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2nm工藝

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  • 摩爾定律再進(jìn)化，2納米之后芯片如何繼續(xù)突破物理極限
    摩爾定律再進(jìn)化，2納米之后芯片如何繼續(xù)突破物理極限
    提到集成電路行業(yè)，那么永遠(yuǎn)繞不過(guò)一個(gè)名詞，就是摩爾定律。但摩爾定律只是經(jīng)驗(yàn)之談，本質(zhì)是預(yù)測(cè)，并非什么物理層面的約束。當(dāng)時(shí)間來(lái)到2024年，等效3nm已經(jīng)商用，而2nm甚至1nm都已被提上日程，未來(lái)十年，摩爾定律又將走向何處呢？一些新技術(shù)或許會(huì)給我們帶來(lái)答案。
  • 三星公布最新先進(jìn)工藝技術(shù)路線圖 2nm工藝競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)
    三星公布最新先進(jìn)工藝技術(shù)路線圖 2nm工藝競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)
    近日，三星在美國(guó)加州圣何塞舉行的三星晶圓代工論壇(SFF)上表示，在過(guò)去一年中，三星代工的AI需求相關(guān)銷售額增長(zhǎng)了80%，預(yù)計(jì)到2028年，其AI芯片代工客戶數(shù)量將比2023年增加4倍，代工銷售額將比2023年增加9倍。三星還公布了其最新的工藝技術(shù)路線圖，包括兩個(gè)新的工藝節(jié)點(diǎn)—SF2Z和SF4U，并且將為其代工客戶提供全面的“一站式”人工智能解決方案。
  • 深度丨2納米變成新戰(zhàn)場(chǎng)
    深度丨2納米變成新戰(zhàn)場(chǎng)
    今年一月，荷蘭ASML公司成功研制出首臺(tái)High-NA EUV光刻機(jī)，并在公眾面前進(jìn)行了首次開(kāi)箱展示。其創(chuàng)新技術(shù)能夠?qū)⑹澜缟献罴舛说男酒瞥逃?納米進(jìn)一步縮減至2納米，為全球半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了劃時(shí)代的突破。此次成果的亮相，標(biāo)志著半導(dǎo)體廠商正式開(kāi)啟了2納米芯片量產(chǎn)的新紀(jì)元。
  • 深度丨臺(tái)積電戰(zhàn)略大調(diào)整，棄28nm，大擴(kuò)產(chǎn)
    深度丨臺(tái)積電戰(zhàn)略大調(diào)整，棄28nm，大擴(kuò)產(chǎn)
    根據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在2023年面臨了挑戰(zhàn)，其產(chǎn)能利用率下降至約80%，同時(shí)營(yíng)收也有所減少。然而，隨著2024年的到來(lái)，臺(tái)積電迎來(lái)了轉(zhuǎn)機(jī)。由于AI芯片需求的迅猛增長(zhǎng)，臺(tái)積電已成功獲得了大量訂單，并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)能的全面利用。
  • 2納米先進(jìn)制程已近在咫尺！
    2納米先進(jìn)制程已近在咫尺！
    近日，IC設(shè)計(jì)大廠美滿電子（Marvell）宣布與臺(tái)積電的長(zhǎng)期合作關(guān)系將擴(kuò)大至2納米，并開(kāi)發(fā)業(yè)界首見(jiàn)針對(duì)加速基礎(chǔ)設(shè)施優(yōu)化的2納米半導(dǎo)體生產(chǎn)平臺(tái)。目前，行業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的先進(jìn)制程量產(chǎn)技術(shù)是3納米工藝，由三星電子和臺(tái)積電制造。隨著英特爾拿下ASML的首臺(tái)光刻機(jī)并更新最新代工版圖，以及Rapidus與IBM合作日益密切，目前2納米先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)者以明顯擴(kuò)大為臺(tái)積電、英特爾、三星、Rapidus、Marvell五家。
  • 深度丨2nm的競(jìng)爭(zhēng)：臺(tái)積電守，英特爾攻
    深度丨2nm的競(jìng)爭(zhēng)：臺(tái)積電守，英特爾攻
    當(dāng)前，芯片制造技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)白熱化。臺(tái)積電與英特爾這兩大巨頭在2nm至1nm制程領(lǐng)域爭(zhēng)相推出更先進(jìn)的制程工藝，力求占據(jù)市場(chǎng)先機(jī)。
  • 2nm戰(zhàn)役，臺(tái)積電開(kāi)始防守
    2nm戰(zhàn)役，臺(tái)積電開(kāi)始防守
