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晶圓

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晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小，加工及測量設(shè)備越來越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數(shù)對晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。

晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小，加工及測量設(shè)備越來越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數(shù)對晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。收起

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    在硅基集成電路（IC）工藝領(lǐng)域，WIP（Wafer In Process）是一個非常關(guān)鍵的概念。WIP（Wafer In Process）指的是在制造工藝流程中，處于各個工藝步驟之間的晶圓數(shù)量。這些晶圓已經(jīng)通過了部分制造步驟，但尚未完成整個制造流程。因此，它們在工廠的不同階段和工藝流程之間流動。
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    在晶圓制造工藝中，“機(jī)臺Throughput”是指一臺設(shè)備在特定時間內(nèi)能夠處理的晶圓數(shù)量，通常以每小時處理的晶圓數(shù)來衡量。Throughput是評價半導(dǎo)體制造設(shè)備性能的一個關(guān)鍵指標(biāo)，直接影響到Fab工廠的生產(chǎn)效率和產(chǎn)量。因此，提高機(jī)臺Throughput是晶圓廠中非常重要的工作目標(biāo)之一。
  • 晶圓notch長什么樣子？
    學(xué)員問：8寸，12寸晶圓的wafer notch有什么用？notch是怎么做的？有什么要求嗎？Notch 是指在硅片正下方上切出的一個小的凹槽，通常呈現(xiàn)為V形或U形。Notch有兩個作用，一個是用來標(biāo)記硅片的晶向，如,,等；另一個作用是使硅片在半導(dǎo)體制造設(shè)備中能夠正確定位和對準(zhǔn)。一般在8寸，12寸晶圓中才會有notch。
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