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3D DRAM的結(jié)構(gòu)、制程和優(yōu)勢
3D DRAM是一種通過堆疊多個存儲層和使用垂直互聯(lián)技術(shù)來增加存儲密度和性能的先進(jìn)DRAM技術(shù)。3D DRAM能夠提供更高的存儲密度、更低的功耗和更高的帶寬,適用于高性能計算、數(shù)據(jù)中心和AI等應(yīng)用場景。
老虎說芯
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09/02 09:10
3D DRAM
清華團(tuán)隊發(fā)布3D DRAM存算一體架構(gòu)!
近日,清華大學(xué)集成電路學(xué)院在2024 ACM/IEEE第51屆年度計算機體系結(jié)構(gòu)國際研討會(ISCA)上發(fā)表了國際首款面向視覺AI大模型的三維DRAM存算一體架構(gòu),可大幅突破存儲墻瓶頸,并基于三維集成架構(gòu)特點,實現(xiàn)相似性感知計算,進(jìn)一步提高AI大模型的計算效率。
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08/12 16:39
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存儲市場醞釀新一輪DRAM技術(shù)革命
AI應(yīng)用浪潮之下,高性能存儲器需求持續(xù)攀升,以HBM為代表的DRAM風(fēng)生水起。同時,為進(jìn)一步滿足市場需求,存儲廠商也在醞釀新一輪DRAM技術(shù)“革命”。
全球半導(dǎo)體觀察
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07/24 10:30
存儲市場
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內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新,大廠新招數(shù)呼之欲出
在高性能計算系統(tǒng),特別是AI服務(wù)器中,內(nèi)存(DRAM)的容量和帶寬指標(biāo)越來越重要,因為處理器需要處理巨量數(shù)據(jù),傳統(tǒng)DRAM已經(jīng)無法滿足需求。目前,HBM是當(dāng)紅炸子雞。
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3月功率器件采購活動同比降44.4%
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純正弦波家用逆變器
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基于STM32單片機的設(shè)施農(nóng)業(yè)(大棚種植)遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計
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基于51單片機的身高體重秤(矩陣按鍵輸入身高)
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基于51單片機的大數(shù)字萬年歷電子鐘
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物聯(lián)網(wǎng)畢設(shè)-智能窗簾-改2(STM32+APP)
基于51單片機的指南針系統(tǒng)設(shè)計
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