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Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 宣布推出一系列以超小型芯片級封裝 (CSP) 的高電流蕭特基 (Schottky) 整流器 ， SDM5U45EP3 (5A、45V)、SDM4A40EP3 (4A、40V) 及 SDT4U40EP3 (4A、40V) 達到業(yè)界同級最高電流密度，滿足市場對于尺寸更小、更高功率的電子系統(tǒng)需求。
每款裝置適用于各種用途，可作為阻流或反極性保護二極管、電性過壓保護二極管，及自由轉輪二極管。本系列整流器專為空間有限的產品應用所設計，如可攜式、行動式與穿戴式裝置，以及物聯(lián)網(wǎng)硬件等。
三者之中最頂級的 SDT4U40EP3 是業(yè)界最小的 4A 溝槽蕭特基整流器，史無前例地采用了 1608 封裝規(guī)格。相較于它牌裝置，可節(jié)省 90% 的 PCB 面積。具備 800A/cm2 的電流密度，堪稱溝槽式蕭特基產品中的業(yè)界翹楚，歸功于專利申請中的創(chuàng)新陰極設計與制程。所產生的超低順向電壓效能 (典型值為 0.47V) 可將功率損耗降到最低，實現(xiàn)更高效率的系統(tǒng)設計。此外，卓越的突崩耐量 (avalanche capability) 可確保在瞬態(tài)電壓等極端運作條件下仍穩(wěn)固耐用。
采用 X3-TSN1616-2 封裝的 SDM5U45EP3 尺寸為 2mm2， 而采用X3-TSN1608-2 封裝的 SDM4A40EP3 與 SDT4U40EP3 的尺寸為 1.28mm2，有助于系統(tǒng)設計業(yè)者在現(xiàn)代化、高度整合的消費性產品中獲得最大的電路板可用空間。這些超薄 CSP 封裝尺寸為 0.25mm (典型) ，擁有更短的導熱路徑，可實現(xiàn)更佳的功耗、更低的熱能 BOM 成本，并提升可靠性。
