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DDR4

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DDR4內(nèi)存是新一代的內(nèi)存規(guī)格。2011年1月4日，三星電子完成第一條DDR4內(nèi)存。DDR4相比DDR3最大的區(qū)別有三點(diǎn)：16bit預(yù)取機(jī)制（DDR3為8bit），同樣內(nèi)核頻率下理論速度是DDR3的兩倍；更可靠的傳輸規(guī)范，數(shù)據(jù)可靠性進(jìn)一步提升；工作電壓降為1.2V，更節(jié)能。

DDR4內(nèi)存是新一代的內(nèi)存規(guī)格。2011年1月4日，三星電子完成第一條DDR4內(nèi)存。DDR4相比DDR3最大的區(qū)別有三點(diǎn)：16bit預(yù)取機(jī)制（DDR3為8bit），同樣內(nèi)核頻率下理論速度是DDR3的兩倍；更可靠的傳輸規(guī)范，數(shù)據(jù)可靠性進(jìn)一步提升；工作電壓降為1.2V，更節(jié)能。收起

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    Teledyne e2v保證NXP LX2160 16核Arm?Cortex?A72處理器的軍級(jí)版本在-55°C至+125°C可靠運(yùn)行 Teledyne e2v宣布，該公司已通過認(rèn)證并發(fā)布了LX2160的篩選版，可在-55°C至+125°C之間工作。這款符合軍用標(biāo)準(zhǔn)的處理器采用16核Arm?Cortex?A72設(shè)計(jì)，以最小的外形尺寸和優(yōu)化的功率包絡(luò)，為航空航天和國防設(shè)備上的AI邊緣計(jì)算系統(tǒng)、單板計(jì)
  • DDR4的單、雙DIE兼容，不做仿真行不行？
    DDR4的單、雙DIE兼容，不做仿真行不行？
    地址信號(hào)一驅(qū)五的DDR4拓?fù)浜艹Ｒ?，可是，一?qū)五拓?fù)溥€要求單DIE、雙DIE顆粒兼容的你有見過嗎？案例開講之前，先簡單介紹下DIE，英語學(xué)的好的同學(xué)都知道這個(gè)詞的意思不太吉利，不過，芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的DIE（裸晶）是另外一個(gè)意思，它通常指的是芯片內(nèi)部一個(gè)單獨(dú)的晶圓區(qū)域，包含了芯片的一個(gè)或一組完整功能單元，大致可以理解為去掉了封裝和引腳的芯片。芯片根據(jù)功能和規(guī)模由一個(gè)或多個(gè)DIE構(gòu)成。
  • FPGA DDR4讀寫實(shí)驗(yàn)（1）
    DDR4 SDRAM（Double-Data-Rate Fourth Generation Synchronous Dynamic Random Access Memory，簡稱為 DDR4 SDRAM），是一種高速動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，它屬于 SDRAM 家族的存儲(chǔ)器產(chǎn)品，提供了相較于 DDR3 SDRAM 更高的運(yùn)行性能與更低的電壓，并被廣泛的應(yīng)用于計(jì)算機(jī)的運(yùn)行緩存。
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    07/03 14:54
  • DDR3最后的漲聲？
    DDR3最后的漲聲？
    不久前，有媒體報(bào)道三星和 SK 海力士最終將永久關(guān)閉各自的 DDR3 生產(chǎn)線，兩家韓國存儲(chǔ)制造商可能在今年下半年停止向市場(chǎng)供應(yīng) DDR3 內(nèi)存。隨后市場(chǎng)傳出DDR3產(chǎn)品漲價(jià)的消息。兩家公司做出這一改變的理由并不難理解，AI火熱的當(dāng)下，相關(guān)內(nèi)存供不應(yīng)求。為了利潤率，搶占未來十年的市場(chǎng)，存儲(chǔ)巨頭們發(fā)力HBM和DDR5等產(chǎn)品也不難理解。
  • Teledyne e2v 提供采用德州儀器電源的高集成、耐輻射DDR4內(nèi)存解決方案
