晶圓測(cè)試

在集成電路（IC）制造與測(cè)試過(guò)程中，CP（Chip Probing，晶圓探針測(cè)試）和FT（Final Test，最終測(cè)試）是兩個(gè)重要的環(huán)節(jié)，它們承擔(dān)了不同的任務(wù)，使用不同的設(shè)備和方法，但都是為了保證產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。

探針卡（Probe Card）在集成電路測(cè)試中起著至關(guān)重要的作用，尤其在晶圓測(cè)試（wafer test）環(huán)節(jié)，探針卡作為連接ATE測(cè)試機(jī)臺(tái)和半導(dǎo)體晶圓之間的接口，確保了在芯片封裝前對(duì)其電學(xué)性能進(jìn)行初步測(cè)量和篩選。

在晶圓生產(chǎn)中，"Monitor"指的是對(duì)設(shè)備、工藝或產(chǎn)品進(jìn)行實(shí)時(shí)或定期的監(jiān)控，以確保其處于正常的運(yùn)行狀態(tài)。例如，某些設(shè)備或工藝步驟需要通過(guò)"monitor"數(shù)據(jù)來(lái)判斷是否可以繼續(xù)生產(chǎn)。Monitor數(shù)據(jù)通常包括溫度、壓力、化學(xué)品濃度等關(guān)鍵參數(shù)。

從測(cè)試作業(yè)的精細(xì)程度和作業(yè)用人數(shù)量看，晶圓測(cè)試（CP）屬于“晶圓級(jí)”工藝，數(shù)千顆甚至數(shù)萬(wàn)顆裸芯片高度集成于一張晶圓上，對(duì)測(cè)試作業(yè)的潔凈等級(jí)、作業(yè)的精細(xì)程度、大數(shù)據(jù)的分析能力等要求較高，因此技術(shù)實(shí)力較強(qiáng)的測(cè)試廠商通過(guò)精益生產(chǎn)能夠?qū)崿F(xiàn)更好的效益，拉開(kāi)與其他對(duì)手的差距。

全球微電子工程公司邁來(lái)芯宣布，其位于馬來(lái)西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測(cè)試基地已圓滿落成。此次擴(kuò)張不僅標(biāo)志著邁來(lái)芯對(duì)半導(dǎo)體增長(zhǎng)需求的積極響應(yīng)，也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴(kuò)大的影響力和市場(chǎng)覆蓋的戰(zhàn)略布局。 邁來(lái)芯在馬來(lái)西亞的擴(kuò)張項(xiàng)目正式落成，這標(biāo)志著公司35年發(fā)展歷程中的又一重要里程碑。此次擴(kuò)張不僅是對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)日益增長(zhǎng)需求的精準(zhǔn)把握，更是對(duì)未來(lái)十年內(nèi)預(yù)計(jì)半導(dǎo)體需求翻番趨勢(shì)的前瞻布局。邁來(lái)芯在古晉的晶