加入星計劃,您可以享受以下權益:

  • 創(chuàng)作內容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入

3D封裝

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

3D晶圓級封裝,英文簡稱(WLP),包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標準器件封裝。

3D晶圓級封裝,英文簡稱(WLP),包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標準器件封裝。收起

查看更多
空空如也,您可以發(fā)布內容賺銀子!以下是推薦內容

正在努力加載...