斯利通LAM陶瓷基板助力國(guó)內(nèi)紫外應(yīng)用

紫外 LED 一般指發(fā)光中心波長(zhǎng)在 400nm 以下的 LED，但有時(shí)將發(fā)光波長(zhǎng)大于 380nm 時(shí)稱(chēng)為近紫外 LED，而短于 300nm 時(shí)稱(chēng)為深紫外 LED。因短波長(zhǎng)光線的殺菌效果高。

在 UVLED 市場(chǎng)應(yīng)用中，UV-A 占有最大市場(chǎng)份額，高達(dá) 90%。其最主要的應(yīng)用市場(chǎng)為固化，涉及到美甲、牙齒、油墨印刷等領(lǐng)域。除此之外，UV-A 也導(dǎo)入商業(yè)照明，可以使白色衣物看起來(lái)更潔白。至于 UV-B 和 UV-C 則主要應(yīng)用于殺菌、消毒，醫(yī)學(xué)光照療法等，其中 UV-B 以醫(yī)療為主、UV-C 則是殺菌消毒。此外，UV LED 從紙鈔識(shí)別，應(yīng)用到光樹(shù)脂硬化、捕蟲(chóng)、印刷，并朝殺菌、消毒等市場(chǎng)發(fā)展生物醫(yī)療、防偽鑒定、空氣凈化、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及軍事航空領(lǐng)域，以特種照明為主。而且隨著技術(shù)的發(fā)展,新的應(yīng)用會(huì)不斷出現(xiàn)以替代原有的技術(shù)和產(chǎn)品,紫外 LED 有著廣闊的市場(chǎng)應(yīng)用前景。

但目前國(guó)內(nèi)紫外 LED 還處于成長(zhǎng)期，很多技術(shù)沒(méi)辦法落實(shí)。主要也是因?yàn)閲?guó)內(nèi) LED 廠家也是以中小廠家為主，在成本問(wèn)題上的考慮會(huì)比較多，導(dǎo)致紫外 LED 的品質(zhì)良莠不齊。在紫外 LED 的應(yīng)用中，最重要的就是它的芯片了，國(guó)內(nèi)除了大廠部分使用陶瓷基板芯片之外，中小廠家使用的大多還是鋁基板、銅基板的芯片，再高散熱的情況下，時(shí)間一長(zhǎng)就會(huì)出現(xiàn)材料惡化現(xiàn)象，使用壽命非常短。

陶瓷芯片的目前最好的就是斯利通 LAM 陶瓷電路板了，采用激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization,簡(jiǎn)稱(chēng) LAM 技術(shù)），利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態(tài)化，讓它們長(zhǎng)在一起使他們牢固的結(jié)合在一起。

斯利通 LAM 陶瓷電路板產(chǎn)品的特性：

1. 更高的熱導(dǎo)率：傳統(tǒng)的鋁基電路板 MCPCB 的熱導(dǎo)率是 1～2W/mk，氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率：15～35 W/m.k，氮化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率：170～230 W/m.k，銅基板的導(dǎo)熱率為 2W/(m*K)，；鋁 / 銅基電路板：本身鋁熱導(dǎo)率高，但是鋁 / 銅基電路板上有絕緣層，導(dǎo)致整塊板導(dǎo)熱率下降。我們可以用陶瓷基代替絕緣層，以鋁 / 銅為基板，以陶瓷基為絕緣層。

2. 更匹配的熱膨脹系數(shù)

陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，不會(huì)在溫差劇變時(shí)產(chǎn)生太大變形導(dǎo)致線路脫焊，內(nèi)應(yīng)力等問(wèn)題！

3. 更牢、更低阻的金屬膜層：產(chǎn)品上金屬層與陶瓷基板的結(jié)合強(qiáng)度高，金屬層的導(dǎo)電性好，電流通過(guò)時(shí)發(fā)熱小；

4. 基板的可焊性好，使用溫度高：耐焊接，可多次重復(fù)焊接；

5. 絕緣性好：耐擊穿電壓高達(dá) 20KV/mm；

6. 高頻損耗小，可進(jìn)行高頻電路的設(shè)計(jì)和組裝；介電常數(shù)小，

7. 不含有機(jī)成分，耐宇宙射線，在航空航天方面可靠性高，銅層不含氧化層，可以在還原性氣氛中長(zhǎng)期使用，使用壽命長(zhǎng)；

綜合以上特性，顯然 LAM 陶瓷電路板是制作紫外 LED 的極佳材料，而且斯利通陶瓷電路板的導(dǎo)電層厚度可以隨意定制，精度非常高，對(duì)于高密度組裝將大有益處。

 國(guó)內(nèi)的紫外 LED 想要更新迭代必定會(huì)需要陶瓷電路板，目前三安光電等 LED 龍頭企業(yè)已與斯利通進(jìn)入洽談，這將會(huì)成為一個(gè)導(dǎo)火索，中小廠家必將會(huì)跟隨龍頭，迎風(fēng)而上。