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車載芯片

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  • 成功舉辦 | “駛向未來(lái):預(yù)約下一個(gè)十五?五 馳騁未來(lái)”車載芯片技術(shù)路演
    2024年10月17日,由大聯(lián)大商貿(mào)主辦,蓋世汽車承辦的“駛向未來(lái):預(yù)約下一個(gè)十五?五 馳騁未來(lái)”車載芯片技術(shù)路演活動(dòng)在武漢光谷圓滿落幕。 隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)智能化、網(wǎng)聯(lián)化的浪潮洶涌澎湃,車載芯片作為汽車電子系統(tǒng)的"大腦",其重要性日益凸顯。從基礎(chǔ)的發(fā)動(dòng)機(jī)控制、車身電子管理,到高級(jí)的駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、智能座艙體驗(yàn)、車聯(lián)網(wǎng)通信乃至自動(dòng)駕駛的實(shí)現(xiàn),車載芯片以其卓越的性能、高效的能耗比以及強(qiáng)大的數(shù)
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    22小時(shí)前
  • Intel的車載芯片能否開辟一條新航道?
    Intel的車載芯片能否開辟一條新航道?
    從各方面來(lái)看,Intel Automotive都處于劣勢(shì)。但隨著車廠在汽車架構(gòu)、電氣化和市場(chǎng)力量平衡方面發(fā)生著翻天覆地的變化,Intel看到了車載芯片領(lǐng)域的商機(jī)。然而,在內(nèi)部動(dòng)蕩不安的情況下,Intel是否會(huì)堅(jiān)持把汽車作為“必爭(zhēng)之地”?CEO Pat Gelsinger又是否會(huì)堅(jiān)守在Intel呢?
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    09/19 15:05
  • 中國(guó)芯片第一股,市值一夜蒸發(fā)46億!國(guó)產(chǎn)芯片該如何破局?
    中國(guó)芯片第一股,市值一夜蒸發(fā)46億!國(guó)產(chǎn)芯片該如何破局?
    眾所周知,中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚,相對(duì)世界頂尖水平仍然存在一定的差距。算力芯片、存儲(chǔ)芯片、AI芯片乃至車載芯片,都是如此。不過(guò)前段時(shí)間,我國(guó)車載芯片產(chǎn)業(yè)終于有了個(gè)歷史性的突破。作為國(guó)內(nèi)第一家上市的專業(yè)智駕芯片公司,誕生于武漢的黑芝麻智能成功登陸港交所。以至于不少人給它賦予了一個(gè)相當(dāng)有牌面的稱號(hào)——中國(guó)智駕芯片第一股。
  • 2024年車載SoC發(fā)展趨勢(shì)及TOP10分析報(bào)告
    2024年車載SoC發(fā)展趨勢(shì)及TOP10分析報(bào)告
    相比傳統(tǒng)燃油車,新能源汽車的車載芯片單車用量及價(jià)值量將獲得顯著提升。包括SoC、MCU、IGBT、傳感器芯片、通信及接口類芯片、車用存儲(chǔ)芯片等用量均快速增加,其中車載SoC最受關(guān)注。
  • 車載存儲(chǔ),被忽視了嗎?
    車載存儲(chǔ),被忽視了嗎?
    算力需求的膨脹將引發(fā)存力的擴(kuò)張。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,HBM(高帶寬存儲(chǔ)器)受數(shù)據(jù)中心龐大數(shù)據(jù)處理需求影響,一度成為幾家存儲(chǔ)原廠業(yè)績(jī)轉(zhuǎn)暖的重要推動(dòng)力。而隨著汽車電動(dòng)化、智能化的滲透力度加強(qiáng),芯片廠家開始競(jìng)逐用于智能座艙、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的算力芯片的性能指標(biāo),存儲(chǔ)芯片在汽車領(lǐng)域的重要性也隨之提升。
  • 英特爾汽車部總部落戶北京!8000人團(tuán)隊(duì),芯粒技術(shù)是殺手锏
    英特爾汽車部總部落戶北京!8000人團(tuán)隊(duì),芯粒技術(shù)是殺手锏
    重返汽車業(yè)務(wù),英特爾直接挑戰(zhàn)最高難度。把汽車部總部設(shè)在中國(guó),而且團(tuán)隊(duì)規(guī)模一出手就是不設(shè)上限。但是中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)如此激烈,車載芯片的競(jìng)爭(zhēng)如此激烈,英特爾靠什么突圍?半導(dǎo)體的長(zhǎng)期積累,AI生態(tài)圈,以及最重要的:芯粒。
