射頻前端芯片

近日，射頻前端芯片研發(fā)公司芯樸科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯樸科技”）已完成近億元A++輪融資，該輪融資創(chuàng)東方合肥紅磚東方基金、鑫元基金和諾鐵資產(chǎn)共同投資，芯湃資本擔(dān)任本輪財務(wù)顧問，此前投資機(jī)構(gòu)包括北極光、華創(chuàng)資本、張江高科、韋豪。

美國射頻前端晶片制造商Qorvo近日宣布將其北京與德州的資產(chǎn)出售給立訊精密。這是眾多國際企業(yè)出走中國的又一案例，之前已有惠普、美光、馬威爾、東芝、TI、AMD、安森美等國際企業(yè)離開中國大陸或者裁撤研發(fā)等核心部門。Qorvo的官方表態(tài)是因財務(wù)因素而自愿離開中國，“此次交易是為進(jìn)一步推動Qorvo降低資本密集度，同時支持其長期毛利目標(biāo)并確保中國客戶的連續(xù)性。”這是說辭還是真實原因？

9月8日下午最新消息，華為公司的Mate 60 Pro智能手機(jī)國外媒體TechInsights的拆解報告已經(jīng)出爐：除了主處理器外，還采用了異常高比例的中國零部件，這表明中國在發(fā)展國內(nèi)技術(shù)能力方面取得了進(jìn)展。據(jù)本周報道，華為手機(jī)搭載了在中國設(shè)計和制造的7納米麒麟處理器，這是中國芯片制造行業(yè)的一項突破。

如果一定要舉例一個大創(chuàng)新，我能想到的就是慧智微的可重構(gòu)PA，相比傳統(tǒng) 4G MMMB 功率放大器，慧智微基于“絕緣硅+砷化鎵”材料的可重構(gòu)硬件架構(gòu)，采用易于構(gòu)建大規(guī)模集成電路并具有優(yōu)越射頻性能的絕緣硅晶圓實現(xiàn)自適應(yīng)輸出偏置電壓技術(shù)、功放電路記憶效應(yīng)改善技術(shù)、自適應(yīng)模擬預(yù)失真技術(shù)、匹配網(wǎng)絡(luò)可重構(gòu)技術(shù)、驅(qū)動級射頻放大技術(shù)等硬件電路，通過控制電路的指令動態(tài)配置射頻通路的結(jié)構(gòu)和參數(shù)，從而獲得較為優(yōu)異的射頻性能，同時減少砷化鎵晶圓使用面積，成熟的絕緣硅晶圓的單位成本相對較低，有利于優(yōu)化整體晶圓成本。其部分產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到大帶寬覆蓋能力，實現(xiàn)了通路共用，進(jìn)一步優(yōu)化成本和體積。

隨著5G通信技術(shù)的擴(kuò)展，射頻前端等無線芯片所發(fā)揮的作用越來越關(guān)鍵，市場規(guī)模越來越大。蘋果加大力度自研射頻前端芯片，將對射頻前端的原有產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生重要影響。