廠以及IDM公司相繼成立自己的封裝廠，開發(fā)高端的封裝技術，如臺積電目前已有四座先進芯片封裝廠，并持續(xù)加碼投資人民幣716億元于中國臺灣苗栗興建第五座封裝廠；三星也有數(shù)座封裝廠、晶圓代工廠，將觸角延伸至后端封測領域。技術方面，臺積電在2015年推出的InFO封裝技術獨攬?zhí)O果A10處理器訂單，帶動了業(yè)界對扇出型堆疊技術的熱潮，之后也陸續(xù)推出CoWoS-L、SoIC等封裝技術，三星推出了以3D-TSV技術為核心的X-Cube等一系列先進封裝技術，Intel推出混合鍵合(Hybrid bonding) 概念等。

晶圓代工廠關注密度最高、工藝最難部分，OSAT關注廣泛，先進封裝各領域皆有包含。傳統(tǒng)封測廠包括日月光投控、長電科技等頭部玩家，也都在積極備戰(zhàn)，其所跨足的2.5D/3D立體結構封裝，在晶圓代工廠都能找到相對應的產(chǎn)品。

未來十年晶圓代工廠在先進封裝上將扮演重要角色。因為立體結構的封裝技術中涉及前道工序的延續(xù)，晶圓代工廠出于其對前段制程的了解，于整體布線的架構掌握性更高，因此在密度高的封裝上，比傳統(tǒng)封測廠優(yōu)勢更大。而傳統(tǒng)封裝廠善于后道封裝，有異質異構的集成優(yōu)勢，因此在多功能性基板整合組件方面（比如SiP封裝）占據(jù)主要市場份額。未來先進封裝市場具體如何演繹，不得而知，不過晶圓廠一定是股不可忽視的力量。