    如今，芯片制造技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。臺(tái)積電與英特爾這兩大巨頭在2nm到1nm制程領(lǐng)域競(jìng)相推出更先進(jìn)的制程工藝，力圖搶占市場(chǎng)先機(jī)。
  • 佳能光刻機(jī)突破2nm制程？
    佳能光刻機(jī)突破2nm制程？
    佳能半導(dǎo)體機(jī)器業(yè)務(wù)部長(zhǎng)巖本和德表示，佳能采用納米壓印技術(shù)的光刻機(jī)有望生產(chǎn)2nm芯片，且成本可以降至傳統(tǒng)光刻設(shè)備的一半。在巖本和德發(fā)聲的4天以前，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML宣布，已向英特爾交付了全球首臺(tái)High NA（高數(shù)值孔徑）EUV（極紫外）光刻系統(tǒng)，支持2nm制程及以下工藝的芯片制造。
  • 2nm情結(jié)
    2nm情結(jié)
    一輛載著印有“ASML”LOGO保護(hù)箱的卡車駛?cè)朊绹?guó)俄勒岡州（Oregon）的英特爾希爾斯伯勒（Hillsboro）園區(qū)。箱身上綁著紅繩，并系了蝴蝶結(jié)，里面是荷蘭ASML研制出的全球首臺(tái)高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)（High NA EUV）的一部分。
  • 2nm的“失敗者聯(lián)盟”
    2nm的“失敗者聯(lián)盟”
    日本有個(gè)Rapidus的新公司，聲稱要在2027年前在日本量產(chǎn)2nm芯片。乍一聽(tīng)有些像是玩笑話，但隨后大家就發(fā)現(xiàn)，這家名不見(jiàn)經(jīng)傳的日本公司，可能是認(rèn)真的。Rapidus到底是什么來(lái)頭？它又有什么底氣能硬撼臺(tái)積電三星呢？
  • 為了阻擊臺(tái)積電和日本半導(dǎo)體，韓國(guó)也是拼了
    為了阻擊臺(tái)積電和日本半導(dǎo)體，韓國(guó)也是拼了
    12月中旬，韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅與荷蘭首相馬克·呂特發(fā)表聯(lián)合聲明，雙方構(gòu)建“半導(dǎo)體同盟”。雙方一致認(rèn)為，兩國(guó)在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中有著特殊的互補(bǔ)關(guān)系，并重申構(gòu)建覆蓋政府、企業(yè)、高校的半導(dǎo)體同盟的決心。為此，雙方商定新設(shè)經(jīng)貿(mào)部門之間的半導(dǎo)體對(duì)話協(xié)商機(jī)制，同時(shí)推進(jìn)半導(dǎo)體專業(yè)人才培養(yǎng)項(xiàng)目。
  • 休眠30年，直追2nm，日本哪來(lái)的底氣？
    休眠30年，直追2nm，日本哪來(lái)的底氣？
    提到日本半導(dǎo)體，想到的總是那么些關(guān)鍵詞：失落的三十年、廣場(chǎng)協(xié)定、上游材料的王者......在過(guò)去30年幾乎沉寂的日本半導(dǎo)體，在最近兩年異?；钴S。最矚目的就是8家日本領(lǐng)先企業(yè)聯(lián)合成立的半導(dǎo)體制造商Rapidus，直接劍指2nm，意圖與臺(tái)積電和三星對(duì)抗。日本正將一切押注于半導(dǎo)體復(fù)興。
  • 除了2nm工藝之外，蘋果應(yīng)該給出更多的性能和應(yīng)用改變
    除了2nm工藝之外，蘋果應(yīng)該給出更多的性能和應(yīng)用改變
    可以說(shuō)，蘋果公司擁有了全世界最優(yōu)秀的芯片代工支持，但是僅僅有高技術(shù)工藝的支持之外，沒(méi)有性能和應(yīng)用的特別提升，對(duì)于用戶來(lái)說(shuō)，根本感受不到性能的提升和應(yīng)用的新鮮感。沒(méi)有領(lǐng)先一步的應(yīng)用和技術(shù)，用戶的換機(jī)熱情就根本無(wú)法被點(diǎn)燃。蘋果在華為跌倒之后確實(shí)搶到了不少的市場(chǎng)份額，但是當(dāng)華為帶著新技術(shù)回歸之后，蘋果的市場(chǎng)份額也被逐漸蠶食。
    2906
    2023/12/14
  • 2nm工藝的前奏
    2nm工藝的前奏
    近期，2nm節(jié)點(diǎn)的消息幾乎被討論的沸沸揚(yáng)揚(yáng)的chiplet所淹沒(méi)，但實(shí)際上它正在向量產(chǎn)邁進(jìn)。它承諾給CPU、GPU、AI芯片，以及最終的智能手機(jī)AP的開(kāi)發(fā)者帶來(lái)更多的晶體管、相對(duì)低的功耗（如果設(shè)計(jì)得當(dāng)?shù)脑挘?，以及更多的艱苦工作。但現(xiàn)實(shí)情況是怎樣的？2nm何時(shí)到來(lái)？它與3nm有何不同？要使2nm工藝成為芯片設(shè)計(jì)師可用的工藝，需要具備哪些要素？
  • 芯片訂單有逆轉(zhuǎn)之勢(shì)，臺(tái)積電拉響警報(bào)
