加入星計劃,您可以享受以下權益:

  • 創(chuàng)作內容快速變現
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入

硅材料

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

硅材料,重要的半導體材料,化學元素符號Si,電子工業(yè)上使用的硅應具有高純度和優(yōu)良的電學和機械等性能。

硅材料,重要的半導體材料,化學元素符號Si,電子工業(yè)上使用的硅應具有高純度和優(yōu)良的電學和機械等性能。收起

查看更多
  • 晶圓材料的生產工藝比較
    晶圓材料的生產工藝比較
    硅片是現代電子產業(yè)的核心材料,廣泛應用于集成電路、太陽能電池、MEMS等領域。硅片(wafer)的生產工藝對其質量、性能和后續(xù)的應用至關重要。硅基集成電路工藝中,硅片的純度、摻雜濃度、晶體結構等參數會直接影響到器件的性能。在硅片生產中,最常用的兩種工藝是直拉法(Czochralski,簡稱CZ法)和區(qū)熔法(Float-Zone,簡稱FZ法)。
  • 碳化硅功率晶體的設計發(fā)展及驅動電壓限制
    傳統(tǒng)上在高壓功率晶體的設計中,采用硅材料的功率晶體要達到低通態(tài)電阻,必須采用超級結技術,利用電荷補償的方式使磊晶層內的垂直電場分布均勻,有效減少磊晶層厚度及其造成的通態(tài)電阻。
  • 有研半導體擬IPO
    與非網7月29日訊 據北京監(jiān)管局披露,中信證券股份發(fā)布關于有研半導體硅材料股份公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導基本情況表。
  • 中環(huán)集團110億賣身,TCL欲接盤卻面臨兩大難
    TCL 科技發(fā)布公告稱,公司將參與公開摘牌收購中環(huán)集團 100%股權,中環(huán)集團轉讓底價約為 109.74 億元。
  • 半導體硅材料
    半導體硅材料是一種常用的半導體材料,廣泛應用于電子學和微電子學等領域。它具有優(yōu)異的物理、化學和電學性能,是目前制造集成電路的主要材料。
    1746
    2022/12/26