    為幫助衛(wèi)星設(shè)備原始制造商（OEM）簡化開發(fā)工作并減少所需的時(shí)間和工程量，Teledyne e2v與德州儀器（TI）協(xié)作開發(fā)了一個(gè)新的耐輻射DDR4模塊平臺(tái)。這款已經(jīng)過現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的硬件由一個(gè)容量為4GB/8GB的Teledyne e2v DDRT0xG72 DDR4內(nèi)存以及一個(gè)為DDR4模塊穩(wěn)定供電的TI TPS7H3301-SP DDR終端低壓降（LGD）穩(wěn)壓器組成。
  • 金泰克四大服務(wù)器內(nèi)存，為企業(yè)打造高效存儲(chǔ)方案
    面對(duì)數(shù)據(jù)爆發(fā)式增長，企業(yè)存儲(chǔ)在性能、可靠性、能耗等方面存在諸多挑戰(zhàn)。作為國內(nèi)存儲(chǔ)頭部企業(yè)，金泰克在消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)領(lǐng)域取得矚目成績的同時(shí)，全線發(fā)力企業(yè)級(jí)和工控級(jí)市場(chǎng)，引領(lǐng)存儲(chǔ)市場(chǎng)高速發(fā)展。 12月9日，金泰克針對(duì)企業(yè)存儲(chǔ)需求，同時(shí)發(fā)布4款企業(yè)級(jí)內(nèi)存產(chǎn)品，兼具高效率、高穩(wěn)定、高耐用等特性，為企業(yè)打造高效數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方案。 DDR4 RDIMM 服務(wù)器內(nèi)存 適用各大數(shù)據(jù)領(lǐng)域 金泰克依托強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，經(jīng)過多年研
  • Teledyne e2v的8 GB DDR4存儲(chǔ)器進(jìn)入太空
    Teledyne e2v今日宣布推出8 GB宇航級(jí)DDR4存儲(chǔ)器，作為其太空邊緣計(jì)算解決方案的一部分。該公告是在所有內(nèi)部去風(fēng)險(xiǎn)化活動(dòng)（包括輻射/栓鎖效應(yīng)測(cè)試和初步工業(yè)化檢查）圓滿結(jié)束之后發(fā)布的。隨著對(duì)小巧、高密度存儲(chǔ)器的需求激增，Teledyne e2v強(qiáng)調(diào)其最新的存儲(chǔ)器芯片能與當(dāng)下所有高端太空處理組件兼容，其中包括AMD/Xilinx VERSAL? ACAP處理器、宇航級(jí)FPGA、MPSOC、
  • 針對(duì)車載監(jiān)控應(yīng)用，佰維推出C1008系列SSD
    佰維工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)C系列產(chǎn)品是針對(duì)車載視頻監(jiān)控領(lǐng)域的定制化解決方案，繼公司2019年成功推出C1004系列產(chǎn)品后，結(jié)合前期的成功經(jīng)驗(yàn)和市場(chǎng)供需環(huán)境的變化，佰維重磅推出C系列新品——C1008。
  • 配置高+超級(jí)省，148元工業(yè)級(jí)Cortex-A55核心板不限量發(fā)售！
    全新高性價(jià)比工業(yè)級(jí)Cortex-A55核心板不限量發(fā)售，1G內(nèi)存+8G存儲(chǔ)僅148元。百套開發(fā)套件蓄勢(shì)待發(fā)、邀您評(píng)測(cè)！“禮遇11月”活動(dòng)已全面開啟，參與評(píng)測(cè)即有機(jī)會(huì)獲得開發(fā)板，更有華為智能手表等你拿，詳情見文末。
  • 消費(fèi)性需求不見起色，供應(yīng)鏈庫存仍高，第四季DRAM價(jià)格跌幅擴(kuò)大至13~18%
    據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，在高通脹影響下，消費(fèi)性產(chǎn)品需求疲軟，旺季不旺，第三季存儲(chǔ)器位元消耗與出貨量持續(xù)呈現(xiàn)季減，各終端買方因存儲(chǔ)器需求明顯下滑而延緩采購，導(dǎo)致供應(yīng)商庫存壓力進(jìn)一步升高。
  • DDR3的謝幕
    當(dāng)三星發(fā)出通知將在兩年內(nèi)停產(chǎn)DDR3，最后接單時(shí)間截止到2022年末時(shí)，DDR3似乎就宣告終局；而三星之后，SK海力士也開始計(jì)劃停產(chǎn)DDR3內(nèi)存。全世界第一大、第二大內(nèi)存廠商相繼停產(chǎn)，DDR3正準(zhǔn)備謝幕。
  • DRAM位密度提升40%背后
