集成電路制造

• 第26屆集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在廣州隆重開(kāi)幕
  

  5月23日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟指導(dǎo)，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體支撐業(yè)分會(huì)、集成電路封測(cè)創(chuàng)新聯(lián)盟、裝備創(chuàng)新聯(lián)盟、材料創(chuàng)新聯(lián)盟、零部件創(chuàng)新聯(lián)盟、檢測(cè)與測(cè)試創(chuàng)新聯(lián)盟、投資創(chuàng)新聯(lián)盟、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等單位主辦的第26屆集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)（CICD）在廣州隆重開(kāi)幕。 科技部原副部長(zhǎng)、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)

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  05/24 10:37

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