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個人電腦(PC)領(lǐng)域飛速發(fā)展之際，蘋果和高通借先進的Arm架構(gòu)處理器處于領(lǐng)先地位，不僅大幅度提高了性能，也為AI的整合奠定了基礎(chǔ)。聯(lián)發(fā)科和英偉達等公司也在伺機待發(fā)，準(zhǔn)備進軍市場。然而，基于Arm架構(gòu)處理器的PC面臨著兩個挑戰(zhàn)：英特爾的主導(dǎo)地位和渠道伙伴的謹(jǐn)慎態(tài)度。盡管存在這些障礙，但Canalys認(rèn)為，隨著新技術(shù)興起以及競爭，PC行業(yè)即將迎來變革。
蘋果和高通正將PC Arm架構(gòu)處理器提升到一個新水平
10月24日，高通公司揭下了驍龍X Elite的面紗，這是公司進軍PC處理器領(lǐng)域的最新“利器”。這款尖端芯片的戰(zhàn)略定位是，一款挑戰(zhàn)競爭對手芯片供應(yīng)商的主要產(chǎn)品。它集成了先進的AI能力，為整個行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。僅僅六天后，在基于Arm架構(gòu)處理器的PC領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位的蘋果就推出了用于MacBook和iMac的M3系列芯片。
根據(jù)官方的基準(zhǔn)測試結(jié)果，這兩家廠商的新芯片在性能和能效方面相比前代產(chǎn)品都有顯著提升。這些進步使這兩家公司能夠在性能要求極高的細(xì)分市場上與英特爾和AMD展開強有力的競爭。
圖片來自：高通
對于AI PC，Arm架構(gòu)處理器的能效和散熱管理方面更勝一籌
Canalys預(yù)計，到2027年，60%的PC將具備AI功能，因為對于廠商來說，這種集成將成為徹底改變用例和工作流程的關(guān)鍵。這種轉(zhuǎn)變需要更強大的計算能力，特別是在神經(jīng)處理方面。有跡象表明，微軟正在與電腦廠商合作，設(shè)計性能超過40 TOPS的產(chǎn)品，以滿足下一代Windows CoPilot系統(tǒng)的要求。這款新產(chǎn)品有可能為Windows生態(tài)系統(tǒng)中的“AI PC”設(shè)立新標(biāo)準(zhǔn)。
長期以來，基于Arm架構(gòu)的解決方案提供商一直是智能手機、汽車和平板電腦市場不可或缺的一部分。在這些市場中，處理大量信號和數(shù)據(jù)類型已成為常態(tài)。高通、聯(lián)發(fā)科、華為和蘋果等頭部廠商已在集成各種信號處理單元方面磨練自己的專長。因此，他們在智能手機芯片中嵌入NPU的遠(yuǎn)見，為其在PC領(lǐng)域贏得了先機。目前，這些公司在這些零部件的計算能力方面保持領(lǐng)先于x86架構(gòu)產(chǎn)品的廠商，在需要CPU、GPU和NPU協(xié)同處理的場景中具有優(yōu)勢。
此外，隨著對更高計算性能需求的增強，功耗和發(fā)熱越發(fā)受到重視。AMD高層已經(jīng)注意到CPU運行時持續(xù)散熱是一大挑戰(zhàn)?；贏rm架構(gòu)的處理器因其精簡的編碼結(jié)構(gòu)、出色的能效和熱管理而備受青睞，當(dāng)基于x86架構(gòu)的系統(tǒng)難以滿足包括電池壽命在內(nèi)的散熱和供電需求時，Arm架構(gòu)的這一優(yōu)勢可能會變得至關(guān)重要。
高通和AMD在AI處理器領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，而蘋果則在整合方面展開逐鹿
目前，高通在驍龍X Elite中采用的Hexagon處理器單元已經(jīng)達到令人驚嘆的45 TOPS。Canalys預(yù)計，AMD即將推出的產(chǎn)品將試圖與這一基準(zhǔn)相媲美。另一方面，英特爾看起來正在竭力趕上，預(yù)計要到2025年推出Lunar Lake平臺時才能達到旗鼓相當(dāng)?shù)男阅芩?。隨著OEM熱衷于啟動其設(shè)備上的AI路線圖，基于Arm處理器的PC廠商有機會瓜分這一新興細(xì)分市場的份額。不過，英特爾仍然相信，他們目前的產(chǎn)品設(shè)計足以滿足用戶在大多數(shù)使用情況下對AI任務(wù)的需求。
另外，蘋果的M3芯片達到了18 TOPS，僅比M2的15.8 TOPS略有提高。雖然低于高通公司和AMD公司的數(shù)據(jù)，但蘋果公司高度控制其硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)，這將有助于Mac系列電腦在硬件規(guī)格較低的情況下，提供與之相當(dāng)?shù)腁I體驗。
英特爾的競爭壁壘依然嚴(yán)峻
