2024年車載SoC發(fā)展趨勢及TOP10分析報告

相比傳統(tǒng)燃油車，新能源汽車的車載芯片單車用量及價值量將獲得顯著提升。包括SoC、MCU、IGBT、傳感器芯片、通信及接口類芯片、車用存儲芯片等用量均快速增加，其中車載SoC最受關(guān)注。

隨著E/E架構(gòu)向中央計算方向發(fā)展，以及芯片設計的多種指令集、IP核、異構(gòu)計算架構(gòu)的發(fā)展，車載SoC已經(jīng)成為半導體設計和制造領域創(chuàng)新成果的集中體現(xiàn)，本報告主要研究車載SoC。

自動駕駛、智能座艙產(chǎn)生了海量的數(shù)據(jù)和豐富的應用場景，AI大模型上車對端側(cè)算力的強勁需求，推動車載SoC市場的快速增長。在車載SoC市場結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型的窗口期，傳統(tǒng)汽車半導體公司在節(jié)奏上落后了，而消費電子類半導體公司敏銳的抓住了市場機會，英偉達、高通、華為等公司在車載SoC領域快速崛起，并搶占了大部分市場份額。

部分創(chuàng)業(yè)公司抓住了市場機遇，填補了自主品牌車企的需求缺口，以地平線、芯馳科技為代表的一批本土半導體公司快速成長。

汽車智能化的市場滲透率在快速提升，成熟SoC供方的增加，意味著主機廠對新進入者的選擇將更加挑剔；另一方面，艙駕融合趨勢下，以前分離的座艙和智駕SoC市場格局仍有打破重組的可能性。

半導體工藝制程逐步步入后摩爾時代，如何超越摩爾定律的局限，創(chuàng)新無處不在，從設計方面的指令集、異構(gòu)計算、存算一體；到晶圓工藝層面Chiplet技術(shù)、先進封裝、快速互聯(lián)等新技術(shù)仍推動著SoC性能的發(fā)展。

在可預見的未來，中西方脫鉤趨勢仍將持續(xù)，對廣大國內(nèi)企業(yè)來說，供應鏈風險也必須考慮。目前國產(chǎn)車載SoC公司，晶圓制程整體上比競爭對手落后1-2代，如何規(guī)避先進制程缺失的短板，需要企業(yè)在指令集、異構(gòu)計算、AI加速技術(shù)，軟硬件協(xié)同層面進行集成創(chuàng)新。假以時日，完全國產(chǎn)化的設備和材料構(gòu)建的晶圓制造及封裝產(chǎn)業(yè)鏈將補上5-7nm工藝制程的短板。

獲取全文PDF方式一：