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CCF CSP-JS 系CCF CSP非專(zhuān)業(yè)級(jí)別的軟件能力認(rèn)證（簡(jiǎn)稱(chēng)CCF CSP-JS），分兩個(gè)級(jí)別，分別為CSP-J（入門(mén)組，Junior）和CSP-S（提高組，Senior），均涉及算法和編程。任何人都可以報(bào)名參加。CSP-JS賽程分為初賽（筆試）和復(fù)賽（機(jī)試），即CSP-J1/S1與CSP-J2/S2。參賽者必須先參加第一輪，達(dá)到一定的分?jǐn)?shù)者方可參加第二輪。CSP-JS自2019年起舉辦，有說(shuō)法認(rèn)為，CSP取代了NOIP，但官方否認(rèn)了這一說(shuō)法。

CCF CSP-JS 系CCF CSP非專(zhuān)業(yè)級(jí)別的軟件能力認(rèn)證（簡(jiǎn)稱(chēng)CCF CSP-JS），分兩個(gè)級(jí)別，分別為CSP-J（入門(mén)組，Junior）和CSP-S（提高組，Senior），均涉及算法和編程。任何人都可以報(bào)名參加。CSP-JS賽程分為初賽（筆試）和復(fù)賽（機(jī)試），即CSP-J1/S1與CSP-J2/S2。參賽者必須先參加第一輪，達(dá)到一定的分?jǐn)?shù)者方可參加第二輪。CSP-JS自2019年起舉辦，有說(shuō)法認(rèn)為，CSP取代了NOIP，但官方否認(rèn)了這一說(shuō)法。收起

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  • 英偉達(dá)將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)計(jì)2025年將推動(dòng)CoWoS-L增長(zhǎng)
    英偉達(dá)將Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)計(jì)2025年將推動(dòng)CoWoS-L增長(zhǎng)
    NVIDIA（英偉達(dá)）近期將其所有Blackwell Ultra產(chǎn)品更名為B300系列，預(yù)估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產(chǎn)品，這將提升對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的需求量。 英偉達(dá)將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra則分別調(diào)整為B300A和GB300A。B300系列產(chǎn)品按原規(guī)劃將于20
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    23小時(shí)前
  • Bitdeer AI 推出配備無(wú)服務(wù)器 GPU 架構(gòu)的先進(jìn) AI Training Platform
    AI 云服務(wù)的領(lǐng)先供應(yīng)商 Bitdeer Technologies Group (NASDAQ: BTDR) 旗下 Bitdeer AI 宣布推出先進(jìn)的 AI Training Platform，該平臺(tái)旨在利用無(wú)服務(wù)器 GPU 架構(gòu)提供快捷、可擴(kuò)展的 AI /機(jī)器學(xué)習(xí)推理。伴隨全新 AI Training Platform 的推出，Bitdeer AI 也成為了亞洲首批同時(shí)提供云服務(wù)和 AI 訓(xùn)練
  • NVIDIA Blackwell高耗能推動(dòng)散熱需求，預(yù)估2024年底液冷方案滲透率將達(dá)10%
    NVIDIA Blackwell高耗能推動(dòng)散熱需求，預(yù)估2024年底液冷方案滲透率將達(dá)10%
    隨著高速運(yùn)算的需求成長(zhǎng)，更有效的AI Server（AI服務(wù)器）散熱方案也受到重視。根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新AI Server報(bào)告，由于NVIDIA（英偉達(dá)）將在2024年底前推出新一代平臺(tái)Blackwell，屆時(shí)大型CSP（云端服務(wù)業(yè)者）也會(huì)開(kāi)始建置Blackwell新平臺(tái)的AI Server數(shù)據(jù)中心，預(yù)估有機(jī)會(huì)帶動(dòng)液冷散熱方案滲透率達(dá)10%。 氣冷、液冷并行方案滿足更高散熱需求 根
  • 2024年的AI服務(wù)器，相當(dāng)于2018年的新能源車(chē)
    2024年的AI服務(wù)器，相當(dāng)于2018年的新能源車(chē)