    40%位密度提升帶來的好處是什么呢？美光DRAM制程集成副總裁Thy Tran在接受與非網(wǎng)專訪時(shí)表示：“無論是用于手機(jī)還是汽車，1α DRAM的內(nèi)存密度提高了40%，這使得客戶能夠?qū)⒏嗟臄?shù)據(jù)存放到更緊湊的空間中，為進(jìn)一步的性能提升釋放空間。”
  • 【一周行情】DRAM價(jià)格回補(bǔ)，NAND Flash價(jià)格波動(dòng)，原因是？
    DRAM價(jià)格回補(bǔ)1本周DRAM現(xiàn)貨市場(chǎng)買氣疲弱，多半工廠大致備有近2個(gè)月庫存，在終端需求不明情況下，買家皆持觀望態(tài)度，DDR3及DDR4部分容量顆粒因先前跳漲過快，價(jià)格出現(xiàn)回補(bǔ)，不過整體DRAM顆粒供貨仍是吃緊，預(yù)期未來價(jià)格可望維持高檔態(tài)勢(shì)。
  • 【一周行情】DRAM價(jià)格上漲，閃存價(jià)格漲跌互見
    DRAM 交易情況熱絡(luò)1即使即將進(jìn)入農(nóng)歷年，本周 DRAM 市場(chǎng)需求動(dòng)能依然暢旺，由于多半買家皆樂觀看待未來漲勢(shì)，DDR3 各容量品牌顆粒以及 DDR4 ett/reball 購貨力道明顯強(qiáng)勁，成交價(jià)格不斷墊高，較先前預(yù)期的價(jià)格漲幅還要更明顯，并沒有趨緩的狀況發(fā)生，因此整體交易情況熱絡(luò)。
  • 【一周行情】NAND Flash價(jià)格上漲后又回落，原因是？
    新年假期后DRAM市場(chǎng)買氣趨緩，主要因整體品牌顆粒價(jià)格皆處于高位，在模組價(jià)格尚未跟進(jìn)前，買家出手意愿偏向保守，而在eTT/reball顆粒部分，低價(jià)位買氣則是相對(duì)熱絡(luò)，預(yù)估未來仍有上漲空間。
  • DDR5來了，這些新內(nèi)存技術(shù)你掌握了嗎？
    DDR5到底有哪些新技術(shù)特性？從原理上怎么理解，系統(tǒng)工程師又面臨著哪些挑戰(zhàn)？
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    4評(píng)論
    2020/02/03
  • 芯片世界觀︱DRAM市占率大戰(zhàn)，2017年成DDR4首次反超DDR3的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)？
    IC Insights預(yù)計(jì)DDR4將成為2017年DRAM市場(chǎng)的主導(dǎo)產(chǎn)品，市場(chǎng)份額將攀升至58%，而DDR3的市場(chǎng)份額將下滑至39%。
  • 如何降低DDR4系統(tǒng)功耗？PSOD輸出藏貓膩
    DDR4是JEDEC組織關(guān)于DRAM器件的下一代標(biāo)準(zhǔn)。DDR4主要是針對(duì)需要高帶寬低功耗的場(chǎng)合。這些需求導(dǎo)致了DDR4芯片引入了一些新的特點(diǎn)，這些新的特點(diǎn)，導(dǎo)致在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，引入一些新的設(shè)計(jì)需求。
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    2017/03/22
  • Rambus：從IP授權(quán)商到自有品牌芯片商的轉(zhuǎn)型之路
    Rambus成立于1990年，如今已經(jīng)走過了25年的風(fēng)雨歷程，熟悉它的用戶一定都知道，它們開發(fā)的RDRAM等技術(shù)可以讓存儲(chǔ)芯片變得更快，然而他們自己并不直接出售芯片，而是采用技術(shù)授權(quán)的業(yè)務(wù)模式，標(biāo)桿客戶有SK海力士等存儲(chǔ)芯片制造商。但是單一的IP授權(quán)業(yè)務(wù)模式不能滿足業(yè)務(wù)拓展需求，它們積極尋找新的收入來源。最近，Rambus面向企業(yè)與數(shù)據(jù)中
  • 這次不是“狼來了”，3D封裝真的來了
    想知道在3D(2.5D)IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)生了什么大事件，參加每年在伯林蓋姆舉行的3D ASIP會(huì)議是最佳的場(chǎng)所。市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole在今年的會(huì)議上介紹了3D IC的最新進(jìn)展。其他的介紹都是關(guān)于行業(yè)探索、功耗降低、TSV封裝、裝配過程中的平面性等話題。

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