封裝設(shè)計(jì)

• CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解
  

  CSP（Chip Scale Package，芯片級(jí)封裝）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，其焊端通常設(shè)計(jì)為直徑0.25mm的焊球。這種設(shè)計(jì)不僅減小了封裝尺寸，還提高了集成度。在焊接過程中，焊膏首先融化，隨后焊球融化，這種順序融化機(jī)制有助于避免焊球間的橋連問題，但可能因印刷過程中的少印而導(dǎo)致球窩、開焊等缺陷。因此，對(duì)于0.4mm間距的CSP，確保印刷過程中獲得足夠的焊膏量是關(guān)鍵。

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  10/15 11:30

  pcb 封裝設(shè)計(jì)

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