    在談到小米做智能電動(dòng)車(chē)的核心原因時(shí)，雷軍對(duì)外解釋到：他通過(guò)調(diào)研痛苦地認(rèn)識(shí)到智能手機(jī)肯定不是當(dāng)下最尖端的科技了，最尖端的科技已經(jīng)變成了智能電動(dòng)汽車(chē)，如果不干肯定落伍，而且小米手機(jī)聚集起來(lái)的優(yōu)秀人才也只會(huì)流失，注定與成為偉大的公司越來(lái)越遠(yuǎn)。
  • 淺談BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
    隨著B(niǎo)GA、CSP封裝器件向密間距、微型化的方向發(fā)展，無(wú)鉛制程的廣泛應(yīng)用給電子裝聯(lián)工藝帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。球窩（Pillow-head Effect）缺陷是BGA、CSP類(lèi)器件回流焊接中特有的一種缺陷形態(tài)。如圖所示，焊料球和焊錫之間沒(méi)有完全熔合，而是像枕頭一樣放在一個(gè)窩里或一個(gè)堆上。這種缺陷經(jīng)常發(fā)生在BGA、CSP器件的回流焊接中，在無(wú)鉛制程中更加明顯。
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    04/10 07:51
  • Diodes 公司推出業(yè)界首款同級(jí)產(chǎn)品中極小DSN1406 2A 封裝的肖特基整流器
    Diodes 公司推出業(yè)界首款同級(jí)產(chǎn)品中極小DSN1406 2A 封裝的肖特基整流器
    Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 發(fā)布 SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) 肖特基整流器，在同級(jí)產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)了業(yè)界極高的電流密度，以低正向壓降和熱阻的特性，為體積更小且更有效率的便攜式、移動(dòng)和可穿戴設(shè)備克服了設(shè)計(jì)難題。此系列創(chuàng)新的高電流溝槽肖特基整流器采用僅占 0.84mm2 電路
  • 預(yù)估2024年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量年增2.05%，AI服務(wù)器占比約12.1%
    預(yù)估2024年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量年增2.05%，AI服務(wù)器占比約12.1%
    服務(wù)器整機(jī)出貨趨勢(shì)今年主要?jiǎng)幽苋砸悦老礐SP為大宗，但受限于通貨膨脹高，企業(yè)融資成本居高不下，壓縮資本支出，整體需求尚未恢復(fù)至疫情前成長(zhǎng)幅度，預(yù)估2024年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量約1,365.4萬(wàn)臺(tái)，年增約2.05%。同時(shí)，市場(chǎng)仍聚焦部署AI服務(wù)器，AI服務(wù)器出貨占比約12.1%。 以各大ODM今年出貨動(dòng)態(tài)來(lái)看，年成長(zhǎng)幅度最高為Foxconn，預(yù)估出貨量年增約5~7%，包含Dell 16G平臺(tái)、AW
  • 供應(yīng)商主導(dǎo)價(jià)格優(yōu)勢(shì)，預(yù)估2024年第一季NAND Flash合約價(jià)平均季漲幅15~20%
    供應(yīng)商主導(dǎo)價(jià)格優(yōu)勢(shì)，預(yù)估2024年第一季NAND Flash合約價(jià)平均季漲幅15~20%
    盡管適逢傳統(tǒng)淡季需求呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，但為避免缺貨，買(mǎi)方持續(xù)擴(kuò)大NAND Flash產(chǎn)品采購(gòu)以建立安全庫(kù)存水位，而供應(yīng)商為減少虧損，對(duì)于推高價(jià)格勢(shì)在必行，預(yù)估2024年第一季NAND Flash合約價(jià)季漲幅約15~20%。 值得注意的是，NAND Flash原廠為減少虧損而急拉價(jià)格漲幅，但由于短期內(nèi)漲幅過(guò)高，需求腳步卻跟不上，后續(xù)價(jià)格上漲仍需仰賴(lài)Enterprise SSD拉貨動(dòng)能恢復(fù)。2024年第一
  • 第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)12.5%，第三季有望創(chuàng)新高
    第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)12.5%，第三季有望創(chuàng)新高
