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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu),曾稱進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器(Advanced RISC Machine)更早稱作Acorn RISC Machine,是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集(RISC)處理器架構(gòu)。還有基于ARM設(shè)計(jì)的派生產(chǎn)品,重要產(chǎn)品包括Marvell的XScale架構(gòu)和德州儀器的OMAP系列。ARM家族占比所有32位嵌入式處理器的75%,成為占全世界最多數(shù)的32位架構(gòu)。ARM處理器廣泛使用在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì),低耗電節(jié)能,非常適用移動(dòng)通訊領(lǐng)域。消費(fèi)性電子產(chǎn)品,例如可攜式裝置(PDA、移動(dòng)電話、多媒體播放器、掌上型電子游戲,和計(jì)算機(jī)),電腦外設(shè)(硬盤、桌上型路由器),甚至導(dǎo)彈的彈載計(jì)算機(jī)等軍用設(shè)施。

ARM架構(gòu),曾稱進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器(Advanced RISC Machine)更早稱作Acorn RISC Machine,是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集(RISC)處理器架構(gòu)。還有基于ARM設(shè)計(jì)的派生產(chǎn)品,重要產(chǎn)品包括Marvell的XScale架構(gòu)和德州儀器的OMAP系列。ARM家族占比所有32位嵌入式處理器的75%,成為占全世界最多數(shù)的32位架構(gòu)。ARM處理器廣泛使用在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì),低耗電節(jié)能,非常適用移動(dòng)通訊領(lǐng)域。消費(fèi)性電子產(chǎn)品,例如可攜式裝置(PDA、移動(dòng)電話、多媒體播放器、掌上型電子游戲,和計(jì)算機(jī)),電腦外設(shè)(硬盤、桌上型路由器),甚至導(dǎo)彈的彈載計(jì)算機(jī)等軍用設(shè)施。收起

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  • 以Arm架構(gòu)個(gè)人電腦,備戰(zhàn)AI時(shí)代
    以Arm架構(gòu)個(gè)人電腦,備戰(zhàn)AI時(shí)代
    10月24日,高通公司揭下了驍龍X Elite的面紗,這是公司進(jìn)軍PC處理器領(lǐng)域的最新“利器”。這款尖端芯片的戰(zhàn)略定位是,一款挑戰(zhàn)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手芯片供應(yīng)商的主要產(chǎn)品。它集成了先進(jìn)的AI能力,為整個(gè)行業(yè)樹(shù)立了新的標(biāo)桿。僅僅六天后,在基于Arm架構(gòu)處理器的PC領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位的蘋果就推出了用于MacBook和iMac的M3系列芯片。
  • 深度丨基于Arm架構(gòu),英偉達(dá)/英特爾/高通的CPU混戰(zhàn)
    深度丨基于Arm架構(gòu),英偉達(dá)/英特爾/高通的CPU混戰(zhàn)
    過(guò)去幾年,雙核到四核,如今八核甚至更多核心的CPU,處理器性能不斷提升,多核心可同時(shí)處理更多任務(wù),提高計(jì)算機(jī)效率。近年來(lái),計(jì)算機(jī)CPU發(fā)展引人注目,廠商競(jìng)爭(zhēng)激烈。隨著技術(shù)進(jìn)步,各公司尋求提供更高性能、更高效能的處理器,滿足市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。
  • 干貨丨為什么ARM最受歡迎?ARM架構(gòu)
    ARM 代表高級(jí) RISC(精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī))機(jī)器。ARM 最初是 BCC 計(jì)算機(jī) Acorn 制造商的一部分,現(xiàn)在為 Apple iPad 設(shè)計(jì)芯片。第一個(gè) ARM 于 1978 年在劍橋大學(xué)成立。Acorn 集團(tuán)計(jì)算機(jī)于 1985 年開(kāi)發(fā)出第一個(gè) ARM 商用 RISC 處理器。ARM 于 1990 年成立并非常流行。2007 年和 10 年 98% 以上的手機(jī)使用 ARM 2008年處理器出貨量達(dá)到10億個(gè)。ARM是被微控制器和微處理器取代的最新技術(shù)。基本上 ARM 是 16 位/32 位處理器或控制器。ARM 是先進(jìn)數(shù)字產(chǎn)品的核心,例如手機(jī)、汽車系統(tǒng)、數(shù)碼相機(jī)以及家庭網(wǎng)絡(luò)和無(wú)線技術(shù)。
  • 深度|Arm史上最強(qiáng)移動(dòng)計(jì)算平臺(tái),四大支柱剖析
    洶涌而至的數(shù)字化大潮中,核心底座無(wú)疑是芯片。以我們觸手可及的智能手機(jī)為例,性能、智能化水平、視覺(jué)體驗(yàn)等,近些年都有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。細(xì)想一下,這些其實(shí)都離不開(kāi)手機(jī)芯片計(jì)算能力的不斷提升。 Arm架構(gòu)憑借高性能、高能效等優(yōu)勢(shì)已在手機(jī)生態(tài)取得全面成功,不過(guò),放眼未來(lái)計(jì)算的復(fù)雜需求,Arm一直在不斷突破計(jì)算平臺(tái)的能力極限。5月底,Arm 2023全面計(jì)算解決方案(TCS23)正式推出,可以說(shuō),這是Arm
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    2023/07/17
  • 聯(lián)想推出首款基于Arm架構(gòu)Graviton平臺(tái)的5G云專網(wǎng)解決方案
    聯(lián)想推出首款基于Arm架構(gòu)Graviton平臺(tái)的5G云專網(wǎng)解決方案
    在上海世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC上海)上, 聯(lián)想攜手Arm發(fā)布了首款基于AWS Graviton平臺(tái)的5G云專網(wǎng)解決方案。該方案同時(shí)也是首款通過(guò) Arm 在華增設(shè)的 5G 解決方案實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證的系統(tǒng),將為企業(yè)用戶帶來(lái)彈性分配與快速部署等云服務(wù)優(yōu)勢(shì),節(jié)省硬件采購(gòu)與維護(hù)的成本,加速企業(yè)實(shí)現(xiàn)5G+ 創(chuàng)新應(yīng)用。 聯(lián)想集團(tuán)首席研究員、云網(wǎng)融合事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)李瞳(左)與 Arm 基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部營(yíng)銷副總裁 Eddi