從現(xiàn)有頭部競爭對手手中奪取市場份額始終是一項艱巨的任務(wù)。與蘋果通過對硬件和操作系統(tǒng)生態(tài)的全面掌控，并無縫轉(zhuǎn)向基于Arm的架構(gòu)，而英特爾與PC廠商、微軟和經(jīng)銷商建立了長期合作關(guān)系。這種基礎(chǔ)鞏固了它在終端用戶中PC處理器首選的聲譽，為AMD和高通努力將自己定位為優(yōu)選產(chǎn)品帶來巨大挑戰(zhàn)。
此外，生態(tài)系統(tǒng)對供應(yīng)鏈也有重大影響，尤其是基于Arm架構(gòu)的集成電路解決方案和集成水平方面，與x86架構(gòu)有明顯不同。這些不同在主板設(shè)計中非常明顯。頭部PC ODM（廣達、仁寶、緯創(chuàng)、英業(yè)達等）極少參與智能手機制造，因此普遍在基于Arm架構(gòu)的SoC主板設(shè)計方面的經(jīng)驗有限。盡管高通投入了大量資金及人力以提供幫助，但要啟動這一領(lǐng)域的產(chǎn)品開發(fā)仍不乏挑戰(zhàn)。
因此，盡管Chromebook展示了高通和聯(lián)發(fā)科解決方案的可行性，但它們的市場份額一直無足輕重。在Windows方面，人們的擔(dān)憂更加強烈?，F(xiàn)有的應(yīng)用程序主要在x86架構(gòu)上運行，軟件工程師歷來專注基于該架構(gòu)創(chuàng)建和維護代碼。即使微軟與高通合作解決了這些復(fù)雜問題，但仍無法保證用戶可能遇到不支持的應(yīng)用場景或報錯等潛在問題，而這可能會阻礙PC廠商和渠道有效的推出基于Arm架構(gòu)的產(chǎn)品。
單一處理器供應(yīng)商不足以支撐整個市場
目前，由于缺乏競爭，“Arm上的Windows”實際上等同于“驍龍上的Windows”。聯(lián)發(fā)科近期推出的頂級Dimensity處理器具有與高通一較高下的制造工藝和性能，也被視為有可能在PC處理器這一領(lǐng)域與高通的潛在對手。然而，截至2023年11月，聯(lián)發(fā)科還未發(fā)出這樣的公告。根據(jù)Canalys預(yù)測的路線圖，其相關(guān)產(chǎn)品可能要到2025年下半年才會問世，這可能會延緩產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)的擴展。
對Arm架構(gòu)的潛力也越來越感興趣的不僅僅是傳統(tǒng)的芯片制造商；頭部PC廠商也有可能加入角逐，開發(fā)自己的基于Arm架構(gòu)的處理器，而這將進一步豐富這一領(lǐng)域百花齊放的格局，并為競爭注入活力。
有傳言稱，AMD和英偉達將涉足基于Arm架構(gòu)的PC芯片領(lǐng)域。英偉達之前在為服務(wù)器打造基于Arm架構(gòu)的處理器“Grace”時積累了豐富經(jīng)驗，而且在高端游戲處理器市場占據(jù)主導(dǎo)地位，這些都預(yù)示著AMD和英偉達有足夠能力進軍高端PC領(lǐng)域。不過，由于芯片改進和產(chǎn)品策略的開發(fā)需要一定的時間，預(yù)計英偉達和AMD的此類芯片不會早于2025年問世。
對基于Arm架構(gòu)的PC，渠道伙伴期望較為保守
Canalys最近的渠道伙伴調(diào)查顯示，對基于Arm架構(gòu)的PC銷售前景持謹(jǐn)慎態(tài)度，約40%的渠道伙伴預(yù)計2024年的收入表現(xiàn)將保持穩(wěn)定但不會很突出，這低于整體PC市場的增長預(yù)期。這種情緒凸顯了高通和其他基于Arm架構(gòu)的解決方案提供商必須克服的重大障礙。
Canalys數(shù)據(jù)顯示，截至2023年第三季度，基于Arm架構(gòu)的PC（不含Mac）在整個PC市場中的份額不到1%。盡管如此，目前Arm架構(gòu)處理器的性能和能效都展示了其具有巨大潛力，定會在不斷發(fā)展的AI PC領(lǐng)域大放異彩。
個人電腦分析
Canalys全球個人電腦（PC) 分析業(yè)務(wù)為各大廠商，產(chǎn)品，渠道策略決策者，提供領(lǐng)先于市場的全面、及時和高質(zhì)量的出貨量數(shù)據(jù)追蹤服務(wù)，以幫助客戶準(zhǔn)確把握市場規(guī)模，競爭分析并識別增長機會。Canalys個人電腦出貨數(shù)據(jù)擁有精準(zhǔn)細(xì)致的追蹤維度，以嚴(yán)格的方法論為指導(dǎo)，細(xì)分至市場、供應(yīng)商，渠道，以及處理器、存儲和內(nèi)存等不同維度。此外，Canalys還發(fā)布季度預(yù)測，以幫助客戶更好地了解個人電腦行業(yè)的未來發(fā)展和不斷變化的行業(yè)格局，為客戶全球化策略制定，提供專業(yè)的數(shù)據(jù)支撐。Canalys全球多語言的分析師團隊為客戶提供專屬分析溝通會，并協(xié)助決策者深入了解最關(guān)鍵的市場趨勢，以多層次的數(shù)據(jù)分析維度提供第三方分析洞見和可執(zhí)行建議。
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