    AI刺激相關(guān)供應(yīng)鏈備貨熱潮，除了激勵(lì)第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收達(dá)381億美元，環(huán)比增長(zhǎng)12.5%，也推升NVIDIA（英偉達(dá)）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC設(shè)計(jì)龍頭，其余排名則無(wú)變動(dòng)。 旺季備貨動(dòng)能弱，AI支撐IC設(shè)計(jì)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn) 從各家營(yíng)收表現(xiàn)來(lái)看，NVIDIA受惠于全球CSP（云端服務(wù)供應(yīng)商）、互聯(lián)網(wǎng)公司與企業(yè)生成式AI、大型語(yǔ)言模型導(dǎo)入應(yīng)用需求，其數(shù)據(jù)中心營(yíng)收季增高達(dá)
  • 第二季全球原廠Enterprise SSD營(yíng)收15億美元，旺季成長(zhǎng)幅度將不如預(yù)期
    第二季全球原廠Enterprise SSD營(yíng)收15億美元，旺季成長(zhǎng)幅度將不如預(yù)期
    受高通脹及經(jīng)濟(jì)形勢(shì)影響，各CSP（云端服務(wù)業(yè)者）資本支出保守并持續(xù)調(diào)降全年服務(wù)器需求，目前觀察中國(guó)方面CSP業(yè)者今年云端訂單較去年衰退，2023年全球Enterprise SSD采購(gòu)容量將遞減；北美方面，部分客戶(hù)推遲服務(wù)器新平臺(tái)的量產(chǎn)時(shí)程，再加上擴(kuò)大投資AI服務(wù)器，導(dǎo)致Enterprise SSD訂單低于預(yù)期，使得第二季全球Enterprise SSD營(yíng)收創(chuàng)新低，僅15億美元，環(huán)比減少24.9%。
  • 服務(wù)器供應(yīng)鏈走向碎片化，預(yù)估2023年ODM東南亞SMT產(chǎn)能比重約23%
    TrendForce集邦咨詢(xún)認(rèn)為，供應(yīng)鏈變遷并非僅是避開(kāi)國(guó)際形勢(shì)風(fēng)險(xiǎn)，更重要的是提升對(duì)于高單價(jià)關(guān)鍵物料的掌控度，包含CPU、GPU等較關(guān)鍵的材料。由于目前生成式AI、大規(guī)模語(yǔ)言模型（LLM）的需求顯著增溫，供應(yīng)鏈備貨也逐季攀升，伴隨今年上半年需求走揚(yáng)，CSP針對(duì)供應(yīng)鏈的調(diào)度將變得格外謹(jǐn)慎。
  • 2024年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量仍受限，預(yù)估同比增長(zhǎng)僅2.3%
    2024年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量仍受限，預(yù)估同比增長(zhǎng)僅2.3%
    TrendForce集邦咨詢(xún)調(diào)查，今年在DDR5導(dǎo)入率上仍受限于客戶(hù)端延長(zhǎng)舊機(jī)種產(chǎn)品周期、延遲新機(jī)種導(dǎo)入影響，加上AI服務(wù)器投入擴(kuò)大，明顯收斂傳統(tǒng)服務(wù)器的出貨比重，進(jìn)而大幅影響原廠DDR5的出貨預(yù)期。同時(shí)，以Server CPU市占率來(lái)看，今年Intel與AMD均大幅下修其SPR與Genoa的比重，均影響DDR5的滲透率，預(yù)估全年在CSP與OEM的導(dǎo)入率僅約13.4%。因此，TrendForce集邦咨詢(xún)認(rèn)為，DDR5導(dǎo)入比重正式超越DDR4的時(shí)間點(diǎn)，將延后至2024年第三季底才可望實(shí)現(xiàn)。
  • 全年服務(wù)器出貨量持續(xù)下修，預(yù)估同比減少2.85%
    全年服務(wù)器出貨量持續(xù)下修，預(yù)估同比減少2.85%
    由于四大CSP陸續(xù)下調(diào)采購(gòu)量，Dell及HPE等OEM也在2~4月期間下調(diào)全年出貨量預(yù)估，同比分別減少15%及12%，加上國(guó)際形勢(shì)及經(jīng)濟(jì)因素影響，服務(wù)器需求展望不佳。TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估，今年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量將因此再下修至1,383.5萬(wàn)臺(tái)，同比減少2.85%。 TrendForce集邦咨詢(xún)表示，上半年服務(wù)器市況并不樂(lè)觀，第一季受淡季效應(yīng)與終端庫(kù)存修正影響，服務(wù)器出貨量環(huán)比減少15
  • Nordic 半導(dǎo)體公司發(fā)布三款全新電源管理IC升級(jí)產(chǎn)品 支持更廣泛的無(wú)線應(yīng)用
