硅晶圓

目前我自己電腦硬盤(pán)里在整理和編輯不少，但都還沒(méi)有一個(gè)最終可以拿出來(lái)的版本，所以看了半天，還是先拿個(gè)硅晶圓的數(shù)據(jù)分享一下吧

硅晶棒切割技術(shù)涉及多個(gè)方面的技術(shù)難點(diǎn)，需要綜合考慮機(jī)械、材料、熱力學(xué)、流體力學(xué)等多學(xué)科的知識(shí)，才能實(shí)現(xiàn)高效、高質(zhì)量的硅片切割。

2024年以來(lái)，半導(dǎo)體行情逐漸復(fù)蘇。隨著終端需求開(kāi)始回暖，新能源汽車、5G等行業(yè)快速發(fā)展，加上人工智能新應(yīng)用的“火爆出圈”，同步帶動(dòng)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)需求明顯增加。

我們今天看到80%以上的芯片都是用硅片生產(chǎn)的，而不是用今天熱門(mén)的碳化硅、砷化鎵、氮化鎵等材料生產(chǎn)。這是為什么？

日本石川縣能登地區(qū)強(qiáng)震影響范圍，周邊包含MLCC廠TAIYO YUDEN、硅晶圓（Raw Wafer）廠Shin-Etsu、GlobalWafers、半導(dǎo)體廠Toshiba及Tower與Nuvoton共同營(yíng)運(yùn)之TPSCo等相關(guān)工廠皆位于震區(qū)。由于現(xiàn)階段半導(dǎo)體仍處下行周期，且時(shí)序已進(jìn)入淡季，部分零部件仍有庫(kù)存，加上多數(shù)工廠落在震度4至5級(jí)，均在工廠耐震設(shè)計(jì)范圍內(nèi)。目前TrendForce集邦咨詢調(diào)查，多數(shù)工廠初步檢查機(jī)臺(tái)并未受到嚴(yán)重災(zāi)損，研判影響可控。