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中國(guó)大陸凸塊、晶圓級(jí)封裝產(chǎn)線統(tǒng)計(jì)（2024年第一版）

我應(yīng)該好久沒(méi)有更新這個(gè)數(shù)據(jù)了，突然發(fā)現(xiàn)手頭的數(shù)據(jù)可能已經(jīng)不是最新的了。所以這兩天在微信好友里又打聽(tīng)了一圈，補(bǔ)充修正了一些內(nèi)容去年我是發(fā)布過(guò)一版中國(guó)大陸測(cè)試工廠產(chǎn)線的地圖的，后面就一直沒(méi)有動(dòng)作了。最近想著要不要再發(fā)布一版封裝相關(guān)的地圖？

半導(dǎo)體綜研

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10/11 11:10

晶圓級(jí)封裝

科普進(jìn)階 | 扇入型和扇出型晶圓級(jí)封裝有什么不同？

晶圓級(jí)封裝是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，被廣泛應(yīng)用在存儲(chǔ)器、傳感器、電源管理等對(duì)尺寸和成本要求較高的領(lǐng)域中。在這些領(lǐng)域中，這種技術(shù)能夠滿足現(xiàn)代對(duì)電子設(shè)備的小型化、多功能、低成本需求，為半導(dǎo)體制造商提供了創(chuàng)新的解決方案，更好地應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的需求和挑戰(zhàn)。

長(zhǎng)電科技

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07/22 17:30

封裝技術(shù) 晶圓級(jí)封裝

晶圓級(jí)封裝（WLP）工藝流程

學(xué)員問(wèn)：晶圓級(jí)封裝的工藝流程，可以詳細(xì)說(shuō)說(shuō)嗎？什么是晶圓級(jí)封裝？晶圓級(jí)封裝（Wafer-level packaging, WLP）是直接在晶圓上進(jìn)行封裝的技術(shù)。晶圓級(jí)封裝相較于傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，采用的是半導(dǎo)體制造的相關(guān)工藝。與傳統(tǒng)封裝不同的是，晶圓級(jí)封裝是在切割晶圓成單個(gè)芯片之前，在整個(gè)晶圓上進(jìn)行封裝過(guò)程。

TOM聊芯片智造

1974

07/02 10:40

封裝技術(shù) 晶圓級(jí)封裝

晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)的分析

一個(gè)比較典型的芯片晶圓級(jí)封裝的結(jié)構(gòu)，一共有3層介電層（Dielectric Layers），兩層RDL（重布線層），3層電鍍層，那么我們來(lái)解釋一下每層的材質(zhì)與作用。EMC (Epoxy Molding Compound)：環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料，用于保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受物理?yè)p傷和環(huán)境因素影響，這里是起到支撐作用。

TOM聊芯片智造

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04/03 09:16

晶圓級(jí)封裝

晶圓級(jí)封裝（Wafer-Level Packaging，簡(jiǎn)稱WLP）是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，將芯片封裝在晶圓級(jí)別上而非傳統(tǒng)的芯片級(jí)別封裝。這種封裝技術(shù)在集成電路制造中不僅可以提高集成度和性能，還可以降低成本和封裝尺寸，推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

eefocus_3901714

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06/27 10:06

晶圓級(jí)封裝晶圓封裝