    芯片訂單有逆轉(zhuǎn)之勢(shì)，臺(tái)積電拉響警報(bào)
    近日，三星晶圓代工業(yè)務(wù)陸續(xù)傳來(lái)好消息，首先，AMD正在認(rèn)真考慮使用三星4nm制程產(chǎn)線量產(chǎn)新一代CPU，這表明三星4nm工藝的技術(shù)和良率水平達(dá)到了一個(gè)新的高度，完全可以與臺(tái)積電4nm制程匹敵了。之前這些年，AMD最新CPU產(chǎn)品從來(lái)沒(méi)有走出過(guò)臺(tái)積電的制程產(chǎn)線，三星4nm制程的提升，進(jìn)一步縮小了與臺(tái)積電的差距，也給后者增添了壓力。
  • 新思科技攜手臺(tái)積公司加速2nm工藝創(chuàng)新，為先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)提供經(jīng)認(rèn)證的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程
    新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，其數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程已通過(guò)臺(tái)積公司N2工藝技術(shù)認(rèn)證，能夠幫助采用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的SoC實(shí)現(xiàn)更快、更高質(zhì)量的交付。新思科技這兩類芯片設(shè)計(jì)流程的發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，其中數(shù)字設(shè)計(jì)流程已實(shí)現(xiàn)多次成功流片，模擬設(shè)計(jì)流程也正應(yīng)用于多個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目。這些設(shè)計(jì)流程在AI驅(qū)動(dòng)型Synopsys.ai? 全棧式EDA解決方案的支持下，大大提升了生產(chǎn)率。
  • Intel foundry能否實(shí)現(xiàn)趕超？
    Intel foundry能否實(shí)現(xiàn)趕超？
    Intel正在努力奪回半導(dǎo)體工藝技術(shù)的領(lǐng)先地位。它正在取得一些進(jìn)展，但挑戰(zhàn)也層出不窮。Intel正在foundry上努力追趕與TSMC和Samsung的差距。Intel在愛(ài)爾蘭Leixlip的Fab34工廠已啟動(dòng)，并開(kāi)始量產(chǎn)4nm芯片。另外，有人猜測(cè)TSMC可能會(huì)將其在臺(tái)灣的2nm工藝推遲到2026年。
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    2023/10/12
  • 晶圓代工2nm競(jìng)賽，打響設(shè)備爭(zhēng)奪戰(zhàn)？
    晶圓代工2nm競(jìng)賽，打響設(shè)備爭(zhēng)奪戰(zhàn)？
    “兵馬未動(dòng)，糧草先行”，雖然2nm先進(jìn)制程芯片尚未量產(chǎn)，但是晶圓代工廠商的設(shè)備爭(zhēng)奪戰(zhàn)已經(jīng)如火如荼打響。為確保2nm制程技術(shù)順利展開(kāi)，臺(tái)積電、三星、Rapidus已經(jīng)展開(kāi)對(duì)上游設(shè)備領(lǐng)域的追逐工作。
  • “三國(guó)殺”將至，三星欲在新戰(zhàn)場(chǎng)給臺(tái)積電沉重一擊
    “三國(guó)殺”將至，三星欲在新戰(zhàn)場(chǎng)給臺(tái)積電沉重一擊
    從今年第一季度開(kāi)始，電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游需求低迷狀況肉眼可見(jiàn)地傳導(dǎo)至晶圓代工業(yè)，實(shí)際上，從2022年第四季度開(kāi)始，全球晶圓代工業(yè)就進(jìn)入了下行周期，在2023年第二季度，雖然各大晶圓代工廠的營(yíng)收表現(xiàn)有所好轉(zhuǎn)，但總體依然低迷，特別是成熟制程，降價(jià)情況較為普遍，各家廠商的產(chǎn)能利用率普遍下滑，壓力增大，只能靠調(diào)整價(jià)格來(lái)爭(zhēng)取更多訂單。
  • 掏空腰包的2納米
    掏空腰包的2納米
    據(jù)Tom's Hardware報(bào)道，隨著2014年FinFET晶體管的推出，芯片開(kāi)發(fā)成本開(kāi)始飆升。此外隨著7nm和5nm級(jí)工藝技術(shù)的發(fā)展，芯片開(kāi)發(fā)成本變得尤其高。國(guó)際商業(yè)戰(zhàn)略（IBS）最近發(fā)布了有關(guān)2nm級(jí)芯片設(shè)計(jì)的成本預(yù)估，2nm芯片的開(kāi)發(fā)成本將達(dá)到7.25億美元。

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