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晶圓工廠

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  • 國產(chǎn)車規(guī)晶圓代工領(lǐng)跑者，芯聯(lián)集成如何應(yīng)對新的挑戰(zhàn)和機遇？
    國產(chǎn)車規(guī)晶圓代工領(lǐng)跑者 近日，作為全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(以下簡稱芯聯(lián)集成)公布了半年報，2024年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入為28.80億元，同比增長14.27%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為-4.71億元，與上年同期相比減虧6.38億元、同比減虧57.53%。對比芯聯(lián)集成2023年全年年報，三大核心業(yè)務(wù)——新能源車、消費電子和工控業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長。其中，
  • 晶圓fab廠BCD工藝的優(yōu)點
    晶圓fab廠BCD工藝的優(yōu)點
    BCD工藝通過將Bipolar、CMOS和DMOS技術(shù)集成在一塊芯片上，提供了多功能集成、性能優(yōu)化、高可靠性、成本效益和廣泛的應(yīng)用前景，從而滿足了現(xiàn)代電子系統(tǒng)日益增長的復(fù)雜需求和高性能要求。
  • 逾10座晶圓廠蓄勢待發(fā)！
    逾10座晶圓廠蓄勢待發(fā)！
    受市場需求復(fù)蘇以及地緣政治等因素影響，當(dāng)前各國政府和地區(qū)都在加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與布局。其中美國政府提出了《芯片與科學(xué)法案》，希望通過資金補助鞏固其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。自2024年以來，英特爾、臺積電、三星、格芯等半導(dǎo)體大廠都已宣布獲得補貼。而近日，有消息稱美國存儲芯片制造大廠美光科技也將獲得逾60億美元的補貼。
  • 總投資73億！江蘇、黑龍江新增2個功率半導(dǎo)體項目
    總投資73億！江蘇、黑龍江新增2個功率半導(dǎo)體項目
    近日，江蘇、黑龍江新增2個功率半導(dǎo)體項目，新開工項目再次掀起建設(shè)熱潮?！?韓國優(yōu)伊特：功率器件一期項目廠房設(shè)備進(jìn)場，項目總投資53億元；○ 北一半導(dǎo)體：晶圓工廠項目正式開工，項目總投資20億元，年產(chǎn)6英寸晶圓100萬片。
  • 近26億元！6個車規(guī)IGBT項目簽約/投產(chǎn)/開工
    近26億元！6個車規(guī)IGBT項目簽約/投產(chǎn)/開工
    據(jù)“行家說動力總成”不完全統(tǒng)計，合計6個汽車IGBT項目簽約、投產(chǎn)、開工，總投資額近26億元。揚杰科技：新能源車用IGBT/SiC項目簽約2月4日，據(jù)“邗江發(fā)布”消息，2024年維揚經(jīng)濟開發(fā)區(qū)先進(jìn)制造業(yè)項目新春集中簽約儀式在迎賓館舉行。當(dāng)天共簽約7個項目，總投資約58億元，其中涉及一個IGBT/SiC項目——揚杰科技新能源車用IGBT、SiC模塊封裝項目。