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陶瓷基板

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陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。收起

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    現(xiàn)在整理半導體產(chǎn)業(yè)鏈的供應商信息越來越難了。很多領域我都已經(jīng)整理發(fā)布了好多次，沒有太多新鮮了。所以這次打算做些新的內容，半導體封裝用的陶瓷基板是一個挺不錯的領域。雖然網(wǎng)絡上也有一些相關產(chǎn)業(yè)供應商的信息和名單，但都很分散，沒有一個比較完整的統(tǒng)計數(shù)據(jù)。既然如此，那我就來做一個吧，我之前發(fā)布過一個簡單的陶瓷基板供應商表，但重新整理時發(fā)現(xiàn)遺漏了不少重要廠商，而且對于各種不同工藝技術也沒有進行分類。所以這次整理一個相對完整的數(shù)據(jù)。
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    今天我們來聊一聊模塊結構中的另外一個部分--絕緣基板，不管工業(yè)模塊還是車規(guī)模塊都被經(jīng)常談及的一個部分。為了提高模塊的散熱性能，必須在芯片和底板之間放置一塊具有高導熱率的絕緣基板，在絕緣基板上構建電路互連的主要方法是DBC（直接鍵合銅），其中一個陶瓷絕緣層--具有非常好的電絕緣和電介質強度，直接粘合在兩層銅之間。這些基板通常根據(jù)應用情況和其熱性能、機械性能和電絕緣性能來進行選擇。
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