蘋果“芯片自主”戰(zhàn)略或擴(kuò)至射頻前端，博通高通們有危機(jī)了

蘋果自研芯片早就不是什么秘密，在蘋果的各條產(chǎn)品線中已經(jīng)越來(lái)越多地見(jiàn)到其自研芯片的身影，包括A系列智能手機(jī)SoC、M系列的電腦處理器，以及T系列的安全芯片、藍(lán)牙耳機(jī)主芯片、電源管理芯片等。這一次蘋果又把自研的范圍擴(kuò)大到了射頻前端等無(wú)線芯片領(lǐng)域。隨著5G通信技術(shù)的擴(kuò)展，射頻前端等無(wú)線芯片所發(fā)揮的作用越來(lái)越關(guān)鍵，市場(chǎng)規(guī)模越來(lái)越大。蘋果加大力度自研射頻前端芯片，將對(duì)射頻前端的原有產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生重要影響。

自研范圍擴(kuò)至射頻前端，Skyworks等有危機(jī)

近日，有消息稱，蘋果公司正在為其美國(guó)南加州新設(shè)立的辦公室招聘無(wú)線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)單芯片（SoC）、基帶芯片、射頻芯片、藍(lán)牙、WiFi芯片工程師，最終可能取代博通、Skyworks及高通供應(yīng)的零組件。

受此影響，全球最大的射頻前端供應(yīng)商Skyworks股價(jià)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月16日一度重挫11%，創(chuàng)下 2020 年3 月以來(lái)最大盤中跌幅，最終收于146.39美元。據(jù)了解，Skyworks有將近60%的營(yíng)收來(lái)自蘋果。另一方面，iPhone基帶芯片供應(yīng)商高通也下挫5.88%、收于178.15美元。

近年來(lái)，蘋果公司不斷加強(qiáng)自研芯片的力度。2020年蘋果發(fā)布了適用于部分Mac、iPad設(shè)備中的M1芯片，在很大程度上替代了英特爾的處理器。蘋果自研的A系列是全球市場(chǎng)規(guī)模最大的智能手機(jī)SoC之一。蘋果也在持續(xù)加大自研基帶芯片的力度，其于2019年收購(gòu)了英特爾的手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，開(kāi)始自研5G基帶芯片，以期擺脫對(duì)高通基帶芯片的依賴，但目前尚未對(duì)外披露商用的時(shí)間節(jié)點(diǎn)。

本次消息表明，蘋果正將自研范圍擴(kuò)展到射頻前端芯片領(lǐng)域。射頻前端是手機(jī)無(wú)線通信模塊重要部分。手機(jī)的無(wú)線通信模塊主要包括了天線、射頻前端、射頻收發(fā)及基帶等四部分，射頻前端主要是對(duì)射頻信號(hào)進(jìn)行過(guò)濾和放大，與其他通信模塊共同組成信號(hào)收發(fā)的上/下行鏈路。

隨著5G時(shí)代的到來(lái)，前端射頻芯片需求大幅增長(zhǎng)。有專家指出，5G時(shí)代提高傳輸速度的主要方法是解鎖高頻段資源以獲得更大帶寬，以及增加通道數(shù)量提高利用頻段效率。2G~4G主要使用600MHz~3GHz頻段，5G拓展至Sub-6GHz和毫米波段。同時(shí)，目前的5G手機(jī)普遍需要支持5個(gè)以上的5G頻段，最多可達(dá)17個(gè)5G頻段。

要想支持這些新增加的高頻段資源就需要增加射頻前端器件與之配套。因此，預(yù)計(jì)2024年射頻前端市場(chǎng)將達(dá)到273億美元，2020—2024年的年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)16%。

這也是蘋果公司下決心自研射頻前端芯片的重要原因。

加速產(chǎn)業(yè)集中化趨勢(shì)，能否做成還有懸念

從產(chǎn)業(yè)格局上分析，3G時(shí)代出于節(jié)省PCB面積、降低手機(jī)廠商研發(fā)難度的考慮，射頻前端逐漸由分立器件走向模組。這一時(shí)期以日本廠商主導(dǎo)的無(wú)源器件集成化產(chǎn)品FEMiD為主流（主要集成濾波器、開(kāi)關(guān)），而歐美廠商繼續(xù)鉆研功放等有源器件產(chǎn)品，雙方?jīng)芪挤置鳌５堑搅?G時(shí)代，終端廠商對(duì)功放和濾波器等模組有了進(jìn)一步集成化的需要，推動(dòng)了有源廠商與無(wú)源廠商的并購(gòu)融合，逐漸誕生了擁有功放、濾波器及開(kāi)關(guān)全產(chǎn)品線的四大射頻前端巨頭Qorvo、Skyworks、Broadcom(Avago)、Murata。

專家分析指出，此次蘋果公司自研射頻前端芯片，并不是與產(chǎn)業(yè)集中化的趨勢(shì)相悖，而是進(jìn)一步向集中化方向發(fā)展。其實(shí)此前高通等通信芯片巨頭也在加強(qiáng)其射頻前端研發(fā)，并將相關(guān)產(chǎn)品打包到其基帶芯片及SoC當(dāng)中。未來(lái)，智能手機(jī)SoC領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步向射頻等無(wú)線通信延伸。

不過(guò)，蘋果進(jìn)入一個(gè)新的領(lǐng)域，想要做好也并不容易。此前，蘋果的自研GPU受挫便是前車之鑒。起初，蘋果的處理器一直搭載英國(guó)設(shè)計(jì)公司Imagination的GPU內(nèi)核。2017年蘋果開(kāi)始自研GPU。此舉使得Imagination營(yíng)收大幅下跌。然而，蘋果的GPU自研之路并不順利，2020年，蘋果不得不選擇重新與Imagination合作，達(dá)成新的許可協(xié)議。

射頻前端在發(fā)展進(jìn)程中為了滿足支持更多頻段、更高寬帶的需求，已然走上高度集成化與模塊化的道路。隨著未來(lái)毫米波通信的來(lái)臨，技術(shù)門檻將進(jìn)一步提升。北京昂瑞微電子技術(shù)有限公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理錢永學(xué)曾指出，射頻前端是移動(dòng)產(chǎn)業(yè)的重要構(gòu)成，但射頻前端也提出了兩大挑戰(zhàn)：一是對(duì)新型材料的需求比較高；二是對(duì)封裝要求比較高，因其集成度非常高。射頻廠商不僅要提高功放、濾波器、開(kāi)關(guān)、放大器等各類射頻產(chǎn)品的性能，還要兼顧兼容性、一致性等問(wèn)題。這對(duì)新入局者來(lái)說(shuō)，都是需要克服的挑戰(zhàn)。

來(lái)源丨陳炳欣

編輯丨連曉東

美編丨馬利亞