高帶寬

• 美光HBM明年目標(biāo)：倍增！
  

  隨著美國存儲半導(dǎo)體公司美光成功開發(fā)出第5代高帶寬存儲器“HBM3E 12層”產(chǎn)品，存儲器企業(yè)之間的領(lǐng)導(dǎo)地位之爭預(yù)計將變得更加激烈。

  芯片說 IC TIME

  974

  09/17 09:25

  存儲器 HBM
• 高帶寬內(nèi)存爭奪戰(zhàn)
  

  近日，SK海力士CEO宣布其2024年和2025年高帶寬內(nèi)存 (HBM) 的產(chǎn)能均已售罄，并預(yù)測未來專用于人工智能的“超高速、高容量、低電力”存儲器需求將會激增。無獨有偶，美光科技也在第二財季財報中披露，該公司2024年的HBM產(chǎn)能已經(jīng)售罄，2025年的絕大多數(shù)產(chǎn)能已經(jīng)分配完畢。

  中國電子報

  1492

  05/21 09:20

  內(nèi)存 HBM
• 明明設(shè)計的是高帶寬，差點給我加工成開路？
  作為我們高速先生的主業(yè)就是SI，其實一直以來我們都很關(guān)心設(shè)計和加工出來的差異，尤其對于高速信號來說，高速先生只有在加工誤差比較小的情況下，才能去很好的完成一些仿真和測試的擬合。剛好高速先生正在研究一些適合112G的超高寬帶傳輸?shù)脑O(shè)計，PCB設(shè)計完加工回來后，高速先生立馬投入到了緊張的測試中，結(jié)果就有了本文開頭那一幕的感慨。。。

  高速先生

  1175

  05/21 15:11

  信號 SI

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