    新型nPM1100器件為可穿戴設(shè)備、游戲鼠標(biāo)和非常流行的入耳式耳機(jī)電池充電盒帶來(lái)顯著使用受益 Nordic 半導(dǎo)體公司宣布nPM1100電源管理集成電路（IC）系列增加三款新產(chǎn)品。此前，該系列產(chǎn)品僅采用超緊湊2.1 x 2.1 mm芯片級(jí)封裝（CSP）外形尺寸。 首款新產(chǎn)品采用更主流的4 x 4 mm QFN組件封裝。對(duì)于極端尺寸限制的產(chǎn)品，CSP封裝是首選要求；然而，當(dāng)尺寸限制并非考慮因素時(shí)，采
  • LC：云和CSP公司增長(zhǎng)放緩 威脅到器件和設(shè)備商的增長(zhǎng)
    2022年第四季度，幾乎所有器件和設(shè)備制造商的營(yíng)收都以?xún)晌粩?shù)的速度增長(zhǎng)?；ヂ?lián)網(wǎng)內(nèi)容提供商(ICP)和通信服務(wù)提供商(CSP)都報(bào)告稱(chēng)，關(guān)鍵業(yè)務(wù)領(lǐng)域的增長(zhǎng)放緩和繼續(xù)裁員，并預(yù)測(cè)2023年支出增長(zhǎng)放緩。
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    2023/02/20
    CSP
  • 大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于CVITEK和SOI產(chǎn)品的網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)（IPC）方案
    致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶視智能（CVITEK）CV1821芯片和晶相光電（SOI）JX-K06圖像傳感器的網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)（IPC）方案。 圖示1-大聯(lián)大友尚基于CVITEK和SOI產(chǎn)品的IPC方案的展示板圖 近年來(lái)，消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智慧城市的發(fā)展，推動(dòng)了智能監(jiān)控技術(shù)的革新，也驅(qū)動(dòng)了IPC（網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)）的需求。相比于傳統(tǒng)
  • 從云端到邊緣確保容器安全
    無(wú)論是在云端還是邊緣，對(duì)于容器化環(huán)境來(lái)說(shuō)，采取深度防護(hù)措施，從基礎(chǔ)層面確保安全性是極其重要的。因?yàn)槿克杞M件都已經(jīng)被配置好了，所以可以到處部署并在任何基礎(chǔ)設(shè)施上運(yùn)行。
  • 戴爾攜手風(fēng)河推動(dòng)電信云轉(zhuǎn)型
    戴爾科技（NYSE: DELL）推出了一整套全新的電信運(yùn)營(yíng)基礎(chǔ)設(shè)施解決方案，攜手風(fēng)河公司幫助電信服務(wù)提供商（CSP）在降低復(fù)雜度的同時(shí)加速云原生網(wǎng)絡(luò)部署。為進(jìn)一步強(qiáng)化這套解決方案，戴爾在其電信合作伙伴認(rèn)證計(jì)劃中簡(jiǎn)化了流程，以便技術(shù)合作伙伴在開(kāi)放技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)中驗(yàn)證和集成其產(chǎn)品，促進(jìn)業(yè)務(wù)快速成長(zhǎng)。
  • 第三季服務(wù)器出貨雖持續(xù)成長(zhǎng)，然下半年表現(xiàn)仍存隱憂
    據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，觀察近期服務(wù)器市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，先前在ODMs的生產(chǎn)計(jì)劃開(kāi)始慢慢降溫，伴隨長(zhǎng)短料周期顯著改善，服務(wù)器主板供貨商在第二季的備料力道已開(kāi)始趨緩。
  • Diodes 公司推出節(jié)省空間的蕭特基 (Schottky) 整流器，樹(shù)立電流密度的新典范
    Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布推出一系列以超小型芯片級(jí)封裝 (CSP) 的高電流蕭特基 (Schottky) 整流器 ， SDM5U45EP3 (5A、45V)、SDM4A40EP3 (4A、40V) 及 SDT4U40EP3 (4A、40V) 達(dá)到業(yè)界同級(jí)最高電流密度。

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