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Teledyne e2v 提供采用德州儀器電源的高集成、耐輻射DDR4內(nèi)存解決方案

2023/02/28
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為幫助衛(wèi)星設(shè)備原始制造商(OEM)簡(jiǎn)化開發(fā)工作并減少所需的時(shí)間和工程量,Teledyne e2v與德州儀器(TI)協(xié)作開發(fā)了一個(gè)新的耐輻射DDR4模塊平臺(tái)。這款已經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的硬件由一個(gè)容量為4GB/8GB的Teledyne e2v DDRT0xG72 DDR4內(nèi)存以及一個(gè)為DDR4模塊穩(wěn)定供電的TI TPS7H3301-SP DDR終端低壓降(LGD)穩(wěn)壓器組成。

DDR4/TPS7H3301-SP平臺(tái)針對(duì)尺寸、重量和功率(SWaP)方面進(jìn)行優(yōu)化,非常緊湊并且易于使用。它的組件已通過(guò)了綜合宇航測(cè)試和認(rèn)證程序,即使長(zhǎng)期運(yùn)行也不會(huì)產(chǎn)生單粒子鎖定(SEL)和單粒子翻轉(zhuǎn)(SEU)等問題。

該平臺(tái)允許在極小的外形尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)更大量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。相較于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的解決方案,它所需的PCB面積少了三倍,體積則少了十倍。

通用性是它的另一項(xiàng)優(yōu)勢(shì)。DDR4T0xG72/TPS7H3301-SP模塊平臺(tái)適用于大部分宇航級(jí)處理器(包括Teledyne e2v等)、FPGA/ACAP(如AMD/Xilinx、Microchip、NanoXplore等)和定制的ASIC。

"這種經(jīng)過(guò)預(yù)測(cè)試并易于集成的硬件,對(duì)構(gòu)建太空部署系統(tǒng)的客戶大有助益,"Teledyne e2v數(shù)字處理解決方案營(yíng)銷經(jīng)理Thomas Guillemain表示。"這個(gè)聯(lián)合平臺(tái)賦予我們的宇航產(chǎn)品客戶巨大的價(jià)值,尤其是在SWaP方面。"

"DDR4T0xG72/TPS7H3301-SP解決方案意味著宇航系統(tǒng)如今可以使用節(jié)省關(guān)鍵電路板面積的小型模塊,而且它還具有高功率密度、經(jīng)驗(yàn)證的輻射耐受與可靠性。"TI宇航級(jí)電源產(chǎn)品市場(chǎng)和應(yīng)用工程經(jīng)理Mark Toth說(shuō)。

由經(jīng)輻射驗(yàn)證的TI器件和Teledyne e2v器件構(gòu)成的這項(xiàng)解決方案,是Alpha Data的Versal Core開發(fā)套件ADK-VA600的重要特征。

德州儀器

德州儀器

德州儀器 (TI) 設(shè)計(jì)和制造模擬、數(shù)字信號(hào)處理和 DLP 芯片技術(shù),幫助客戶開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。從連接更多人的經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的手機(jī)到支持遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)的教室投影儀到可信度、靈活度和自由度更高的修復(fù)器械 - TI 技術(shù)均采用了新的理念,產(chǎn)生了更好的解決方案。

德州儀器 (TI) 設(shè)計(jì)和制造模擬、數(shù)字信號(hào)處理和 DLP 芯片技術(shù),幫助客戶開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品。從連接更多人的經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的手機(jī)到支持遠(yuǎn)程學(xué)習(xí)的教室投影儀到可信度、靈活度和自由度更高的修復(fù)器械 - TI 技術(shù)均采用了新的理念,產(chǎn)生了更好的解決方案。收起

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