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有研半導(dǎo)體擬IPO

2021/07/29
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與非網(wǎng)7月29日訊 據(jù)北京監(jiān)管局披露,中信證券股份發(fā)布關(guān)于有研半導(dǎo)體硅材料股份公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)基本情況表。

中信證券和有研半導(dǎo)體硅材料股份公司(以下簡(jiǎn)稱“有研硅”)于2021年7月5日簽署《有研半導(dǎo)體硅材料股份公司與中信證券股份有限公司關(guān)于首次公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股(A股)并上市之輔導(dǎo)協(xié)議》。

資料顯示,有研硅成立于2001年6月,注冊(cè)資本約10億元人民幣。有研硅是高新技術(shù)企業(yè),擁有國(guó)家企業(yè)技術(shù)中心、國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)、國(guó)家半導(dǎo)體材料工程研究中心等多項(xiàng)行業(yè)資質(zhì)。有研硅前身為有研科技集團(tuán)有限公司(原北京有色金屬研究總院)401室,自上世紀(jì)50年代開(kāi)始硅材料研究,歷經(jīng)半個(gè)多世紀(jì)的時(shí)間,積累了豐富的硅材料研發(fā)核心技術(shù)及生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),同時(shí)培養(yǎng)造就了一批科技創(chuàng)新和經(jīng)營(yíng)管理人才。

官網(wǎng)資料顯示,作為有研半導(dǎo)體股東之一的株式會(huì)社RS Technologies是目前全球最大的半導(dǎo)體晶圓片再生制造企業(yè),占有全球三成以上的市場(chǎng)份額,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商。而有研半導(dǎo)體另一重要參股股東有研科技集團(tuán)有限公司成立于1952年,是中國(guó)有色金屬行業(yè)綜合實(shí)力雄厚的研究開(kāi)發(fā)和高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)培育機(jī)構(gòu),是國(guó)資委直管的中央企業(yè)。

目前,有研半導(dǎo)體擁有山東德州和北京順義兩處國(guó)內(nèi)一流的半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)基地,主要產(chǎn)品包括集成電路刻蝕工藝用大直徑硅單晶及制品、集成電路用硅單晶及硅片、區(qū)熔硅單晶及硅片等。

有研硅目前主要從事硅及其它半導(dǎo)體材料、設(shè)備的研究、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)與經(jīng)營(yíng),提供相關(guān)技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓和技術(shù)咨詢服務(wù)?,F(xiàn)有山東德州和北京順義兩處國(guó)內(nèi)一流的半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)基地,主要產(chǎn)品包括集成電路刻蝕工藝用大直徑硅單晶及制品、集成電路用硅單晶及硅片、區(qū)熔硅單晶及硅片等。公司在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了6英寸、8英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化,率先實(shí)現(xiàn)12英寸工藝的技術(shù)研發(fā),有力支持了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,同時(shí)產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)美國(guó)、日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等多個(gè)地區(qū),在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)享有良好的知名度和影響力。

2018年1月,公司完成混合所有制改革。公司控股股東株式會(huì)社RSTechnologies是目前全球最大的半導(dǎo)體晶圓片再生制造企業(yè),占有全球三成以上的市場(chǎng)份額,是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商。公司重要參股股東有研科技集團(tuán)有限公司成立于1952年,是中國(guó)有色金屬行業(yè)綜合實(shí)力雄厚的研究開(kāi)發(fā)和高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)培育機(jī)構(gòu),是國(guó)資委直管的中央企業(yè)

12英寸大硅片項(xiàng)目計(jì)劃今年開(kāi)工

據(jù)悉,有研半導(dǎo)體不僅在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了6英寸、8英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化,也率先實(shí)現(xiàn)了12英寸工藝的技術(shù)研發(fā)。

2018年,總投資總投資80億元的山東有研半導(dǎo)體材料有限公司“集成電路用大尺寸硅材料規(guī)?;a(chǎn)項(xiàng)目”簽約落戶山東德州。該項(xiàng)目包括兩個(gè)部分,分別為年產(chǎn)276萬(wàn)片8英寸集成電路用硅片和年產(chǎn)360萬(wàn)片12英寸集成電路用大硅片。

目前,山東有研半導(dǎo)體材料有限公司一期項(xiàng)目已于2020年10月建成并通線量產(chǎn)。

山東有研二期12英寸半導(dǎo)體硅片規(guī)?;a(chǎn)項(xiàng)目計(jì)劃今年開(kāi)工建設(shè)。有研半導(dǎo)體網(wǎng)站今年1月初介紹,二期12英寸項(xiàng)目已通過(guò)國(guó)家窗口指導(dǎo),不過(guò)截至目前,市場(chǎng)似乎尚未有該項(xiàng)目開(kāi)工的消息傳出。

當(dāng)前,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片廠商主要有滬硅產(chǎn)業(yè)(上海新昇)、有研半導(dǎo)體、中環(huán)股份、奕斯偉、上海合晶、寧夏中欣晶圓、立昂微(金瑞泓)等。

不過(guò)在資本市場(chǎng)大熱的當(dāng)下,卻少有硅片廠商加入其中,尤其是近年來(lái)備受半導(dǎo)體企業(yè)青睞的科創(chuàng)板板塊更是寥寥。

據(jù)了解,在半導(dǎo)體硅片材料這一細(xì)分領(lǐng)域,目前中環(huán)股份、立昂微分別在深交所和上交所上市。而在科創(chuàng)板板塊,滬硅產(chǎn)業(yè)已登陸科創(chuàng)板,而上海合晶雖也曾闖關(guān)科創(chuàng)板,但在審核問(wèn)詢后,上海合晶與上交所未達(dá)成一致性意見(jiàn),最后暫時(shí)撤回了上市申請(qǐng)。

如今,有研半導(dǎo)體與中信證券簽署科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)協(xié)議,若其成功闖關(guān),或?qū)⒊蔀槔^滬硅產(chǎn)業(yè)之后,又一家在科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體硅片廠商

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