計算光刻

• Chiplet下面的秘密
  

  在創(chuàng)建multi-die系統(tǒng)時，最重要也是討論最少的問題之一是基板技術(shù)。未來有幾條道路，朝著不同的方向發(fā)展。但其中一條擁有獨特的前景。?目前關(guān)于chiplet的追捧大多數(shù)時候忽略了一個重要的觀點。每一個multi-die系統(tǒng)封裝實際上都依賴于一個基板。這個基板的特性影響著完成系統(tǒng)的各個方面，從架構(gòu)到成本，再到它是否能達到客戶手中的可能性。

  Astroys

  2681

  03/07 15:25

  chiplet 計算光刻
• 專訪東方晶源俞宗強：獨樹一幟的計算光刻方案
  

  根據(jù)市場側(cè)統(tǒng)計，2022年計算光刻市場的規(guī)模約為10億美元左右。當(dāng)前，計算光刻軟件產(chǎn)品核心供應(yīng)商為ASML、Siemens EDA、Synopsys等國際廠商，而中國的計算光刻產(chǎn)業(yè)還處于初期階段。

  夏珍

  1.2萬

  2023/10/30

  與非觀察 計算光刻

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