  • 新能源車載芯片簡(jiǎn)介
    新能源車載芯片簡(jiǎn)介
    新能源汽車市場(chǎng)正迸發(fā)出巨大的活力,傳統(tǒng)主機(jī)廠和新勢(shì)力都紛紛推出各種車型,打起了價(jià)格戰(zhàn),各種新技術(shù)讓人眼花繚亂。當(dāng)前,戰(zhàn)場(chǎng)硝煙彌漫,新能源汽車公司猶如春秋時(shí)期的各諸侯國(guó)。車載芯片作為新能源汽車的關(guān)鍵組成部分,影響著整個(gè)汽車行業(yè)的格局。
  • 中國(guó)車企,“氪金”英偉達(dá)
    中國(guó)車企,“氪金”英偉達(dá)
    3月19日,在2024年英偉達(dá)GTC大會(huì)上,英偉達(dá)除了帶來(lái)了運(yùn)算速度比上一代芯片提升了30倍的人工智能(AI)芯片B200,還透露了其與多家國(guó)內(nèi)車企的合作。英偉達(dá)CEO黃仁勛表示,比亞迪將采用英偉達(dá)集中式車載計(jì)算平臺(tái)DriveThor開發(fā)下一代電動(dòng),同時(shí)還將使用英偉達(dá)基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行自動(dòng)駕駛模型訓(xùn)練,以及英偉達(dá)Isaac來(lái)設(shè)計(jì)/模擬智能工廠機(jī)器人。
  • 新四化觀察:長(zhǎng)城汽車對(duì)標(biāo)IT龍頭,Chiplet成車載芯片新賽道
    新四化觀察:長(zhǎng)城汽車對(duì)標(biāo)IT龍頭,Chiplet成車載芯片新賽道
    《長(zhǎng)城汽車新四化布局分析 暨 新四化每周觀察2024年1月第3期》展示了若干行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),本文摘要介紹其中兩個(gè)。趨勢(shì)一:長(zhǎng)城汽車對(duì)標(biāo)IT龍頭,加速推動(dòng)“流程與數(shù)字化變革”;趨勢(shì)二:Chiplet技術(shù)成車載芯片新賽道
  • 智能車芯片,來(lái)了國(guó)產(chǎn)新玩家
    智能車芯片,來(lái)了國(guó)產(chǎn)新玩家
    車載芯片,迎來(lái)國(guó)產(chǎn)新勢(shì)力。亮相即量產(chǎn):一款支持L2級(jí)輔助駕駛芯片M55芯片,量產(chǎn)上車;兩款在途芯片:M76H,支持高速NOA;M77H,支持城區(qū)NOA。整體定位Tier 2,面向客戶還提供了完整工具鏈和軟件開發(fā)平臺(tái)。公司名叫愛(ài)芯元智,車載芯片領(lǐng)域的新人,剛剛發(fā)布了面向智能駕駛領(lǐng)域的車載品牌。
  • 瞄準(zhǔn)車規(guī)級(jí)SoC,安謀科技?xì)v時(shí)兩年打造“山海”S20F信息安全解決方案
    瞄準(zhǔn)車規(guī)級(jí)SoC,安謀科技?xì)v時(shí)兩年打造“山海”S20F信息安全解決方案
    汽車行業(yè)正在經(jīng)歷著巨大的變革,智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化、共享化等“新四化”趨勢(shì)催生了汽車由傳統(tǒng)機(jī)械產(chǎn)品向智能終端的演變,汽車實(shí)質(zhì)上已“進(jìn)化”為一個(gè)超級(jí)移動(dòng)計(jì)算平臺(tái),輔助駕駛、智能交互和多媒體娛樂(lè)等新功能、新場(chǎng)景不斷涌現(xiàn),提供了更為便捷、智能的用戶體驗(yàn)。但隨之而來(lái)的潛在安全風(fēng)險(xiǎn)也在日益加劇,同時(shí)AI大模型浪潮的到來(lái)也進(jìn)一步推動(dòng)了智能汽車算法升級(jí)迭代,對(duì)汽車芯片的軟硬件、安全能力等都提出了更高的要求。如何守住安全底線、筑牢發(fā)展根基,始終是整個(gè)汽車行業(yè)的首要任務(wù),車芯安全更是重中之重。
  • 又一家芯片新勢(shì)力殺入車載領(lǐng)域
    又一家芯片新勢(shì)力殺入車載領(lǐng)域
    愛(ài)芯元智,一家芯片新勢(shì)力進(jìn)入車載領(lǐng)域。據(jù)官方消息,愛(ài)芯今年在2款車上實(shí)現(xiàn)智駕系統(tǒng)核心芯片的前裝搭載。從出貨規(guī)模來(lái)看,這應(yīng)該是繼地平線、黑芝麻智能之后,第三家在車載智駕系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨的國(guó)產(chǎn)芯片公司。在前不久舉辦的GIV全球智能汽車產(chǎn)業(yè)大會(huì)上,HiEV與愛(ài)芯元智的CEO 仇肖莘聊了聊。愛(ài)芯元智成立于2019年,最初的產(chǎn)品定位于智慧城市和智能交通領(lǐng)域。2021年公司希望進(jìn)軍車載領(lǐng)域,并在2022年完成第一款芯片的車規(guī)驗(yàn)證,今年5月底其車載智駕芯片M55實(shí)現(xiàn)前裝量產(chǎn)。
