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天璣700

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2020年11月11日,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)天璣系列5G芯片迎來(lái)新成員——天璣700,其采用7nm制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的5G功能和體驗(yàn),依托5G雙載波聚合技術(shù)(2CC)及雙5G SIM卡功能,實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的功耗表現(xiàn)及實(shí)時(shí)連網(wǎng)功能。

2020年11月11日,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)天璣系列5G芯片迎來(lái)新成員——天璣700,其采用7nm制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的5G功能和體驗(yàn),依托5G雙載波聚合技術(shù)(2CC)及雙5G SIM卡功能,實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的功耗表現(xiàn)及實(shí)時(shí)連網(wǎng)功能。收起

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