半導(dǎo)體制造

光刻技術(shù)是半導(dǎo)體制造的核心工藝，它決定了芯片的集成度和性能。在芯片制造業(yè)的浩瀚宇宙中，光刻技術(shù)無疑是最為璀璨的星辰之一，引領(lǐng)著整個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新與前沿發(fā)展。

在半導(dǎo)體制造和晶圓工藝設(shè)備維護(hù)中，"Second Source"（二次來源）指的是使用非原廠供應(yīng)商生產(chǎn)的零件或耗材來替代原廠零件。這種策略有助于降低成本、減少對(duì)單一供應(yīng)商的依賴，同時(shí)確保制造的持續(xù)性和靈活性。

金秋十月，惠風(fēng)和暢，秋天的景色多彩多姿，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也如秋日景色般呈現(xiàn)出多樣化的特點(diǎn)，不同技術(shù)領(lǐng)域、不同細(xì)分行業(yè)各具特色，共同繪就了一幅豐富的產(chǎn)業(yè)畫卷。 10月11日，SEMI中國舉辦媒體招待會(huì)，深入地分析了全球及中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)、新興技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)前景以及對(duì)中國客戶的支持與服務(wù)。 步入2024年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)普遍呈現(xiàn)出回暖態(tài)勢(shì)?！皬哪壳熬謩?shì)與未來趨勢(shì)來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景令人充滿期

眾所周知，半導(dǎo)體芯片制造流程非常長(zhǎng)，需要用到數(shù)十種半導(dǎo)體設(shè)備，經(jīng)過數(shù)百道工序才能完成。其中，前道制造環(huán)節(jié)所涉及的光刻機(jī)屬于是高價(jià)值的核心設(shè)備，也是被眾多網(wǎng)友關(guān)注最多的設(shè)備。然而，對(duì)于晶圓廠的制造產(chǎn)線來說，光刻機(jī)之類的關(guān)鍵設(shè)備發(fā)生故障可能并不是最嚴(yán)重的問題。

學(xué)員問：可以詳細(xì)介紹下DBG工藝嗎？DBG工藝的優(yōu)勢(shì)在哪里？DBG工藝，即Dicing Before Grinding，劃片后減薄。Dicing即金剛石刀片劃切，Grinding即背面減薄，該工藝由日本DISSO公司開發(fā)。