  • 聯(lián)發(fā)科3納米車載芯片挑戰(zhàn)高通和英偉達(dá)
    2023年4月18日,聯(lián)發(fā)科車載領(lǐng)域宣布兩項(xiàng)重大舉動(dòng)。一項(xiàng)是聯(lián)發(fā)科將車載領(lǐng)域芯片系列重新命名為天璣Auto,之前代號(hào)是黃山,天璣系列也是聯(lián)發(fā)科手機(jī)的高端系列;另一項(xiàng)是聯(lián)發(fā)科將推出旗艦車載芯片,艙駕合一,并且采用最先進(jìn)的3納米工藝制造。
  • 集創(chuàng)北方全面布局車載芯片新賽道 國(guó)產(chǎn)化替代“芯”力量
    隨著汽車進(jìn)入電動(dòng)化+智能網(wǎng)聯(lián)時(shí)代,新能源、智能化、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的發(fā)展也帶來(lái)了新的半導(dǎo)體需求,這為大陸芯片企業(yè)進(jìn)入汽車領(lǐng)域帶來(lái)全新機(jī)遇。近幾年,全球各類型汽車的年銷售總量持續(xù)保持在8000~9000萬(wàn)臺(tái)左右,雖受疫情影響曾出現(xiàn)一些波動(dòng),但在新能源汽車市場(chǎng)興起和智能駕駛、智慧座艙升級(jí)換代的大背景下,汽車市場(chǎng)需求將會(huì)繼續(xù)保持高位增長(zhǎng)。
  • 大眾前董事長(zhǎng)進(jìn)軍車載芯片
    被大眾開了的赫伯特·迪斯,找到了新工作。
  • 加速高端封裝和車載芯片開發(fā)及驗(yàn)證 長(zhǎng)電科技上海研發(fā)子公司增資至10億元
    2022年11月10日,江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司宣布完成向全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司增資。此次增資使管理公司注冊(cè)資本總額增至10億元人民幣,將進(jìn)一步加速長(zhǎng)電科技在上海浦東張江科學(xué)城的研發(fā)投入和上海創(chuàng)新中心驗(yàn)證線建設(shè)。
  • 一位車載芯片創(chuàng)業(yè)者的感嘆
    最近一次和創(chuàng)業(yè)者的聊天,讓我更加認(rèn)識(shí)到國(guó)產(chǎn)汽車的崛起對(duì)很多行業(yè)包括我們芯片行業(yè)來(lái)說(shuō),真的是息息相關(guān),與有榮焉。
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    2022/10/12
  • 電動(dòng)/自動(dòng)駕駛挑戰(zhàn)待解 車載芯片供應(yīng)鏈靈活應(yīng)萬(wàn)變
    車用晶片缺貨潮尚未完全緩解,加上汽車技術(shù)朝向電氣化跟自駕演進(jìn)的趨勢(shì)下,整車所需的晶片數(shù)量大幅上升,現(xiàn)有的晶片產(chǎn)能還未能滿足市場(chǎng)需求。同時(shí)車用晶片的功能與算力不斷增加,封裝技術(shù)變得更為複雜,驗(yàn)證流程也因此拉長(zhǎng),發(fā)展自駕與電動(dòng)技術(shù)過(guò)程中挑戰(zhàn)重重。
  • 沉著應(yīng)對(duì)斷鏈危機(jī) 車用芯片供應(yīng)鏈突圍
    車用晶片供應(yīng)鏈歷經(jīng)疫情衝擊,晶片缺貨的狀況尚未全數(shù)緩解,在晶片供不應(yīng)求的情況下,車用晶片需要長(zhǎng)時(shí)間驗(yàn)證的特性,為汽車供應(yīng)鏈帶來(lái)更艱難的挑戰(zhàn)。為此,晶片供應(yīng)商透過(guò)優(yōu)化整體晶片開發(fā)流程,確保在不壓縮驗(yàn)證時(shí)間的前提下,提高晶片生產(chǎn)速度。
  • 芯原芯片設(shè)計(jì)流程獲得ISO?26262汽車功能安全管理體系認(rèn)證
    領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service,SiPaaS?)企業(yè)芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布其芯片設(shè)計(jì)流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認(rèn)證。

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